LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望

王朝晖+程贵锋

基于芯片产业整体关系视图简要介绍了手机芯片行业的产业格局、上下游关系和竞合趋势。聚焦LTE手机的主芯片、基带芯片与射频芯片等关键细分芯片领域，总体分析了竞争格局与发展状况，逐一剖析了LTE时代主要芯片厂商的产品布局、市场策略和发展前景。最后对影响芯片领域竞争走向的关键因素进行了分析与展望。

LTE 手机芯片 市场竞争格局 主芯片 基带芯片 射频前端芯片

1 手机芯片产业格局

根据IDC数据显示，2014年第2季度全球智能手机出货首超3亿部，达到3.01亿部，同比增长25%，继续维持较高的增长速度。而同期的PC出货量仅为7 440万台，同比下滑1.7%。智能手机及平板电脑所代表的移动领域已经完全引领了芯片行业的发展方向。

智能手机上游的芯片产业也正经历着巨变。芯片产业俗称半导体产业，是技术密集和资金密集的产业。从产业链的分工来看，大致可分为IP（intellectual property）厂商、IC（integrated circuit）设计厂商和芯片制造厂商、制造上游的原材料商和制造设备商以及制造下游的封装测试厂商。根据厂商参与产业分工角色的不同有2种模式：一种是涉足全部领域、垂直一体模式，PC时代的芯片霸主Intel是此模式最杰出的代表；另一种是分工合作模式，在智能手机为代表的移动市场，ARM、高通、台积电是代表。目前分工合作模式正主导着芯片产业的竞争格局和走向。芯片产业整体关系视图如图1所示：

图1 芯片产业整体关系视图

手机CPU市场的IP环节中，ARM内核几乎完全统治市场，其凭借低功耗设计、开放的授权模式、强大的生态系统已经建立起几乎不可攻破的竞争门槛。也正因为如此，Intel x86的Atom处理器则把突破的方向瞄准平板电脑市场，MIPS架构把希望寄托在可穿戴设备等新兴市场。

产业链各环节的领导者都在积极打造和拓展自己的生态体系，试图拥有更多的话语权。以ARM为例，ARM在积极开发下一代CPU内核CortexA50系列的同时，还在开发面向可穿戴的Cortex M系列、面向实时系统的Cortex R系列以及GPU Mali系列，触角伸向更多目标市场。灵活的授权方案，通过POP（Processor Optimization Pack）授权在芯片领域推广“Turnkey”方案，AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）总线、接口IP、逻辑IP等完美配套，帮助客户降低设计风险，加快了产品投放市场的速度。

在芯片制造环节，制程工艺是关键。LTE对手机芯片的功耗控制提出了更高的要求，相比芯片架构优化带来的功耗降低，制程工艺提升带来的功耗降低则立竿见影，且越来越明显地决定着芯片的功耗表现。台积电是芯片代工领域的领导者，其先进制程在很大程度上决定了芯片设计厂商旗舰产品的功耗水平和推向市场的时间。例如，即将发布的苹果A8及高通的骁龙810均采用其最先进的20nm工艺，而下一代14nm /16nm FinFet工艺则已进入试产/量产准备阶段。芯片市场的激烈竞争也传导到芯片制造领域，以往几年一代的制程升级换代，现在加速到几乎每年一换代，这对制造商的技术储备和资金能力都提出了极高的要求，竞争门槛越来越高，芯片制造领域强者恒强的格局已经形成。

关于IC厂商环节，高通是其中的典型代表。IC环节是本文阐述的重点，本文将重点阐述主要IC厂商的发展现状、竞争格局、市场策略与发展前景。

2 LTE手机关键芯片竞争格局分析

智能手机采用的芯片种类很多，对于LTE手机而言，最主要的芯片是主芯片（SoC或独立AP）、基带芯片和射频芯片等。

2.1 主芯片市场

相比2G和3G时代，如今手机芯片的市场格局已产生了巨变，2013—2014年TI、博通、瑞萨等大厂退出，以MTK、展讯为代表的新兴厂商正在崛起。据Strategy Analytics统计，2014年第1季度，高通、苹果和MTK占智能手机应用处理器（AP）市场份额超过80%（按收益统计），其中高通占比超过50%。按出货量统计来看，高通占比超过三分之一，MTK跃居第2位，具体如图2所示，手机芯片厂商走向寡头竞争的迹象正在隐现。

