降低BN产品IC偏移不良率

路上，占地11.2万平方米，成立于1987年，现有生产厂房1.1万平方米，拥有员工450人，作为一个对外加工企业，公司员工以质量为前提，秉持着以先进的设备，先进的工艺，科学的管理，为客户提供优质的产品和尽善尽美服务的质量方针。拥有14条SMT生产线，7条插装生产线，11台全自动插件机组和插装车间，具有大规模生产SMT/THT混装工艺板卡的能力。1996年通过ISO9000质量体系认证，2002年通过QS9000质量体系认证，2006年通过ISO14000环境体系认证，2007年通过ISO9001-2000换版审核，2008年通过ISO/TS16949质量体系认证，我们的合作伙伴包括：三星显示器、阿尔卑斯电子、MOTOROLA充电器、LG电子等各国外资企业。

SMT的主要工艺流程包括印刷——>贴片——>回流焊接——>焊后检验——>功能测试——>外观检验。

从2010年，我们开始试制MOTOROLA新品BN电池PCB保护电路板，此产品为双面无铅焊接，由裸露BGA封装元器件、0201型元器件、异型元器件、城堡型端子等多种特殊性元器件组成，生产有很大困难。为了对内部顾客：降低制造成本，提高品质，降低F-COST，提高生产性。对外部顾客：抓住顾客，占领市场，满足客户需要，提高顾客信赖度。我们对试生产中出现的问题提出四个参考选题：降低BGA破损不良、降低IC偏移不良、生产产量不足、功能测试一次通过率低。针对公司目标，实际品质、经济效益、难易程度等各项评分，最终确定选题：降低IC偏移不良。

我们通过对6月份自工程不良和客户反馈不良进行统计发现IC偏移不良占不良率的WORST-1，分别是工程不良率1466PPM和客户反馈不良率565PPM。

我们制定了具有挑战性的目标：在3个月内将自工程中IC偏移不良率由1466PPM降低到300PPM以下。将客户反馈中IC偏移不良率由565PPM降低到100PPM以下。

为了达到这个目标，我们制定了详细的活动计划，从七个方面分析IC偏移的原因并改善方法。

通过关联图进行头脑风暴对各个环节进行罗列，发现影响IC偏移的5个末梢因素，逐个分析找出最终关键因素，分别是：PCB焊盘尺寸不良，网板开孔尺寸不良，网板清洗不净，吸嘴不匹配，检验标准不规范。

我们对PCB焊盘尺寸进行测量，通过对焊盘尺寸的正态分布分析，可以看到测量数据与中心位置偏差，特性值的散布度很大，焊盘尺寸很不稳定，是主要因素。

我们又发现IC元器件的焊盘尺寸和网板上的尺寸没有一一对应，小组成员制作钢板，进行试验，当网板与IC元器件的比例为1：1，1：2，1：3的时候，观察锡膏与焊盘润湿和管脚爬升的焊接质量。

通过Chi-Square的检定方法计算得出P Value=0<0.05有95%的自信说明网板开孔对IC偏移有影响，是主要因素。

我们对清洗网板的设备和工艺指导书进行了验证，对产品印刷的质量和锡膏厚度进行了分析，发现锡膏厚度5.8～6.3mil中，CPK达到1.64，是非要因。

我们又对贴片吸嘴的规格和保养进行了记录检查，并对吸嘴的质量进行验证，发现没有导致IC偏移的因素，是非要因。

又通过X-ray和显微镜发现，即使管脚与焊盘爬锡量充足也会由于IC与焊盘搭接不充足造成IC偏移不良产生。是要因。

通过找出了三个造成IC偏移不良率高的关键因素后，我们设计出以下方案，希望能减少不良产出：

方案一：与供应商联系，减少由于图层腐蚀不均匀造成焊盘尺寸差异大的问题。改善后的PCB焊盘CPK由改善前的0.77提高到2.95。

方案二：重新制作网板。将网板的开孔按照元器件与焊盘的尺寸进行重新设计，并且在中心位置由原来的一开孔变为四开孔，减少锡膏在融化过程中由于流变性造成的IC偏移。改善后IC偏移的不良率由6月份的1466PPM到8月份降低到平均600PPM。

方案三：重新制作了检验标准并且集中教育员工，对IC偏移不良的检验标准进行重新考核，合格上岗。

我们使用改善后的新PCB和网板检验方法进行生产一个月后，发现由于IC偏移的不良率在自工程上由原来的1466PPM降低为220PPM，客户投诉率由原来的565PPM降低为22PPM。

我们将此检验方法标准化并更新作业指导书，使之有效的对生产进行指导。

经过了近两个半月的跟踪，该种改善效果非常稳定，得到了外部顾客的好评使我们成功接到BN产品订单。每年可为公司增加创收485万元，同时并没有引起其它不良的问题。

作者简介

陆海娟（1978-）女，江苏，本科，工程师，研究方向：质量体系管理。