数控外圆磨床加工硬质合金微钻精磨方法探讨
2011-07-31孙秋华
孙秋华
(深圳市金州精工科技股份有限公司,广东 深圳 518116)
1 引言
微细钻头在印制电路板加工钻孔领域越来越受到行业重视,特别是φ0.10 mm及以下直径,发展前景巨大,但目前加工成品,通常精度低、生产效率低、成本居高不下,尤其是加工φ0.10 mm及以下直径的精磨工序。精度低、生产效率低、成本居高不下等问题都抑制了微细钻头的发展空间,现在数控外圆磨床加工硬质合金微细钻头精磨,通过工艺研究有效解决了上述难点。实现了大批量、高质量、高效率的生产。
2 问题描述
典型0.10 mm微钻精磨见图1,微钻精磨示意图(以下设计的相关尺寸作为举例说明),其特点:加工材料硬质合金硬度高、尺寸精度高、外圆公差0.003 mm、长径比大(通常超过了10倍)、圆柱0.1处长径比为30、圆柱0.6处长径比为20、圆柱1.0处长径比为10、圆度要求高0.003 mm、直线度要求高0.003 mm,此精度要求在机械加工行业属于领先水平。
一般工艺流程见图2:(1)首先无心磨精磨φ3柄径总长45、倒角;(2)外圆磨床上A部分粗磨、精磨;(3)外圆磨床上B部分粗磨、精磨;(4)外圆磨床上C部分粗磨、精磨。
图1 φ0.10mm微钻精磨示意图
图2 一般工艺流程图
此过程有如下缺点:(1)ABC部分独立加工,至少6次加工,流程长;(2)由于长径比高,每个部分的直线度,由于砂轮影响,控制困难;(3)相互之间的同轴度控制困难;(4)每个部分的直径公差,圆度控制困难。
3 主要工艺研究
3.1 数控外圆磨床的砂轮优化
(1)X轴为粗磨砂轮轴(见图4),V轴为精磨砂轮轴(见图4);
(2)分别装有经过静平衡和动平衡的粗、精磨砂轮;
(3)粗磨选用金刚石金属结合剂砂轮SD100以上,主要目的将加工件粗磨至规定的尺寸,并留有精磨余量,所以选择金刚石砂轮,同时选择粒度较粗,满足高磨削力,金属结合剂的耐磨损程度好,可保证砂轮的不易变形,延长粗磨砂轮的使用寿命,保持精磨余量的稳定性;
(4)精磨选用金刚石金属树脂结合剂砂轮SD10以下,主要目的将粗磨留的余量精磨掉,保证加工件的直径精度、圆度、稳定性,所以粒度较细。
(5)粗磨砂轮轴轴线安装在与工件水平呈80°夹角上(见图4),同时砂轮修整见图3。
图3 粗磨、精磨砂轮示意图
(6)粗磨砂轮(宽度不超过2 mm)角度: 100砂轮面与粗磨砂轮轴安装角组合成与加工件成90°垂直,形成主磨削过程;-80°(宽度不超过1 mm)砂轮面与粗磨砂轮轴安装角组合成与加工件成0°水平,形成轴向光刀支撑。
(7)精磨砂轮(宽度不超过2 mm)角度:45°砂轮面为避免干涉;-90°砂轮面与精磨砂轮轴安装角组合成与加工件成90°垂直,形成主磨削过程;0°(宽度不超过1 mm)形成轴向光刀支撑。
3.2 数控外圆磨床的程序优化
现工艺主要部分流程见图4、图5:
图4 加工过程开始图
图5 加工过程图
(1)首先无心磨精磨φ3柄径总长45、倒角;
(2)外圆磨床Y轴(长度进给)X轴(粗磨)V轴(精磨)联动;
(3)在棒料最前端,用V型块做向上支撑,用高硬度、高圆度滚轮向下压紧,保证在加工部件的每段加工位靠近V型块支撑;
(4)通过控制X轴V轴到达加工件的中心的垂直位移(1/2直径)确定直径,同时控制X轴到中心的位移比V轴到中心的位移大0.01 mm,此为粗磨留给精磨的余量;
(5)同时控制X轴V轴在Y轴方向的位移0.5 mm,使得粗磨精磨互为支撑;
(6)当加工φ0.1直径时X轴V轴到位后,Y轴均匀进给长度3 mm,然后X轴V轴同时退位到φ0.6直径,Y轴均匀进给长度12 mm,然后X轴V轴同时退位到φ1.0直径,Y轴均匀进给长度10 mm,退位到安全位置。
3.3 数控外圆磨床的速度优化
虽然从外圆磨的程序控制工艺改善,砂轮的工艺改善,速度匹配也是非常重要的,为了保证直线度、圆度、直径稳定性,对于三大主要因素的速度控制,对以上的性能指标产生积极的影响,所以需要完成速度的详尽实验数据,三大主要因素的速度控制都采取变频器控制速度,在各个速度区间做相关性分析。
运用6σ工具DOE实验分析,运用3因子(主轴转速、粗磨转速、精磨转速)2水平实验验证,数据见表1。
表2 主要效应分布表
表1 3因子2水平矩阵表
通过实验:得出效应柏拉图见图6:
图6 标准化效应图
通过实验:得出主要效应分布见表2:
最终在反复实验验证的基础上,得出如下结论:精磨转速对工件的影响因子最为明显,其次为粗磨转速,精磨与粗磨对结果又交互影响。优化后:
(1)主轴(夹持工件)最佳转速为2000转/分~2500转/分。
(2)粗磨最佳转速为4500转/分~5000转/分。
(3)精磨最佳转速为5000转/分~5500转/分。
4 结论
通过对金刚石砂轮的优化、对数控外圆磨床的程序优化、对数控外圆磨床各相关速度的优化。比较成功了解决了长径比大、小直径0.10 mm及以下直径的微钻精磨问题,提高了精磨的圆度、直线度,提高了生产效率,降低了生产成本。为后续的开槽和磨尖工序及保证微钻的使用性能打下坚实的基础。
[1]王成勇等.印制电路板超细微孔钻削加工及其关键技术[J].工具技术, 2010,44(3):3-10.