基于CDIO理念的软件技术专业工学结合模式探索

　　摘要：针对高职软件技术专业工学结合模式的现状和存在的问题，结合软件技术专业自身特点，提出一种基于CDIO工程教育理念的工学结合模式，该模式以真实项目研发为主线，以培养学生项目实战能力为核心目标，充分发挥学生的主动性和创造性。通过参与实际项目研发，学生获得了宝贵的项目实战经验，了解了软件开发的整个流程，极大地提高了自身的职业能力和职业素养。该模式的成功应用对计算机相关专业工学结合新模式的探索具有很好的借鉴意义。
　　关键词：CDIO 软件技术专业 工学结合
　　文章编号：1672-5913(2011)18-0084-04 中图分类号：G642 文献标识码：A
　　基金项目：天津市教委2010年度立项重点调研课题“深化职业教育工学结合人才培养模式研究——工学结合模式下的教学管理研究与实践”(Jwdy-20103016)。
　　
　　高等职业教育作为我国高等教育的重要组成部分，肩负着培养面向企业一线的高素质技能型人才的使命。教育部《关于全面提高高等职业教育教学质量的若干意见》中明确提出把工学结合作为高职教育人才培养模式改革的切入点，由此不难看出工学结合在高职人才培养过程中的核心地位。所谓工学结合，就是一种将学习与工作相结合的教育模式，其主体是学生，以职业岗位为导向，以培养学生职业能力和职业素质为核心目标，充分利用校内外的教育环境和资源，把课堂教学与岗位实际工作有机结合，全面提升学生的综合能力和素质[1]。
　　纵观世界发达国家的高等职业教育模式[2]， 无一例外的都将工学结合放在了突出的地位上，例如德国的“双元制”，英国的“三明治”模式，加拿大的“CBE”模式，澳大利亚的“TAFE”模式等。这些成功的教育模式对于我国高职人才培养模式的探索都具有非常好的借鉴意义。
　　1 软件技术专业工学结合现状分析
　　近年来，各高职院校都在积极探索适合软件技术专业特点9/KNGDocJjV46o5R9xRKXw==的工学结合模式。工学结合的一个显著特点就是密切校企合作，从校企合作的模式来看，主要分为以下几种：第一，学生进企业式。学校通过工学交替、课程置换、顶岗实习等方式，让学生进入企业学习，在企业人员的指导下，通过从事具体岗位的工作提升学生的职业能力。第二，企业进校式。学校聘请企业技术人员开设讲座，讲授相关课程，指导学生项目实训，从而提高学生的职业技能。第三，校企合一式。学校和企业共建专业，学校提供场地，企业提供技术和设备支持，双方共同培养学生。目前较为流行的模式包括：校企专业共建，招、培、就一体化办学，企业“冠名班”等方