信息报道
2012-08-15本刊通讯员
信息报道
Fraunhofer IIS将在2012年移动世界大会上首次展示扩展HE-ACC
世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所(IIS)在2012年移动世界大会上将首次展示扩展型HE-AAC,这是MPEG AAC系列的最新升级产品。扩展型HE-AAC以低至8kbit/s、甚至更低的数据传送速度,显著地改善音乐以及语音的音质,并可与HE-AAC流兼容。
扩展型HE-AAC结合了现有语音和音乐编解码器的优势。通过给HE-AACv2音频编解码器增加新的编码工具包,扩展型HE-AAC的性能优于语音专用编码器以及通用音频编码方案,并能弥补两者之间的差距,为所有信号类型提供始终如一的高品质音频。因此,扩展型HE-AAC可以改善目前低比特率服务的质量,或者可以使更多的声道以特定的比特率传输。
ISO MPEG于2008年发起了这个标准化活动,即号召统一已经发布的语音和音频编码技术。在随后的几年中,Fraunhofer IIS一直是这个标准化进程的主要推动者之一。如今,Fraunhofer IIS即将在移动世界大会上首次展示新一代AAC产品。
(本刊通讯员)
中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM®Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。
该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40nm低漏电工艺。处理器使用了一个集32K I-Cache 和 32K D-Cache,128 TLB entries,NEON™技术以及包括调试和追踪技术的CoreSight™ 设计套件。除高速标准单元库,该测试芯片还采用高速定制存储器和单元库以提高性能。设计规则检测之签核流程(sign-off)结果已达到900MHz(WC),预计2012年第二季度流片结束后,实测结果将达到1.0GHz。
(本刊通讯员)
Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布,新款马达控制套件已经上市,可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。
Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台,以分隔软件和硬件架构需求。
SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外,运算/周期密集的算法程序可在FPGA内由硬件实现,能够非常快速、有效地执行。
(本刊通讯员)
飞兆半导体新推LED驱动器兼容传统TRIAC调光、模拟调光及非调光灯设计
LED照明已经发展成为最有前景的解决方案,能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而,设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明(包括灯泡、下射灯(GU10/E17, E26/27, PAR30/38)以及管/棒灯)应用方面面临着一些障碍。由于调光器兼容性的原因,在普通TRIAC调光器结构中实现LED调光能力会有相当的困难。此外,小空间尺寸仍然是一项考虑因素。
为帮助设计人员解决这些问题,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)、TRIAC和模拟调光能力的FL7730单级初级端调节(PSR)控制器,以及用于非调光应用的FL7732控制器。
FL7730是用于单级反激拓扑应用的有源PFC控制器,支持TRIAC调光和模拟调光,并通过使用飞兆半导体独特的模拟感测技术,可在从0至100%光输出的整个范围内实现无闪烁的TRIAC调光控制。
FL7730和FL7732结合了初级端调节和单级PFC拓扑,以期最大限度地减少总体材料清单(BOM)数目,比如输入电解电容和反馈电路,从而实现更加紧凑、寿命更长以及系统成本更低的设计。
为了提升功率因数和降低总谐波失真(THD),这两款器件均具有恒定导通时间控制功能,带有一个内部误差放大器和低带宽补偿器。准确的恒流精度/控制(±5%)可以精确地调节输出电流,并且不受输入和输出电压影响,使得设计人员能够实现更高和更好的照明质量。两款器件的工作频率正比于输出电压,以保证实现具有最佳功率因数/THD的DCM运作以及更简单的设计。
优异功率因数(PF)的实现(>0.9)和较低的总谐波失真(Class C)以及FL7730 高达85%的效率和FL7732 在非调光应用中高于85%的效率,使得两款器件能够满足全球范围最严苛的法规要求。