图2 2014 Q1按出货统计AP市场份额

从整体来看，主芯片商可分为“面向公开市场”和“自用为主”2大类。主芯片商的竞争格局如图3所示：

面向公开市场的参与者中，高通与MTK主导市场竞争的格局已经初显，其中基带能力、芯片整合度将影响竞争格局走向。Marvell市场空间受到挤压，Intel是需要持续关注的变量因素，展讯等中国低成本芯片商占据低端市场。

自用市场参与者中，苹果继续引领技术创新。三星AP产品发展步伐放缓，后续发展依赖于三星集团对芯片业务的定位。海思正缩短与先进水平的差距，并在LTE基带技术等局部领域开始取得突破。

2.2 基带芯片市场

LTE手机意味着多模多频。基带芯片具有高投入、回报周期长等特点，TI、英飞凌、博通、瑞萨、STE等芯片巨头相继退出，而且进入LTE时代后，由于需要后向兼容3G、2G，加上全球LTE频段分散，LTE手机的多频多模特性导致基带芯片门槛提高，基带芯片的能力基本上决定了主要芯片厂商的市场地位和竞争走向。

在基带芯片市场，整体呈现1+X的格局。按出货量来看，高通、MTK、展讯占据市场前3位，具体如图4所示：

图4 2014年Q1按出货统计的基带市场份额

高通凭借专利优势，在3G时代确立了基带领域的霸主地位，并将这一优势延续到LTE时代。据Strategy Analytics数据显示，2014年第1季度，高通占据基带芯片市场66%的份额（按收益统计）。这得益于其在基带和射频领域多年的积累和战略性的前瞻研发投入。全球智能手机市场刚刚起步时，高通在2010年即推出了第1代兼容3G的LTE多模多频基带芯片9x00，直至2014年夏天推出采用20nm工艺的第4代LTE多模多频基带芯片9x35，从技术上来看，领先竞争对手一年时间左右。目前来看，高通的领先位置暂未受到挑战，尤其在高端基带芯片以及对CDMA的支持上。endprint

MTK的LTE基带芯片起步较晚，2014年下半年才开始规模商用，当务之急是产品稳定并迅速迭代产品。从VIA获得CDMA相关授权后，支持CDMA的基带/SoC产品预计在2015年年中推向市场，成为真正意义上的全模芯片供应商，这将给高通更大的竞争压力。海思在基带芯片领域进步很快，在基带新技术领域最有希望挑战高通。Intel LTE基带急需用一个成功案例来证明自己。爱立信重返基带市场，但目前前景不明。国内的展讯、联芯、重邮等厂商的基带芯片主要定位在低端市场。

2.3 射频前端芯片

LTE的多模多频，对射频前端芯片也提出了很高的要求。目前市场主要的射频厂商包括Skyworks、RFMD（合并TriQuint）等。

高通在巩固自身基带优势之外，积极向射频前端芯片市场拓展，是业界第一家推出完整的LTE多模多频射频前端RF360方案的厂商，包括天线匹配调谐器、包络功率追踪器、PA&天线开关、RF ROP（垂直封装），完整支持40多个频段，并试图用CMOS PA来取代传统的GaAs PA。这将对传统射频厂商产生深远的影响，近期需观察CMOS PA成本和性能之间取得的平衡如何。传统的PA厂商也通过积极研发多模多频PA、特殊性能的滤波器等来解决LTE多模多频及频段之间的干扰问题。

3 主要手机芯片厂商产品布局及策略分析

（1）高通。高通在手机芯片市场形成了从SoC到基带、射频前端完整而巨大的竞争优势。

在公开市场的高端芯片领域里高通没有竞争对手，骁龙800产品成为主要手机厂商（苹果、华为、三星的部分机型除外）旗舰、高端机型的标配。在产品方面，全面转向64位及LTE支持，并适应中国市场，推出8核芯片产品。策略上，稳固中高端并通过骁龙400及骁龙200系列与MTK进行正面竞争。另外，高通积极布局可穿戴、智能家居、无线充电等多个新兴领域。技术、产品、成本优势明显，尚欠缺的是QRD（参考设计）的力度及本地化服务。值得重点关注的是国家发改委对高通的反垄断审查对其现有的商业模式会产生一定的影响。

