文献与摘要（152）

2014-03-09

印制电路信息 2014年9期

文献与摘要（152）

Literatures & Abstracts (152)

拼版和分离拼版的设计实践

Design Practices for Panelization and Depanelization

PCB制造时采取多个单元板拼在一起成为在制板（Panel）加工，有利于材料利用率和生产效率。为此制造商要设定标准面板尺寸，及设备能力。同时应与客户沟通，从PCB设计就考虑到尺寸结构有利于拼版、有利于加工，以及有利于后续的PCB装配。多单元板拼版装配后要选择恰当的拼版分离方法，这在PCB加工中就留有分割标志，按允许尺寸公差选择手动工具分板或机械加工、激光加工分板。

（Phil Lerma PCD&F，2014/06，共6页）

挠性电子产业用的聚酯薄膜基板

Substrates∶ Polyester Film for the Flexible Electronics Industry

聚酯薄膜基板已广泛用于制作薄膜按键开关和其它挠性印制电子器件，现在显示器、光电器件和传感器等更多应用对聚酯薄膜基板提出新的性能要求。文章介绍的聚酯薄膜物理形态和印制电子中应用，新的性能挑战有聚酯基板的高弹性、尺寸稳定性、膜表面品质，以及薄膜的光电耦合性和耐环境性等。商业聚酯薄膜基板性能以满足最终用户的要求不断变化，同时也考虑到成本效益。

（Scott Gordon 等，PCB Magazine，2014/06，共8页）

硅基板上的混合可伸缩电路

Hybrid Stretchable Circuits on Silicone Substrate

可拉伸电子是一个新兴的领域，其应用包括仿制皮肤和生物电子监控的新型人机接口。文章提出了一个简单有效的刚性基板与可伸缩基板混合的解决方案，即在不变形的区域嵌入弹性基板，制作出可伸缩电路板。在可变形区域基板可拉伸变形20%，有可拉伸变形的金属导体实现电路连接。为了确保机械拉伸下电路可靠性，采用PDMS基板和双盘形的设计结构。

（A. Robinson 等，PCB Magazine，2014/06，共7页）

挠性电路为三维安装工具

Flexible Circuitry… a 3D Packaging Tool

全球的挠性电路（FPC）市场目前估计超过130亿美元，预计每年增长率超过10%的随电子设备变得更小，更轻，FPC应用更多，预计每年增长率超过10%。 FPC可以是动态的，可用于运动组件间连接，同时它可具有刚性板类似支撑性。FPC可用于电源电路和高速电缆，选择适当的铜导体厚度与达到阻抗要求。对FPC进行组件装配是常见的，可增加FPC附加值。FPC供应商早期参与设计有助于产品品质保障。

（Dave Becker，PCB Magazine，2014/06，共5页）

镍超腐蚀程度和缓解对策

The Degrees of Nickel Hyper-Corrosion and Mitigation Strategies

化学镀镍浸金有可能产生黑垫和脆性，镍层超腐蚀为缺陷产生的因素。文章定义了镍超腐蚀的五种程度，及缓解减轻镍超腐蚀的对策。五种超耐腐蚀程度是从镍层花纹和发黑色由轻微到严重分为五个等级。通过控制镍镀层的磷含量，可以缓解镍腐蚀；在浸金溶液控制金含量，可以减少对镍层侵蚀。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/06，共4页）

高功率LED模组用有機散熱基板材料

Organic Substrate Materials for High Power LED Module

LED的输入功率有近80%转挨换成热，因此LED的热管理问题深受重视，重点是LED用基板的散热性。文章介绍散热基板技术发展，LED基板的导热特性，开发大面积高导热与低热膨胀系数的高功率LED封装基板之最新动向，高耐热环保型散热绝缘层材料的构成，为切入高亮度LED照明市场打下基础。

（廖如仕，工業材料，No.329，2014/05，共5页）

軟性基板材料應用於LED照明之技術

The Technology of Flexible Substrate Materials for LED Lighting Application

电子产品的小型化、轻薄化，必然大量使用软性基板。文章对目前国际上相关软性基板作介绍，包括杜邦、达迈科技、三井化学、达胜科技等公司之软性基板，还有工研院新开发的软性基板材料。就聚酰亚胺膜有无色透明、白色、黑色和黄色等不同种类，具有高耐热与低CTE性能，以适合不同场合使用。