玉米地膜覆盖高产栽培技术

2014-08-08王凤英

现代农业研究 2014年2期

关键词：盖膜铺膜放苗

王凤英

摘要：优质玉米栽培技术要点是秋整深施、配方施肥，选用良种、间作密植、播种覆膜、精细管理。

关键词：玉米；地膜；覆盖；栽培

玉米地膜覆盖栽培一般比陆地栽培玉米增产30 %~60 %，有的地方更高。我国许多山区，如霜期短，年积温在1800 ℃~2400 ℃的地区，为使玉米提早成熟，采用地膜覆盖栽培技术，可大幅度提高玉米产量，也能扩大玉米的种植范围。

1秋整深施

选择耕层深厚、土质肥沃、有排灌条件、保肥保水能力强的地块，茬口选大豆，小麦及连作年限少的玉米茬。

采取伏秋整地，按大小垄4∶6的比例整成4个97.5 cm的大垄和6个65 cm的小垄。采取人工除去残茬及作物秸杆，然后实行机械旋耕、深松、施肥、起垄连续作业，达到耕层深厚、土质疏松细碎。

2 配方施肥

要实行测土按配方进行施肥，作到底肥、种肥、追肥结合，农肥、化肥、微肥结合。没测土的乡镇亩施农肥3 m３，化肥282标斤。底化肥162标斤(二铵90标斤、尿素40标斤、硫酸钾30标斤、硫酸锌2标斤)，随整地施入；种肥追二铵 30标斤，随坐水施入埯中；生育中期追尿素90标斤，分两次迫施。第一次在拔节期追尿素60标斤，第二次在孕穗前追30标斤。方法要采取机械深施或人工深施。

3选用良种

地膜玉米可增加150 ℃~200 ℃的有效积温，正常年份比露地提前7~10 d播种。生育进程快，提前7~15 d成熟。根据这一特点，与当地露地玉米生育期相比较，选用适期品种。如当地露地种植115 d左右的品种，地膜覆盖田克选用125 d的品种。所选品种应为抗逆性强、增产潜力大的高产品种。

4播种与覆膜

4.1盖膜方式

盖膜的方式有2种：一种是先播种后盖膜，出苗后破膜放苗。这种方式适于机械化水平高，土壤墒情好的水浇地或湿地采用。应及时打孔放苗，否则容易烫苗。另一种是整好地及时盖膜保墒，掌握好盖早不盖晚、盖湿不盖干的原则。播种时打孔点籽。播后遇雨易使播种口上的盖土板结，影响出苗，应及时松动。

4.2选膜和铺膜

最好选用幅宽为80 cm，厚度为0.007 mm的微膜或线型膜，以降低费用，适合用小行距为40~50 cm宽的垄面。盖膜时将膜拖展，紧贴地面铺平，四周用土压严盖实。视风力大小，每隔5~7 m或更长距离压一道腰土，以防风鼓膜。

4.3喷除草剂

覆盖地膜前，必须喷除草剂，防除田间杂草。铺膜后，田间杂草不易清除，由于温度高，水肥条件好，杂草长势旺盛，与苗争肥水，甚至撑破地膜，影响铺膜效果。

4.4种子处理

种子进行精选，去掉烂、秕、杂和小籽粒。选后的种子，在阳光下晒2~3 d，可提高出苗率5 ％，并要药物拌种防治地下害虫。

4.5播种

时间一般比露地提早7~10 d，或膜下5 cm处地温稳定在6 ℃~8 ℃时播种。幼苗应该在当地终霜来临时刚出土，若苗子过大易受冻害。播种深度一般为4~5 cm，还应根据墒情而定。播种时最好做一标准打孔器，使播种深浅一致。

5精细管理

5.1查田护膜

大双覆膜后应查田覆膜，发现松动风扒处及时用土压严。当有大风时，要将地膜四周和播种孔封严，遇雨后要及时松动播种孔的盖土，防治板结

5.2放苗、定苗、间苗

先播种后盖膜的地块，要及时破孔放苗。机播地放苗时应根据留苗密度所规定的株距打孔，放苗孔应该越小越好，每孔放出1~2株健壮苗，放苗后用土将苗孔封严。放苗时间，应避开风天和中午。先盖膜后播种的地块，出苗后封严苗孔。幼苗3~4叶时定苗，除去弱苗、小苗、病苗，每孔留1株健壮苗。发现缺株时，可在相邻孔中留双株来补缺，比移栽或补种要好。当玉米叶一叶一心至二叶一心时放苗，一埯只放一株用湿土封严苗孔。

5.3及时去蘖

在玉米苗期趁分蘖尚小及时去蘖，以减少养分和水分消耗。

5.4苗期浇灌

如发育中前期出现严重干旱，可在5月末、6月末进行浇灌，满足玉米生长对水分的需求。

5.5迫施化肥

在玉米9叶期和抽雄前分两次迫施氮肥，第一次追施氮肥总量的三分之二，第二次追三分之一。

5.6隔行去雄

后期管理，隔行去雄，减少水分和养分的消耗，促进高产。去雄时不要伤害旗叶和茎秆。靠地边的四行不去雄，保证用粉。除雄后彻底清除废膜。此时地膜还较完整，容易清除干净。清除废膜时不要伤害叶片和根系。

5.7适期揭膜

一般在6月末前后将膜揭去，但如出现干旱或低温等不利自然条件可适时晚揭膜。

5.8化控调解

如出现倒伏、空杆、秃尖等现象应喷施化控剂降低植株高度，调整株型，促其早熟，提高产量。亩喷施化控制剂25 mL，兑水0.85 kg，在玉米廖含而未抽时，于清晨无风时喷于上部叶片。