（2）MTK。MTK利用Turnkey方案及丰富的产品线快速成长，并显露出挑战高通的能力和意愿。2014年下半年首款4G SoC产品MT6595上市（当前已有MT6290基带搭配3G SoC的手机产品上市销售），正式吹响进军LTE市场的号角。

从产品布局来看，中档的MT6595、2015年初的MT6795、中低端的MT6752均为8核芯片，低端的MT6732则是4核芯片。值得重点关注的是支持CDMA的MT6735将于2015年中上市，将有望打破C网长期以来高通一家垄断的格局。MTK的主要技术优势体现在多核、先进多媒体能力支持、功耗优化等方面。除4G SoC外，MTK还有面向3G及功能机的多个低端平台。与谷歌联合推广Android One方案是MTK巩固低端市场的一个重要筹码。

从市场策略来看，2014年4月，MTK在北京发布全新品牌标识，力图展现新的品牌形象，摆脱“山寨”廉价的帽子，并将目标人群指向“超级中产阶级”，“往上走”成为其必选项。国际品牌索尼、HTC、LG等采用MTK芯片产品，有助于提升其品牌形象，使其真正从中国走向世界。

（3）海思。华为海思在芯片领域厚积薄发，在VoLTE、载波聚合、Cat6等LTE的多个关键技术节点紧跟高通，海思中国芯成为华为手机的关键标签之一。2014年6月发布的Kirin 920是全球首款商用的支持LTE Cat6的SoC芯片，领先高通半年时间。有产业链消息称，Kirin 930成为台积电16nm制程首个试产芯片。海思在LTE基带以及SoC方面都取得长足进步，并且已经通过大规模商用检验。后续海思是否会开放给其它终端厂商使用备受业界关注，目前来看答案是肯定的，但具体开放时间可能不会很快。

（4）Intel。Intel在收购英飞凌的基带芯片后，前几年一直保持基带芯片市场第2名的地位，但2013年从苹果转单高通后，Intel受AP劣势严重拖累，导致如今在手机市场几乎难觅Intel踪迹。

2014年5月，Intel与瑞芯微达成合作，共同开发SoC芯片SoFIA产品线，迈出从垂直整合模式向开放授权合作模式转变的重要一步。Intel 2014年的主要目标是在平板市场取得突破，若LTE基带芯片7260被三星的Galaxy系列采用，2015年的SoFIA芯片或许有机会。

Intel注资展讯后，有望借助展讯向国内中小厂商提供Turnkey方案，取得在移动领域的突破。

（5）三星。三星Exynos芯片在首发A15及8核之后，沉积了很久，Exynos 6代（64位芯片）迟迟未出引起市场诸多猜疑，产品研发放缓是不争的事实。从客户角度来看，之前除魅族外，尚无主流终端厂商采用三星芯片。

2014年年中，三星改变原有以芯片自用与AP领域为主的策略，进入基带领域，开发及集成LTE基带，发布参考设计方案面向外部客户，但效果如何还需观察。三星Exynos芯片的后续发展取决于三星集团公司对芯片业务的战略定位、持续的投入以及生态系统的建设。

（6）展讯。展讯被紫光收购后，LTE基带芯片9620近期通过中国移动测试，标志其正式进入LTE市场。低端、甚至超低端市场将是展讯的战略重心，后续与RDA的射频端协同、国家对集成电路产业的扶持都有利于展讯发展，3—5年内可能会看到质的变化。

Intel注资展讯使得展讯能够实现LTE领域的快速突破，有望赶上2015年LTE发展期机遇。

4 影响芯片厂商竞争走向的关键因素

影响芯片市场竞争走向的关键因素主要包括生态体系构建、芯片新技术研发、制程工艺、用户&伙伴等。

（1）生态体系。芯片领域的竞争门槛本质上是生态体系所形成的壁垒，尤其是在竞争激烈、快速迭代的智能手机市场，现有的主导生态体系的优势几乎不可逆转。endprint

IP厂商的生态系统壁垒最为明显，几乎所有IC厂商均采用ARM内核设计芯片、OS厂商首先支持ARM内核、应用开发者也优先给予适配，这样强劲的生态系统基本将MIPS、x86内核从手机领域踢出。

