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Vishay发布应用于国防和航天的新款QPL氮化钽薄膜片式电阻

2012-03-30

电子设计工程 2012年22期
关键词:膜技术失效率氮化

日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE)宣布,推出通过QPL MIL-PRF-55342测试的新款表面贴装片式电阻——E/H(Ta2N)QPL,保证可靠性达到100 ppm的“M”级失效率。新的E/H(Ta2N)QPL电阻使用耐潮的氮化钽电阻膜技术制造,为国防和航天应用提供了增强的性能规格,包括0.1%的容差和25 ppm/℃的TCR。

E/H(Ta2N)QPL电阻适用于国防和航天应用的控制系统,这些应用需要考虑在潮湿条件下工作或长期的储存问题。器件的氮化钽电阻膜可确保耐潮水平超过MIL-PRF-55342限值的50倍。

E/H(Ta2N)Mil-PRF-55342薄膜电阻具有不到-25 dB的极低噪声和0.5 ppm/V的电压系数。电阻的卷绕式端接采用了一个粘性很强的粘合层,上面覆盖的电镀镍栅层可适应+150℃的工作条件,对典型电阻的影响小于0.010 Ω。

新电阻采用01至12的M55342外形尺寸,功率等级为50~1 000 mW,工作电压为40~200 V,根据不同的容差,阻值范围为 49.9 Ω~3.3 MΩ。

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