封装、组装与测试

1. IC封装中互连线信号完整性的研究

信息报道

1. 广达电脑采用锐德对流回流系统，大大提高了生产力
2. Microsemi增强抗辐射航天产品阵容
3. 莫仕在镇江开设新的射频组件及装配厂
4. 信息报道

电路设计

1. C波段高稳定陶瓷谐振振荡器设计
2. 基于8051核的高精度多通道数据采集系统设计
3. 大城市电网链式STATCOM关键技术研究

微电子制造与可靠性

1. 导电胶性能对器件分层的影响

产品应用与市场

1. 重金属工业有机废水回用技术
2. 配网生产指挥系统及其信息交互方式研究
3. BP-2B微机型母线差动保护校验

1. 《电子与封装》2011年第11卷1～12期目次索引