产业链其它环节的领导者也在构建自己的生态体系。高通联合器件供应商推广器件认证，通过QRD参考设计聚集终端厂商等，搭建以芯片商为中心的产品生态体系。台积电建立大联盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC设计、设备商、材料商等，建立代工制造领域的完备生态体系。

（2）芯片技术。技术发展在任何一个行业都是影响竞争走向的重要因素，在手机芯片这个技术密集型行业更是如此。低功耗、高性能、集成化、整体体验优化将是芯片技术发展的主要方向。各厂商在技术方面的投入、前瞻性、战略判断等会体现到其新产品的竞争力上，进而影响竞争格局的走向，比如ARM推出v8架构，将手机芯片带入64位时代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多频芯片。

当前产业链中的巨无霸企业，如果在技术上保守不前，也将会被取代和边缘化。技术竞争是比冲刺、比耐力的持久战。拥有集团整体优势的企业在新技术发展方面会有一定的整合优势，比如海思可以充分利用华为在网络设备领域的既有资源领先竞争对手进行芯片与网络之间的联调测试，加快新技术研发的推出进度。

（3）工艺制程。工艺制程在芯片产业链中的地位将愈加重要。目前，Intel、台积电、三星引领先进制程的方向。由于Intel尚未全面开放芯片代工业务，台积电和三星的制程进展对众多Fabless芯片厂商至关重要。先进工艺的前期跟进（产品设计阶段）、先进产能的争夺对高通、苹果新品的上市尤为重要，台积电、三星、苹果、高通之间在互相博弈。对于制程进展本身而言，台积电今年20nm量产，16nm FinFet试产；三星在2014年底或2015年初量产14nm FinFet，台积电在3D FinFet制程进展上稍有落后。18寸晶圆厂、10nm及以下制程、环保生产会是接下来制程发展的主要方向。

（4）用户&伙伴。芯片厂商下游的用户包括OEM、IDH（Independent Design House）等厂商的支持，这对芯片商的发展至关重要，是芯片厂商良性发展的关键一环。并且马太效应明显，越主流的厂商和芯片平台，会有越多的下游用户使用，OS等合作伙伴会优先适配支持，应用开发者也蜂拥而至优先开发，在这方面ARM、苹果、高通、MTK是其中的翘楚。

（5）政策扶持。国家或区域对产业的政策扶持也深刻影响着芯片产业的发展。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看出：在追赶世界领先水平的前二三十年都是依靠政府持续不断的大力扶持。2014年6月，中国正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，各地纷纷出台地方集成电路扶持政策，国内芯片产业发展将迎来前所未有的机遇。

5 小结

综上所述，可以看出：

（1）在LTE手机芯片市场，ARM生态体系优势愈发稳固，芯片行业趋向收敛，会陆续有公司退出，兼并重组亦会此起彼伏。

（2）高通、MTK两强相争是LTE手机芯片市场的主基调。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市场竞争不可避免。2014年下半年及2015年尤为关键，骁龙410以及后续的210与MT6752/MT6732/MT6735的竞争结果基本决定了后续的LTE芯片市场竞争格局。海思、Intel、三星则是主要的变数因子。

（3）在政策扶持的东风下，对展讯等中国芯片公司而言，这是一个好的时代。Intel注资展讯有望对国内芯片竞争格局产生深远的影响，值得进一步关注。

参考文献：

[1] 马承平. IDC：上半年PC出货量回暖但仍整体下滑[EB/OL]. （2014-07-18）. http：//www.pcpop.com/doc/1/1025/1025449.shtml.

[2] 徐鹏. IDC：第二季度全球智能手机出货量超3亿[EB/OL]. （2014-08-15）. http：//news.zol.com.cn/473/4730325.html.

[3] Sravan Kundojjala. Strategy Analytics研究报告[EB/OL]. （2014-06-10）. http：//www.strategyanalytics.com/default.aspx？mod=reportabstractviewer&a0=9753.

[4] 慧聪电子网. MTK提出全新品牌主张 力改过往廉价形象[EB/OL]. （2014-04-24）. http：//www.eepw.com.cn/article/245991.htm.

