《电子与封装》2011年第11卷1～12期目次索引

作者 期（页）

封装、组装与测试

MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究 张卓，汪学方，王宇哲，等 一（1）

铝带键合：小型功率器件互连新技术 刘培生，成明建，王金兰，等 一（5）

3cm-T/R组件的研制 李俊生 一（9）

基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究 徐建丽 二（1）

半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究 李丙旺，徐春叶 二（4）

ΔVBE测试在产线的应用 陈菊华 二（9）

影响厚膜导体附着力的几种因素 杨伊杰，吴润霖 三（1）

LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析 陈 品，吴兆华，黄红艳，张 生，赵 强 三（5）

暗裂失效问题解析 王殿年，李 进，郭本东 三（10）

厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制 李晨旭 三（13）

大功率LED用封装基板研究进展 欧阳雪琼，王双喜，郑琼娜，张红霞 四（1）

带框LTCC生瓷烘干技术 周峻霖，夏俊生，侯育增，洪 明 四（6）

引线键合中第一点勾线力的影响因素 宗 飞，黄美权，张汉民，刘赫津，孙 娟，等 四（12）

无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究 王玉鹏，杨 洁 五（1）

微系统与中规模器件的封装技术设计 杨建生 五（5）

塑封器件中高聚物的失效分析 郝秀云，杨 洁 五（10）

CMOS图像传感器凸点良率随机模型 田晨播 五（13）

铜线键合优势和工艺的优化 韩幸倩，黄秋萍 六（1）

一种LTCC半切割基板制作技术 周峻霖，夏俊生，张 剑，洪 明 六（4）

共漏极双功率MOSFET封装研究 毕向东 六（8）

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 毕克允 七（1）

MEMS后封装技术 杨建生 七（2）

射频系统封装的发展现状和影响 龙 乐 七（9）

压焊块结构设计对打线效果影响的研究 马万里，金 波 八（1）

非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计 程方杰，马兆龙，葛文君 八（4）

陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制 冯 达，李秀林，丁荣峥，王 洋，明雪飞 八（10）

Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究 高伟娜，胡凤达，陈雅容 八（15）

一种LQFP64引线框架封装的优化设计 孙海燕，孙 玲 九（1）

利用模拟测试系统和单片机测试音频控制电路 张鹏辉，张武军，潘逸刚 九（5）

一种提高数模混合信号测试精度的算法 陈 卫，周亚丽 九（8）

敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力 赵艳雯，陆 坚 九（11）

微系统三维（3D）封装技术 杨建生 十（1）

框架有效成本与内引线长度技术能力的关系 石海忠 十（7）

功率HIC基板及其工艺布局设计研究 夏俊生，周 曦 十（10）

SOT82功率产品的热阻控制 鄢胜虎 十（15）

功率器件热阻的测量研究分析 滕为荣，居长朝 十（18）

框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响 石海忠，陈巧凤，朱锦辉，贾红梅 十一（1）

嵌入式闪存中浮栅多晶硅CMP制程的研究与改善 李冠华，黄其煜 十一（4）

晶体管的二次击穿及检测 王晶霞，王品英，沈源生 十一（9）

LVDS（低压差分信号）测试技术研究 柴海峰，朱卫良，章慧彬，武乾文 十一（14）

IC封装中互连线信号完整性的研究 高雪莲，陈银红，雷晓明 十二（1）

金锡共晶烧结工艺及重熔孔隙率变化研究 葛秋玲，丁荣峥，明雪飞 十二（4）

电路设计

流水线模数转换器研究现状 陈 飚，姜思晓，周 洁，等 一（13）

基于VMM方法的SOC集成验证 李 磊，罗胜钦 一（18）

基于MPC8321的U-Boot分析与移植 曾珍虎 一（22）

SOC中的MBIST设计 桂江华，钱黎明，申柏泉，等 一（26）

超高频射频设别应答器调制可解析模型研究 周 毅，罗 静，桂江华 一（29）

一种高速MaskROM的设计研究 徐 睿，冒国均 二（12）

一种采用双极工艺设计的过流过压保护电路 易 峰，吴 旭，郭海平 二（15）

一种用于开关电源中的双极型高频振荡器 易 峰，何 影，郭海平 三（18）

一种基于CMOS工艺的电平转换芯片 周子昂，吴定允，徐 坤，张利红 三（22）

基于可重构SoC电路的验证和应用 吴振宇，钱黎明，魏敬和 四（17）

一种微带功分耦合器的设计 李俊生 四（21）

Ku波段600W固态合成功放设计 吴礼群，蔡 昱，成海峰，徐建华，任 重 四（24）

基于CSRR的带通滤波器小型化设计刘 建，郑 梁，应智花，武 军，邓江峡，柳宁宁，秦会斌 四（28）

基于0.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计 徐国明 四（31）

一种使用双极工艺的温度检测电路 易 峰，张又丹，郭海平，何 颖 四（35）

汉明码的改进及在存储器中的实现 蒋 婷，徐 睿，周昕杰 五（19）

片上网络：新一代的片上系统结构 刘炎华，刘 静，赖宗声 五（23）

一种高性能双极工艺带隙基准电压源的设计 易 峰，吴 旭，张又丹，何 颖 五（28）

超高频射频接收系统的ADS优化设计与仿真 李宝山 ，张香泽 五（31）

一种采用双极工艺设计的过温保护电路 易 峰，何 颖，郭海平，吴 旭 六（11）

一种7GHz～20GHz宽带频率综合器的设计 覃洁琼，朱良凡，丁玉宁 六（14）

ASIC电路中时钟驱动的抗单粒子加固 王 栋，徐 睿，罗 静 六（18）

基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计 王宇星，姜盛瑜，吴 金 七（14）

多晶硅发射极微波功率管的三维热电耦合模型 黄 伟， 胡南中，李海鸥 七（18）

DSP运算方法研究 武乾文，冯 妍 七（24）

ESD保护结构中的SCR设计 黄昀荃，陈 卫 七（29）

高精度ADC转换核的设计 徐新宇，黄昀荃，徐 睿 八（19）

AT89S系列单片机ISP下载线设计 李祖明，唐 辉 八（22）

局部无线定位系统中的高精度定位算法研究 魏 斌，虞致国，黄召军，等 八（25）

基于SOPC的I2C协议分析仪设计 周婷婷 九（15）

RF LDMOS器件仿真与单元设计 顾 吉，王 涛，徐 政 九（18）

超高频射频识别读写器的研究与设计 李宝山，李 革 九（23）

抗辐照SOI 256kB只读存储器的ESD设计 罗 静，颜 燕，罗 晟，洪根深，胡永强 九（27）

8GHz～18GHz限幅开关放大器组件 张小红，钱志宇，江浚清 九（32）

面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点 虞致国，魏 斌，万书芹，黄召军，陈子逢 十（23）

