文献与摘要（151）

文献与摘要（151）

Literatures & Abstracts (151)

高密度互连印制板的可靠性

HDI PWB Reliability

HDI板利用微通孔，埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路，对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠，办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次，由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。

（Paul Reid PCB，magazine，2014/04，共5页）

PCB制造中的绿色技术

Green Technologies in PCB Fabrication

“绿色”和“环境友好”涉及PCB制造中，替代有毒有害物质的材料，减少加工步骤，和减少化学药品的消耗，以及减少水和能源的用量，和材料的可回收利用。具体有采用直接金属化孔工艺，用碳或石墨、导电聚合物代替钯活化，化学沉铜液中取消有毒的甲醛、氰化物和难处理的EDTA；采用半加成法减少电镀铜和蚀刻铜的消耗；采用激光直接成像减少作业。甚至采用导电膏印刷使孔金属化（ALIVH和B2it）。

（Karl Dietz，PCB magazine，2014/04，共3页）

各种测试要求概述

A Summary of Various Test Requirements

PCB的线条与间距更细、孔更多与更小，测试就更复杂。叙述IPC标准对PCB的分类和不同的电气测试要求。PCB产品按使用场合分为一般电子产品、服务性电子产品、高可靠性电子产品三类，及附加军事、航天级产品。不同等级的PCB电气测试条件不同，要求参照IPC-9252，考虑线路长度对电阻值影响。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，2014/04，共3页）

适于复杂互连的石墨系直接金属化

Graphite-based Direct Metallization for Complex Interconnects

技术的发展趋势是PCB基板的面积减少而性能更高，这促使电路具有更小的孔。针对PCB复杂结构，生产效率提升和最终产品的高可靠性要求，推出直接孔金属化技术。胶体石墨具有稳定的分散性和与多种树脂良好的吸附牲，胶体石墨直接金属化工艺在刚性PCB制造应用多年，现可推行于复杂的HDI板、挠性板和刚挠板，可减少工序和设备场地、废水量，有利于环保。

（Michael Carano，PCB magazine，2014/05，共8页）

利用反向脉冲电镀进行微盲孔和贯通孔的铜填孔

Copper Filling of Blind Microvias and Through-Holes Using Reverse-Pulse Plating

盲孔激光打孔和铜填孔已成为HDI板典型的生产工艺，任意层互连10层堆叠BMV铜充填是目前智能手机首选技术。铜填孔技术中应用反向脉冲电镀的优点突出。新的挑战是板的孔的厚径比增大，芯板通孔也转向激光钻孔，激光钻孔孔壁不如机械钻孔光洁，反向脉冲电镀解决了这些问题。

（Henning Hübner等 ，PCB magazine，2014/05，共7页）

低频超声对化学镀铜的催化剂影响

The Effect of Low-Frequency Ultrasound on Catalysed Electroless Copper Plating

印制板绝缘基板的孔经过化学镀铜实现金属化，常是通过使用钯/锡胶体溶液催化（激活）这个非导电基底。在化学镀铜前进行催速处理把锡除去，留下钯在化学镀铜催化表面沉积铜。有关化学电镀过程应用超声波已有研究，现有利用低频超声快速催化表面，可使化学镀铜溶液电镀速率几乎翻一番，并且低温处理，晶粒细化。需注意的是超声处理过程必须优化，以免钯催化物去除过度。

（A. J. Cobley等， PCB magazine，2014/05，共4页）

印制线路板电镀技术最近状况

プリント配線板のめっき技術におけるトピックスRecent Topics in the Plating Technology for PWBs

叙述PCB的现在与将来与电镀技术的关系。现在高密度PCB主要涉及到导通孔镀铜填孔；在平滑树脂表面化学镀铜需保持一定的抗剥离强度；还有一系列的表面处理。重点叙述低粗化度介质面上化学镀铜的半加成法（SAP）技术，在纳米级平整表面得到良好的铜层结合力。比SAP更细更可靠线路的为激光开槽镀铜工艺，另外导通孔镀铜填孔也会得到更加平坦。

（君塚亮一等，電子実装学会誌，Vol.17，2014/01，共5页）

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