飞兆半导体为大(>50W)、中(20W~50W)、小(<20W)功率范围LED驱动应用提供完整的解决方案系列。我们的高集成度PWM和PFC控制器解决方案可以降低总体材料清单(BOM)数目以实现更小尺寸的灯具设计,简化产品设计,同时提高整体照明的效率。
飞兆半导体产品系列范围广泛,从分立元器件到包含PFC控制器、高压栅极驱动器和MOSFET的集成式解决方案。飞兆半导体致力于推动节约能源和满足最严苛的能效法规要求,开发出一系列创新产品,能够最大限度地提升性能,同时减少电路板空间,降低设计复杂性和系统成本。而且,飞兆半导体拥有由在线支持工具、现场应用工程师及多个配备功率工程师的区域中心组成的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Center),建立客户产品设计技术支持的行业典范。
(本刊通讯员)
Avago Technologies新光学模块解决数据中心兼容问题并提升带宽
Avago Technologies是一家为通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的领先级供应商,近日宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP+ eSR4收发器为业内第一个可以解决40G和10G以太网应用问题的模块产品,连接距离经证实可达400m,为数据中心运营业者提供利用现有10G连线基础设施升级到40G的高灵活度,大幅度节省成本性支出。Avago的QSFP+ eSR4模块在每向集成4个10G通道提升单一线路卡带宽超过三倍以上,功耗则只有单一通道SFP+模块的一半以下。
随着服务器虚拟化和云计算的发展,加上网络集成的趋势,带来了速度更快且效率更高的数据中心网络的更大需求,目前10G交换器由每片线路卡48个10G通道组成,主要受限于SFP+外型规格。要满足更高带宽需求,客户可以使用Avago的QSFP+ eSR4模块开发出每片线路卡高达44个QSFP+连接端口的柜顶(Top-of-Rack)、刀锋和模块交换器,带来采用QSFP+高达176个10G通道的产品,大幅度超越现有的48个SFP+通道。QSFP+ eSR4模块可以应用在高密度10G和40G聚合以太网应用,提供连接不同层级交换器的更高灵活度,缩短延时,并通过每通道更低的功耗带来更高的连接端口密度。
Avago也同时宣布提供10G SFP+连接互操作性的QSFP+ iSR4模块产品进入批量生产,使用OM3多模光纤(MultiMode Fiber,MMF)时连接距离可以达到100m,使用OM4 MMF时更可达150m。新推出的QSFP+ eSR4版本则进一步延伸OM3 MMF到300m,OM4 MMF到400m。Avago预计在今年夏天开始提供QSFP+ eSR4模块样品。
(本刊通讯员)
Synopsys推出可用于TSMC 28nm工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28nm高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术的DesignWare®嵌入式存储器和逻辑库知识产权(IP)。Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计,使工程师们能够优化其整个系统级芯片(SoC)设计的速度与能效,这种平衡在移动应用中至关重要。与DesignWare STAR Memory System®的嵌入式测试与修复技术相结合,Synopsys的嵌入式存储器和标准元件库为设计者提供了一个先进、全面的IP解决方案,可生成高性能、低功耗的28nm SoC,并降低了测试与制造成本。
新的DesignWare IP扩展了Synopsys丰富的、包括高速低功率存储器和标准元件库的产品组合,其发货量已经超过了十亿片芯片,并可支持从180nm到28nm一系列代工厂与工艺。DesignWare 28nm逻辑库利用多种阈值变量与栅极长度偏移组合,来为多样化的SoC应用提供最佳性能与功率消耗。这些逻辑库提供多样的、易于综合的单元集及布线器友好的标准单元库架构,它们专为基于最小的芯片面积和高制造良品率的数GHz级性能而设计。功率优化包(POK)为设计师提供了先进的功率管理能力,它们由广受欢迎的低功耗设计流程支持,包括关断、多电压和动态电压频率调整(DVFS)。