混频器的ADS优化设计与仿真 张翠芳 十（28）

一种应用于流水线ADC采样保持电路的设计 周佳宁，李荣宽 十一（18）

基于动态相量法的PWM DC/DC变换器的建模与分析方法 叶卫华，李富鹏，王勇锋 十一（22）

基于流水线ADC的高速数据采集系统设计 黄 峰 十一（29）

低成本可调FFT处理器的超大规模集成电路设计 戴亦奇 十二（8）

C波段高稳定陶瓷谐振振荡器设计 王红梅，温艳兵，王毅刚，马建军 十二（12）

基于8051核的高精度多通道数据采集系统设计 杨 兵，陶 伟，李江达 十二（15）

基于Multisim10的集成运算放大器应用电路仿真分析 曾 伟 十二（18）

大城市电网链式STATCOM关键技术研究 赵 理，金黎明，叶卫华，陈 涛，赵 波，朱俊星 十二（21）

微电子制造与可靠性

嵌入式EPROM数据保持能力评估方法优化 徐海涛，王智勇 一（33）

深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术 王 栋，蔡 荭 一（37）

Gate Grounded NMOS器件的ESD性能分析 李 亮，朱科翰 二（18）

空间用晶体振荡器热真空性能研究 阳 辉，白 桦，刘燕芳 二（22）

TF SOI NLIGBT漂移区表面堆积状态小注入间接寿命模型及模拟张海鹏，李 浩，刘国华，牛小燕 二（26）

Ku波段宽带固态功率放大器 蔡 昱，冯 鹤，曹海勇 二（30）

铜互连氮化硅薄膜沉积技术中电压衰减的研究 桂 鹏，汪 辉 三（25）

金属外壳引线键合可靠性研究 张 崎，姚 莉 三（27）

超薄氧化层制备及其可靠性研究 刘国柱，陈 杰，林 丽，许 帅，王新胜，吴晓鸫 三（29）

N路功率合成的失效分析 蔡 昱，成海峰 三（33）

有机薄膜器件电流机制的研究 杨 涛，马敏辉，黎威志，王 军 四（39）

利用光刻机挡板优化MPW光罩布局 文 燕 四（43）

台面型焊盘的引线键合工艺研究 邱颖霞，刘炳龙 五（34）

后段工艺干法去除光刻胶研究 赖海长，郭兴龙 六（23）

ESD保护栅结构20V N沟道沟槽VDMOSFET设计 殷允超，黄秋萍 六（27）

空间用元器件热真空试验评价方法研究 阳 辉，白 桦，刘燕芳，哈文慧，张 东 六（31）

电子元件散热装置的烟囱效应分析 李 静，姬升涛，刘建勇，余美玲 六（36）

700V nLDMOS击穿电压参数设计 文 燕，张 枫，李天贺，李 娜 七（35）

优化高浓度BBr3工艺 李建辉，庄泽亮 八（29）

溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料黄 敏，黄佐华，林晓丹，曾幸荣，李巧龙，刘志猛，刘煜平 八（32）

集成电路封装设计可靠性提高方法研究 胡建忠，金 玲 八（37）

直流磁控溅射法制备YBCO超导薄膜研究 王道云，赵元黎 九（34）

功率VDMOS器件用硅外延材料研制 马林宝，顾爱军 九（38）

发射装置电路盒散热技术及其应用 王 团 十（31）

军用单片集成电路QML质量保证体系研究 颜 燕，帅 喆，潘美雄，林 霞 十（34）

0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用 罗 静，胡永强，周 毅，邹巧云，陈嘉鹏 十一（33）

浅析De-f l ash 溶液pH值变化对EMC和导线架间分层的影响 蒲斌源，程秀兰 十一（37）

LED导热胶片性能研究与评估 庄美琳，王 峰，钱 晶，钱雯磊，李抒智，马可军 十二（25）

导电胶性能对器件分层的影响 石海忠，张学兵，张蓓蓓，聂 蕾 十二（29）

产品、应用与市场

基于单片机的VRAM型彩色液晶驱动设计 程秀平，刘忠超 一（41）

基于光声光谱法气体探测传声器的研究进展 刘小玲，罗荣辉，张 操，郭小伟 二（34）

提高制程直通率 降低质量成本 李双龙 二（39）

用LED作光源的光纤乙炔气体传感器的研究 张 操，罗荣辉，刘小玲，郭小伟，楚广勇 三（36）

一种色温可调LED的封装与性能研究 田大垒 三（41）

一种36V电动自行车充电器的设计 张 波，曹丰文 五（38）

Multisim10仿真软件在数字电子技术实验教学中的应用 师彦荣，曾 伟 五（42）

多核处理器核间高速通讯架构的研究 汪 健，张 磊，王少轩，赵忠惠，陈亚宁 六（41）

无线温度传感器设计 张玲玲，王建中，石 磊 七（39）

THz实时检测系统数据通道设计 赵全威，赵元黎，杜学涛，王振华 七（44）

TO-220FS封装产品的研发和制造 张华洪，鄢胜虎 八（40）

应用于TPMS的压力传感器YAPS10 毕向东，金 玲 八（43）

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统 周峻霖，夏俊生，陆招扬，李寿胜 九（43）

人脸轮廓信息的提取 原 瑾 十（39）

汽车智能雨刮器专用控制芯片 任德强，邬齐荣，龚 敏 十（43）

EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较 李 进，王殿年，袁路路 十一（41）

重金属工业有机废水回用技术 费俊民，任晓哲 十二（32）

配网生产指挥系统及其信息交互方式研究 叶卫华，王勇峰 十二（36）

BP-2B微机型母线差动保护校验 邹三红，刘 敦，张青立，方 晓 十二（40）