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国产PLC芯片艰难突破民族企业技术创新亟需反思

2012-08-15赵光磊

通信世界 2012年37期
关键词:天野晶圆光通信

本刊记者 | 赵光磊

走入光博会展区,一眼望去,国内光通信厂商展台占据80%,数量众多的民族企业为我国的光通信产业增添了诸多生机。除烽火通信等少数国有企业之外,绝大多数企业均是白手起家,通过自主创业才获得今日规模。回顾近十年来我国光通信产业的发展历程,这一批光通信企业发展至今实属不易,他们也是我国民族企业的典型代表。放眼各家所展出的光器件产品,从光纤光缆、光器件、光模块到ODN网络、FTTx解决方案等,基本覆盖了光通信领域各个环节的各种产品,然而产品的同质化较为明显,尤其是目前广泛应用的GPON/EPON光器件、10Gbit/s光模块以及光纤连接器、光分路器等基础产品,很多厂商所展示的产品大同小异,甚至在产品的品质、性能方面都无太大差异。

目前国内的市场环境仍然不佳,低价竞争依然层出不穷,而产品的高度同质化则将这种恶性竞争模式推向又一个高潮。这也是目前我国光通信产业发展的一个真实写照。

差异化竞争的首选

我国的光通信产业近几年来取得了快速的发展,而光通信相关的企业也随之快速兴起,一些公司的发展时间仍然不长,这直接导致了在一些核心技术领域则缺乏足够的技术积累,目前仍有很多企业仅做下游的加工,技术含量不高,没有向上游核心技术渗透。一开始的落后,直接导致了我国光通信产业较日韩等国存在着较大的差距。

随着同质化竞争的进一步加剧,部分规模较大的光通信厂商开始转型,投入较大精力去攻克上游技术,如光纤预制棒等,并取得了较大成效,不仅显著提升了公司的技术实力,同时也拉开了与行业其他公司的距离,实现了差异化竞争,缩减成本,利润率亦得到显著提升。在这一背景下,有更多的民族企业开始加入到自主创新的行列中来。

据了解,目前绝大多数光通信厂商都意识到了技术创新对于企业未来发展的重要性,然而并非所有的企业都能对此毫无顾虑。实施技术创新,要求企业的资金、人才等投入加大,尤其是资金层面,中小型企业难以投入大量资金用以研发,目前仅有较大规模的企业有这个实力。据了解,目前光通信企业在技术研发的投入普遍不高,远低于海外企业的投入比重,大多数国外企业都较重视技术创新,每年的研发投入占全年总营收的20%左右,而国内光通信企业的投入比例在5%~10%之间。

资金投入比重需加大

在本届光博会上,广受关注的一大技术亮点就在于河南仕佳光子科技有限公司(以下简称仕佳光子)、杭州天野通信设备有限公司(以下简称杭州天野)、尚能光电技术有限公司相继宣布已突破PLC芯片晶圆的核心工艺,成品率达到85%以上,年内即将实现量产。三家企业在PLC晶圆的研发上均投入了较高的成本,历时几年时间,方实现了这一工艺的突破,打破了日韩等企业的垄断,填补了国内空白。

据了解,国内PLC晶圆一直通过进口来满足市场需求,国内很多厂商考虑研发投入过高,且短期内难以收到成效,一直对此投入非常慎重。一位线缆厂商的高层此前透露,要做PLC的自主芯片,资金投入将达1亿元(人民币,下同),这对于企业的资金压力很大。杭州天野董事长陆昇告诉记者,PLC芯片的研发难度很大,韩国在得到日本NTT docomo技术支持的情况下,耗时10年才成功研发出PLC芯片,其难度集中在工艺层面,目前中国尚无一套PLC芯片的完整半导体工艺。杭州天野在PLC芯片上的投入已达6000万元,下一步随着扩大化生产,其投入还将进一步加大。而仕佳光子研发总监安俊明则告诉记者,仕佳光子在PLC芯片的累计投入已达几亿元。由此可见,该项技术资金投入之大。

据了解,几家厂商在研发投入的比重非常大。仕佳光子借助于中科院半导体所的国家项目资金,长期以来一直保持对PLC芯片的研发;而杭州天野在该项目的投入则较为“偏激”,陆昇在介绍过程中指出,“我们是拼上了身家性命来研发PLC芯片”,杭州天野的年收入水平仅在2000万元,与其研发投入形成鲜明对比。

民族企业家的战略思维

我国的光通信企业多数为民营企业,企业的发展规模与企业家的战略思维有极大的关系。目前很多民族企业尚处于创业期,非常重视企业的盈利水平,多数通过扩大规模、提高产能等方式实现企业的发展壮大,对于技术创新并不重视。与此同时,对于部分企业规模已实现突破的企业依然保持其创业期的发展思路,一味地通过规模扩张来实现利润增长,这并不适用于成长期、成熟期企业的发展,甚至会对其后续发展产生制约。对于光通信企业而言,技术创新应融入到企业家的战略思维当中。

在诸多光通信民族企业家之中,陆昇是一位非常有魄力的企业家。虽然杭州天野的发展模式略显“极端”,然而不得不承认陆昇对于整个PLC产业发展走势的有效把控为杭州天野的后续发展奠定了坚实的基础。凭借PLC芯片技术的突破,杭州天野将在年内迅速实现PLC晶圆的量产,并将有效带动整个企业利润的快速增长。陆昇表示,凭借在PLC晶圆的技术突破,杭州天野将进一步加大研发力度,研发生产AWG、VOA等芯片,向高端芯片领域渗透。

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