新产品与新技术（88）

纳米银代替金属钯活化的化学镀銅制程

日本奥野制药公司与DIC公司合作开发出一种不需要金属钯活化的化学镀銅制程，称“NACE制程”，是使用纳米银分散液作为活化剂代替现有的钯活化剂。在印制电路板制造中化学镀铜用到贵金属钯，金属钯的价格在不断上升，使得PCB成本加重。现在这种“NACE制程”的化学镀銅可以降低材料成本，并可使既有设备，缩短工时，提高铜层结合力，减少表面触媒残存率和电镀的分布均匀性良好。这种新溶液由DIC负责提供纳米银分散液，奥野制药配套全制程化学品出售，计划今年内商品化。

（材料世界网，2014/07/03）

配置布线机实现三维电路印制

在3D打印技术的发展中，能够应用于电路和布线的3D打印。这项技术的途径之一是采用功能油墨在平面或立体基体上喷墨印制电路图形。现有一位Basde Bruijn试验把使用导电油墨改为金属线，在喷墨熔化的塑料绝缘材料时添加喷吐金属线，实现在基体上直接布设线路。可想象由数字控制使导线和元件嵌入基体，而不需要进行组装。Basde Bruijn制作了一个机器，他称之为“附加导线布设机，相信在不太遥远的未来，可能实际应用。（pcdandf.com，2014/5/25）

可电镀的高结合力银纳米油墨

近年来有印刷金属导电油墨制作电路图形的技术开始普及，又有以印刷的银油墨为触媒，进行电镀铜湿处理。在电镀铜前处理过程中会去除银油墨的分散剂，有引起短路及与基材结合不强的问题。

日本DIC公司开发了印制板用的新的电镀铜湿处理工艺与材料。首先在基材上涂覆一层厚度50 nm ～ 100 nm的高分子粘合层；随后用直径30 nm ～ 50 nm银油墨印刷线路图形，以有机高分子为银油墨的分散剂；进行电镀前处理，银油墨中的有机物质会往上或往下聚集，往上聚集的有机物会被前处理去除，往下聚集的有机物则与基材面上高分子紧密结合。前处理形成多孔性银油墨层能与镀铜层紧密结合。藉由高分子层和银油墨的改良，提高了线路图形与基材的结合力，已经在PI、PET、铝基板、玻璃等基材上体现出高结合力。

（材料世界网，2014/5/16）

似SoC封装技术

把不同种器件封装在同一块基板上构成大规模集成电路模块称为SoC（System on Chip），此种过程是在已制成的封装载板上安装多种芯片再树脂封固成为电路模块，也称SiP（System in Package）。现有东芝研究开发中心推出一种好似SoC的技术（pseudo-SoC）。似SoC制造过程是先在一块支撑基板一面涂上粘结层，安放各种器件芯片或元件，再涂覆环氧树脂封住器件芯片，环氧树脂固化后把支撑基板翻转去除，一面露出器件的连接点，按积层法制作线路图形，最后形成连接凸块或焊接锡球。似SoC方法是把封装与载板制作在同一过程中进行，也包含了WLP（Wafer Level Package）封装，体现出更高封装密度。

东芝的似SoC封装技术用于生命感应器装置，在一个传感器集体电路模块（15.0mm×15.0mm×5.2mm）中，封装有二块LSI芯片、MCU芯片、蓝牙芯片、多个贴片电阻和电容等。载板导线L/S=15/15μm，绝缘层是聚酰亚胺膜。

（电子实装学会志，2014/05）

实现蚀刻精细线路的超级蚀刻设备

日本Chemitron公司在德国真空蚀刻机的基础上，开发了“超级蚀刻机”（Super Etching）和“特级蚀刻机”（Hyper Etching），以适应当前高密度细线路印制板的制作。

超级蚀刻机以真空技术解决上板面积液问题，设备内有吸引泵连接吸液条炔速去除板面多余溶液，双面板上下蚀刻速度一致，生产效率提高20%～40%。实现铜厚18 μm的L/S=30 μm/30 μm，铜厚35 μm的L/S=50 μm/50 μm。

特级蚀刻机是在超级蚀刻机加上二流体技术，即改变喷嘴结构成为二股流体喷嘴，起到减少喷射液附带的气体，减少气雾，从而提高蚀刻效率。实现铜厚18 μm的L/S=20 μm/20 μm以下，铜厚35 μm的L/S=30 μm/30 μm。同时，改善传送滚轮，可以成功传送厚度40 μm薄板。

（电子实装技术，2014/06）