[5] 王朝晖，程贵锋. 2014年国内市场LTE手机发展分析[J]. 移动通信， 2013（23）.endprint

IP厂商的生态系统壁垒最为明显，几乎所有IC厂商均采用ARM内核设计芯片、OS厂商首先支持ARM内核、应用开发者也优先给予适配，这样强劲的生态系统基本将MIPS、x86内核从手机领域踢出。

产业链其它环节的领导者也在构建自己的生态体系。高通联合器件供应商推广器件认证，通过QRD参考设计聚集终端厂商等，搭建以芯片商为中心的产品生态体系。台积电建立大联盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC设计、设备商、材料商等，建立代工制造领域的完备生态体系。

（2）芯片技术。技术发展在任何一个行业都是影响竞争走向的重要因素，在手机芯片这个技术密集型行业更是如此。低功耗、高性能、集成化、整体体验优化将是芯片技术发展的主要方向。各厂商在技术方面的投入、前瞻性、战略判断等会体现到其新产品的竞争力上，进而影响竞争格局的走向，比如ARM推出v8架构，将手机芯片带入64位时代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多频芯片。

当前产业链中的巨无霸企业，如果在技术上保守不前，也将会被取代和边缘化。技术竞争是比冲刺、比耐力的持久战。拥有集团整体优势的企业在新技术发展方面会有一定的整合优势，比如海思可以充分利用华为在网络设备领域的既有资源领先竞争对手进行芯片与网络之间的联调测试，加快新技术研发的推出进度。

（3）工艺制程。工艺制程在芯片产业链中的地位将愈加重要。目前，Intel、台积电、三星引领先进制程的方向。由于Intel尚未全面开放芯片代工业务，台积电和三星的制程进展对众多Fabless芯片厂商至关重要。先进工艺的前期跟进（产品设计阶段）、先进产能的争夺对高通、苹果新品的上市尤为重要，台积电、三星、苹果、高通之间在互相博弈。对于制程进展本身而言，台积电今年20nm量产，16nm FinFet试产；三星在2014年底或2015年初量产14nm FinFet，台积电在3D FinFet制程进展上稍有落后。18寸晶圆厂、10nm及以下制程、环保生产会是接下来制程发展的主要方向。

（4）用户&伙伴。芯片厂商下游的用户包括OEM、IDH（Independent Design House）等厂商的支持，这对芯片商的发展至关重要，是芯片厂商良性发展的关键一环。并且马太效应明显，越主流的厂商和芯片平台，会有越多的下游用户使用，OS等合作伙伴会优先适配支持，应用开发者也蜂拥而至优先开发，在这方面ARM、苹果、高通、MTK是其中的翘楚。

（5）政策扶持。国家或区域对产业的政策扶持也深刻影响着芯片产业的发展。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看出：在追赶世界领先水平的前二三十年都是依靠政府持续不断的大力扶持。2014年6月，中国正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，各地纷纷出台地方集成电路扶持政策，国内芯片产业发展将迎来前所未有的机遇。

5 小结

综上所述，可以看出：

（1）在LTE手机芯片市场，ARM生态体系优势愈发稳固，芯片行业趋向收敛，会陆续有公司退出，兼并重组亦会此起彼伏。

（2）高通、MTK两强相争是LTE手机芯片市场的主基调。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市场竞争不可避免。2014年下半年及2015年尤为关键，骁龙410以及后续的210与MT6752/MT6732/MT6735的竞争结果基本决定了后续的LTE芯片市场竞争格局。海思、Intel、三星则是主要的变数因子。

（3）在政策扶持的东风下，对展讯等中国芯片公司而言，这是一个好的时代。Intel注资展讯有望对国内芯片竞争格局产生深远的影响，值得进一步关注。

参考文献：

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[4] 慧聪电子网. MTK提出全新品牌主张 力改过往廉价形象[EB/OL]. （2014-04-24）. http：//www.eepw.com.cn/article/245991.htm.

