文献与摘要（147）

文献与摘要（147）

Literatures & Abstracts (147)

高宽带应用的高分子有机硅波导

Polymer Waveguide Silicones for High Bandwidth Applications

依托云计算和移动通讯，全球数据流动在爆炸式增长，网络需要高宽带。高宽带传输中铜导体互连技术将至极限，急需发展光纤维或聚合物波导连接技术。聚合物波导可以被集成到PCB中，得到低损耗的高效传输功能。这项技术由IBM和道康宁合作开发，采用挠性有机硅聚合物波导和电路板制造结合，在聚酰亚胺基材上制出光导PCB，具有优异的热、机械和光电稳定性，表明一个可靠的光学波导技术可以构建新型挠性PCB。

（Simon B. Jones 等，PCDANDF，2014/01，共7页）

细线路应用化学镀钯/浸金的特性

Characteristics of EPIG Deposits for Fine-line Applications

对于精细线路的PCB表面处理应用化学镀钯/浸金（EPIG）还是化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）佳？文章从精细图形线宽/线距的影响、引线焊接可靠性和引线键合可靠性三方面，对EPIG和ENEPIG性能进行实验比较。结果表明，EPIG镀层更薄，不会导致线路变形；EPIG上经焊锡球剪切强度试验EPIG比ENEPIG更可靠；进行引线键合试验，当EPIG的金和钯厚度很薄，受热处理后较差，但经过等离子体处理或适当的钯/金厚度，线键合可靠性更好。

（Shigeo Hashimoto 等，PCB magazine，2014/01，共13页）

印制电路板表面涂饰层的优点和缺点

The Pros and Cons of PCB Surface Finishes

PCB表面铜层需要保护，目的是防止铜氧化和变质，在装配时提供连接可靠的表面。文章叙述PCB制造中一些比较常见使用的表面涂饰层，以及它们主要的优点和缺点。具体有含铅或无铅热风整平焊锡(HASL)，浸锡（ISn），有机可焊性保护膜（OSP或Entek），化学镀镍浸金（ENIG），电镀金/硬金等。重要的是选择合适的表面涂饰层，这需从符合性能要求和材料成本考虑，达到高性价比的设计效果。

（Al Wright，PCB magazine，2014/01，共5页）

用X射线荧光光谱法测定化学镀镍层的磷含量

Determining Phosphorus Content in EN Plating Using XRF Spectroscopy

化学镀镍工艺很受欢迎，因为其性能、可靠性和成本效益都较合适。常用的化学镀镍（EN）中都含磷，需要控制磷含量在一个相对窄范围内。X射线荧光光谱法既可以测定电镀层厚度，又可测定电镀层的成分。原先X射线荧光光谱法只能测定钢基体上镍镀层的磷含量，现在仪器硬件和软件的扩展，可测量几乎任何基材上镍镀层组合物，包括PCB上EN中磷含量。

（Michael Haller，PCB magazine，2014/01，共8页）

纳米粒子油墨技术形成线路与电极及接合应用ナノ粒子ィンり技術による配線、電極形成と接合への展開Nano-particle Ink Technology for Wiring and Electrode Formation and the Application for Bonding

文章介绍银纳米粒子油墨的特性，由网版印刷或喷墨印刷形成线路图形的实例，可以用通常的PI、PET与环氧玻璃布基板上形成L/S=10微米精细线路。还有铜纳米粒子油墨有成本和耐迁移性优势，然而抗氧化性差，因而又有银铜合金纳米粒子油墨。对所形成线路接合强度作了试验，跟油墨中银含量与固化温度相关。

（中許昌美，エレクトロニクス実装学会誌，Vol 16，2013/08，共4页）

IC構裝載板用介電絕縁材料简介

Introduction of Dielectric Insulation Material for IC Substrate文章介绍IC封装载板市场，及其基材的现状和发展趋势。电子产品向轻薄小、多功能和高频高速发展，相应的IC封装载板用的绝缘介质材料也必须具有高耐热、低热膨胀、低介电常数和低介质损耗的特性。低Dk与低Df介质材料有采用新的树脂和添加无机填料实现，低

CTE介质材料已有（1.5～2.0）×10-6/℃（X，Y）。积层材料ABF也符合IC封装载板要求，IC封装载板用的挠性基材PI膜超薄化与高耐热、低CTE。

（莊貴貽，工業材料，322期，2013/10，共7页）

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