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华大电子推出我国第一颗55纳米智能卡芯片

2014-03-17孙丽

中国设备工程 2014年9期
关键词:华大智能卡电子设计

华大电子推出我国第一颗55纳米智能卡芯片

【本刊讯】中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)与北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称华大电子)共同宣布,华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,目前已实现量产供货,其优良性能得到客户的广泛认可。

中芯国际的55纳米低功耗嵌入式闪存平台,可为智能卡芯片客户提供一个兼具高性能和低成本的解决方案。目前,该技术平台已通过产品可靠性测试,能够满足标准智能卡的应用需求。基于此平台,华大电子成功地将我国第一款基于55纳米先进工艺的智能卡芯片推向市场。

(孙丽)

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