[5] 王朝晖，程贵锋. 2014年国内市场LTE手机发展分析[J]. 移动通信， 2013（23）.endprint

IP厂商的生态系统壁垒最为明显，几乎所有IC厂商均采用ARM内核设计芯片、OS厂商首先支持ARM内核、应用开发者也优先给予适配，这样强劲的生态系统基本将MIPS、x86内核从手机领域踢出。

产业链其它环节的领导者也在构建自己的生态体系。高通联合器件供应商推广器件认证，通过QRD参考设计聚集终端厂商等，搭建以芯片商为中心的产品生态体系。台积电建立大联盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC设计、设备商、材料商等，建立代工制造领域的完备生态体系。

（2）芯片技术。技术发展在任何一个行业都是影响竞争走向的重要因素，在手机芯片这个技术密集型行业更是如此。低功耗、高性能、集成化、整体体验优化将是芯片技术发展的主要方向。各厂商在技术方面的投入、前瞻性、战略判断等会体现到其新产品的竞争力上，进而影响竞争格局的走向，比如ARM推出v8架构，将手机芯片带入64位时代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多频芯片。

当前产业链中的巨无霸企业，如果在技术上保守不前，也将会被取代和边缘化。技术竞争是比冲刺、比耐力的持久战。拥有集团整体优势的企业在新技术发展方面会有一定的整合优势，比如海思可以充分利用华为在网络设备领域的既有资源领先竞争对手进行芯片与网络之间的联调测试，加快新技术研发的推出进度。

（3）工艺制程。工艺制程在芯片产业链中的地位将愈加重要。目前，Intel、台积电、三星引领先进制程的方向。由于Intel尚未全面开放芯片代工业务，台积电和三星的制程进展对众多Fabless芯片厂商至关重要。先进工艺的前期跟进（产品设计阶段）、先进产能的争夺对高通、苹果新品的上市尤为重要，台积电、三星、苹果、高通之间在互相博弈。对于制程进展本身而言，台积电今年20nm量产，16nm FinFet试产；三星在2014年底或2015年初量产14nm FinFet，台积电在3D FinFet制程进展上稍有落后。18寸晶圆厂、10nm及以下制程、环保生产会是接下来制程发展的主要方向。

（4）用户&伙伴。芯片厂商下游的用户包括OEM、IDH（Independent Design House）等厂商的支持，这对芯片商的发展至关重要，是芯片厂商良性发展的关键一环。并且马太效应明显，越主流的厂商和芯片平台，会有越多的下游用户使用，OS等合作伙伴会优先适配支持，应用开发者也蜂拥而至优先开发，在这方面ARM、苹果、高通、MTK是其中的翘楚。

（5）政策扶持。国家或区域对产业的政策扶持也深刻影响着芯片产业的发展。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看出：在追赶世界领先水平的前二三十年都是依靠政府持续不断的大力扶持。2014年6月，中国正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，各地纷纷出台地方集成电路扶持政策，国内芯片产业发展将迎来前所未有的机遇。

5 小结

综上所述，可以看出：

（1）在LTE手机芯片市场，ARM生态体系优势愈发稳固，芯片行业趋向收敛，会陆续有公司退出，兼并重组亦会此起彼伏。

（2）高通、MTK两强相争是LTE手机芯片市场的主基调。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市场竞争不可避免。2014年下半年及2015年尤为关键，骁龙410以及后续的210与MT6752/MT6732/MT6735的竞争结果基本决定了后续的LTE芯片市场竞争格局。海思、Intel、三星则是主要的变数因子。

（3）在政策扶持的东风下，对展讯等中国芯片公司而言，这是一个好的时代。Intel注资展讯有望对国内芯片竞争格局产生深远的影响，值得进一步关注。

参考文献：

[1] 马承平. IDC：上半年PC出货量回暖但仍整体下滑[EB/OL]. （2014-07-18）. http：//www.pcpop.com/doc/1/1025/1025449.shtml.

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[3] Sravan Kundojjala. Strategy Analytics研究报告[EB/OL]. （2014-06-10）. http：//www.strategyanalytics.com/default.aspx？mod=reportabstractviewer&a0=9753.

[4] 慧聪电子网. MTK提出全新品牌主张 力改过往廉价形象[EB/OL]. （2014-04-24）. http：//www.eepw.com.cn/article/245991.htm.

[5] 王朝晖，程贵锋. 2014年国内市场LTE手机发展分析[J]. 移动通信， 2013（23）.endprint