文献与摘要（126）

制造埋置无源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives

现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程，重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响，采用RC3（铜箔涂树脂和涂电容复合材料）薄膜可制造出性能稳定可靠的埋置无源元件多层板。

（Rabindar N. Das 等，PCB magazine，2011/11，共5页）

合金类型和膜厚度对埋置电阻性能关系The Performance of Embedded Resistors by Alloy Type and Film Thickness

文章对埋置电阻层材料的合金种类、膜层厚度和膜层电阻率作分析评估，如SMT电阻那样给出电阻值、误差范围和额定功率。采用的电阻合金材料有镍磷合金和镍铬合金。叙述了含电阻覆铜板制作方法，膜层厚度与电阻率、误差的数值，埋置电阻设计问题，电阻尺寸与额定功率、切率密度的关系，电阻发热试验和静电放电试验情况。随着HDI和激光直接成像（LDI）技术应用，多层板内埋置电阻的精度也提高，可以代替SMT电阻。

（Daniel Brandler，PCB magazine，2011/11，共7页）

制造埋置有源与无源器件印制板的实践经验Practical Experience Manufacturing PCBs with Embedded Active and Passive Devices

文章是介绍德国Hofmann PCB公司开发的埋置器件多层板（先进多层AML）技术。叙述了开发AML技术背景，埋置元件PCB技术发展，AML技术专利和工艺过程，AML技术优势，埋置传感器，LED和BGA芯片等实际应用，以及埋置元件PCB的标准化。

（Thomas Hofmann，PCB magazine，2011/11，共6页）

为什么埋置无源元件印制板繁荣？What Became of the Embedded Passive Boom?

文章介绍PCB内埋置无源元件（EP）技术早已有之，埋置元件意味着缩小PCB尺寸和减少成本，随着技术成熟会有更大市场需求。在PCB电源与接地层间埋置无源元件，可代替板面分立电阻电容的安装。除了埋置电阻、电容、电感外，新开发的纳米聚合物复合材料可形成电路开关，类似于埋置静电放电保护（ESD）器。下一步EP技术达到埋置传感器，用于汽车、医疗产品，并向埋置有源元件发展。

（Per Viklund，PCB magazine，2011/11，共5页）

表面贴装平面型磁性元件取代绕线线圈变压器和滤波器Surface Mount Planar Magnetic Components Replace Wound Coil Transformers and Filters

文章介绍采用三维PCB制造技术，埋置磁性材料于PCB内层，加工成表面贴装的平面型磁性元件。此平面型磁性元件代替传统分立式线圈变压器和滤波器，成功应用于高频电路中，并大幅度提高性能。

（Steven R. Kubes，PCB magazine，2011/11，共4页）

由非烧结型银纳米粒子油墨形成导电图形技术银ナノ粒子インクにょる焼成不要な導電性パタ-ン形成技术

通常金属纳米粒子油墨印刷形成导电图形后都需要100 ℃以上数十分钟烘烤固化，这阻碍了生产效率。文章介绍采用一种称为导电性发现剂的药剂，可以与银纳米粒子融合，使得银纳米粒子油墨形成的导电图形不需烘烤而在约10秒就固化。该技术是导电性发现剂涂覆于印刷基板产生多孔质层，由毛细孔吸收银纳米粒子形成导体，图形形成可以喷墨打印或网版印刷，更适于成卷生产。

（志野成樹 等， エレクトロニクス実装学会誌，Vol.14，2011/09，共5页）

印制电子中铜纳米粒子油墨形成导线プリンテッド エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクにょる配線形成

现在印制电子中用银纳米粒子油墨印刷形成导线是主流，但银价格贵和银离子迁移问题而期待用铜纳米粒子油墨。文章介绍铜纳米粒子油墨和铜/银合金纳米粒子油墨由网版印刷形成线路技术，叙述了是金属纳米粒子结构特点和导体形成，铜纳米粒子油墨和铜/银合金纳米粒子油墨印刷形成导线的耐离子迁移性。