新产品与新技术（56）

书写导电线路的银笔

美国伊利诺伊大学（University of Illinois）的工程师开发出一种银墨水圆珠笔，能够在纸张、木材和其它表面上书写出电子电路与连接线。这支笔开创了灵活、随意和低成本形成线路方法。这支笔看起来就像普遍圆珠笔，其所采用墨水则是含有银纳米粒子的粘度适宜之溶液，书写完后墨水自然干燥，留下痕迹为银线路。此附于纸张或薄膜的银线路可以多次弯曲与折叠，试验可经受数千次折叠。应用银墨水笔形成线路快速低成本、简便灵活，无需编程和无需昂贵设备。创建廉价简易的书写笔代替喷墨打印机和印刷机械，还可以被用于艺术创造。如用银笔勾画出书法或图像作品。

（pcb007，2011-07-06）

人工合成的DNA分子制成的生化电路

在许多方面，生命就像一台计算机。一个生物体的基因组是软件，它告诉细胞和分子构成的机器 —硬件做什么。当然，生命不是电子电路，但可视作有生物体功能的复杂网络的生化。现在，在加州理工学院（Caltech）的研究人员在建造最复杂的生化电路，从用DNA为基础的设备在试管中制造出类似于计算机芯片上的电子晶体管开始，形成由DNA分子构成的生化电路系统。

生化电路（Biochemical Circuits）工程，使研究人员能够探索在生物系统中的信息处理的原则，希望由设计生化电路控制生物和化学工程。例如，在未来的一种人工合成的生化电路可以被引入到临床的血液检测，并融入病理诊断信息。主要研究人员Lulu Qian说：我们正在试图借用电子电路世界中的思想，如运算操作的抽象表示，编程语言和编译器等，将其应用到生物分子世界，现已有巨大的成功。通过调整DNA的类型，可以改变电路元件的功能。这项目得到美国国家科学基金会支持。（pcb007，2011-06-07）

两步法R2R制造挠性电路板

英国CIT（Conductive Inkjet Technologies）公司应用印制电子技术，创造了两步法制造挠性电路板工艺。CIT开发了一种催化性油墨，第一步是采用喷墨打印机印制线路图形于薄膜基材上；第二步是进入化学镀铜液，催化性油墨图形金属化成为导电线路。生产过程采用连续成卷式（R2R）设备，是自行设计开发的MetalJet 6000i R2R喷墨打印机和 MetalJet 6000p R2R电镀线。打印机传输成卷基材宽度300 mm，可打印图形宽度282 mm，打印速度高达30米/分钟。整个电镀线4 m长，其中电镀槽3 m长，占地很少。目前用于大批量单面FPCB生产，可形成最细线路3 μm，效率高成本低。（pcb007，2011-02-22）

挠性电路技术的分支 —伸缩电路

伸缩电路(Stretchable circuit) 技术是挠性电路技术的分支。它被列入欧盟科研开发的“STELLA”项目，在过去几年中稳步增长。这种可拉伸基板和电路与电子元件的组合形成手风琴式可折叠伸缩的灵活的电子电路功能。目前研究的不只是一个方向的伸缩，而是四面八方都要能伸缩。这类伸缩电路的技术重点是有韧性和弹性的材料，包括基材和电路。伸缩电路正在进入传感器、微机电系统（MEMS）的应用，也在探索应用于服装、医疗监测和诊断设备。

（pcb007，2011-07-14）

无粘合剂PEEK薄膜覆铜板

罗杰斯（Rogers）公司，开发了不需要粘合剂挠性覆铜板，专有技术采用高性能Victrex APTIV®薄膜直接加热压合金属箔构成。传统的覆铜箔层压板有粘合剂结构，往住因高温、潮湿或化学物影响而粘合剂恶化，导致层压板分层等。消除胶粘剂的使用有许多好处，包括减少生产过程中原材料的使用量，减少挥发性有机化合物（VOCs）的产生而有利环保，消除绝缘粘合剂层使性能下降的因素，以及可减少层压板的整体厚度和重量。

APTIV薄膜是性能最高，最通用的的热塑性塑料薄膜，提供所有VICTREX® PEEK™聚合物突出表现在薄薄、柔软的特性。这薄膜能够在非常高的连续使用温度下应用操作，包括高达200 ℃，并能承受无铅加工达到极端温度280 ℃。APTIV薄膜具有一个非常独特的性能，包括高温和耐化学性，低吸湿性，优良的机械和电气绝缘性能，使无粘合剂层压板在恶劣的环境中，如在各种汽车中发动机部件、在井下石油和天然气勘探场合的应用，具有极长使用寿命与可靠性，若并在航空航天应用，无胶粘剂层压板提供了更好的性能和减轻重量。

罗杰斯公司为了生产这种无粘合剂的挠性层压板，在其比利时工厂安装了新生产线。采取成卷式（R2R）生产方式，基板最大卷筒长度400米和最大宽度为0.61米、最大厚度为0.25毫米。

（pcb007，com 2011-05-22）