1. 认识基材性能之所以然
2. 含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究
3. 电子级玻璃纤维布开纤方法的研究
4. 一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨
5. 环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究
6. 二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究
7. 无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用
8. 氧化诱导时间和氧化诱导温度测试方法在覆铜板中应用
9. 等离子设备加工高厚径比产品工艺研究
10. 新产品与新技术（87）
11. 文献与摘要（151）

电镀与涂覆

1. 高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

孔加工

1. 机械控深盲孔技术开发与研究
2. 印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

品质控制

1. 镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨
2. 防呆法在印制电路板行业之应用
3. 影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究
4. 立体结构密集单元PCB层偏改善

经营管理

1. 云配送网络特征的研究

短兵相接实战场

1. 优化文字印刷框架降低漏印及刮伤
2. 谈PCB机械加工控深铣技术