将高速度、高密度和超高密度组合在一起的DesignWare嵌入式存储器,为设计师在其SoC中所用的每个存储器实现性能、功率和面积的平衡带来了灵活性。对于诸如移动设备等功率敏感应用,所有的Synopsys 28nm存储器都整合了源偏压和多种功率管理模式,可明显地减少漏电与动态功率消耗。Synopsys的超高密度两端口静态随机存储器(SRAM)和16Mb单端口SRAM编译器,相比于标准的高密度存储器可进一步降低面积尺寸和漏电高达40%,可使SoC开发者实现融合了高性能、小体积和极低功耗的差异化存储器。
DesignWare STAR存储器系统在与Synopsys的嵌入式存储器集成后,可提供比传统的附加式内置自测试(BIST)和修复方案更小的面积和更快的时序收敛,同时还提供流片后调试和诊断性能。这缩短了设计时间、降低了测试成本并提高了制造良品率。
(本刊通讯员)
安捷伦科技完成了对Accelicon Technologies器件建模解决方案的收购
安捷伦科技公司日前宣布为电子行业提供器件建模及验证的Accelicon Technologies软件解决方案和技术现已成为安捷伦的一部分。两家公司已于2011年12月1日宣布收购协议,此次交易的具体财务细节尚未透露。
由 Agilent EEsof EDA 主导的这项并购活动,可进一步加强安捷伦在半导体器件建模方面的领导地位。更高的频率、更小的工艺技术以及新的材料和器件版图需要更精确的工艺设计套件,因此,精确且经验证的器件模型对于缩短研发设计周期极为重要。作为软件和模块化解决方案部门,Agilent EEsof 不断将业界领先的设计仿真与实际测量相结合,以提高通信系统开发工程师的设计效率。针对航空航天/国防和商用无线应用进行通信系统设计时,这些改进的工具和制程可以应对工程师面临的日趋复杂的问题。
安捷伦最近从 Accelicon 收购的解决方案包括进行器件参数和模型生成的 MBP、用于器件模型验证的 MQA 和包含版图效应的先进模型分析工具 AMA等产品。
Accelicon 公司由业界资深人士张锡盛博士于 2002 年创立,张博士与前 Accelicon CEO Tim K. Smith现已加入安捷伦。大多数前 Accelicon 员工都在北京工作,现已成为了安捷伦的员工。
(本刊通讯员)
2012中国国际半导体技术大会3月18日在上海举办
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC 2012)于3月18—19日在上海举办。IBM公司院士诺贝尔奖得主Dr. Leo Esaki、三星研究院总裁Dr. Kinam Kim及比利时IMEC的总裁Dr. Luc Van den hove将做精彩的开幕演讲。340多位讲师将与1000名国内外半导体产业界学术界人士共同探讨国际最前沿的半导体工艺技术的发展趋势。本次研讨会将为提升中国半导体产业的技术水平,把国际最先进的术与理念引进中国起到积极的推动作用。
本届大会共设10个技术分会,涉及大半导体的各个领域,包括前道光刻、薄膜、CMP等技术、后道封装与测试以及MEMS制造等。大会共收到来自海内外的技术投稿超过390篇,经大会技术委员会评审后,共有300位来自国内外的技术专家为大会带来精彩的报告,70多位讲师带来技术展示海报,其中来自美国的讲师占19%、欧洲10%、日本3%,中国的讲师占58%。本届大会的演讲、与会人数都将创历届会议记录。
在大会主席、IBM Waston研究中心林庆煌博士及来自全球的100位技术专家的大力支持下,本届大会共邀请到了120多名全球顶级专家来到上海,为大会带来的精彩的特邀报告,其中有来自IBM的Doris Bruce,Intel的Vivek Singh,Georgia Institute of Technology的Dennis W. Hess和Eric M. Vogel,University of Alberta的Ken Cadien, Uppsala University的Shili Zhang,ITRI的John Lau,Carnegie Mellon University的R. D. (Shawn) Blanton,CEA-LETI的Barbara De Salvo以及来自UC Berkeley的Liwei Lin。以及来自IBM、Intel、ASE、Samsung、Applied Materials、TEL、中芯国际等公司产业专家,和来自University of Tokyo,UC Berkeley、北京大学、清华大学、复旦大学等全球著名高校的知名学者。
本届大会沿袭历史,继续由SEMI与ECS共同设立的优秀学生与年轻工程师奖。
本届大会同时得到了IEEE-EDS、美国材料研究协会(MRS)中国电子材料行业协会、 中国化学会电化学专业委员会,以及上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东新区科技发展基金的大力支持。中国国际半导体技术大会已成为一年一度的中国半导体产业技术盛会。
(本刊通讯员)