富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片

7月31日，富士通半导体（上海）有限公司宣布其FerVID家族推出用于RFID标签的一款新的芯片——MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9kB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM），具有写入速度快，高频可重写，耐辐射，低功耗操作等特点。新品样片2012年8月起批量供货。MB89R112在高频RFID标签行业里拥有领先的内存容量并带有串行SPI接口，这为RFID在嵌入式领域和工业领域的应用开辟了新的可能性。