面源红外定标黑体控温热分析
2011-05-24杨建斌张文瑞刘玉魁
杨建斌,张文瑞,柏 树,刘玉魁
(兰州物理研究所,甘肃 兰州 730000)
1 引言
空间飞行器上携带的红外遥感探测器发回来的遥感数据,是经遥感器光电转换之后形成的电信号,为了将电信号反演成物体的辐射量,就需要在卫星发射之前进行红外通道的标定。标定精度的高低,直接影响到反演的精度。所以红外遥感器在研制过程中都必须进行红外辐射定标试验。
用于红外定标的红外辐射定标设备由真空容器、热沉、标准黑体、深冷黑体、数据采集系统等组成。其中红外辐射定标的关键部件是定标黑体。
根据国内外红外遥感探测器的定标方法,主要有点源法和面源法2种。点源法是由温度可调的辐射黑体源,通过抛物面反射镜的作用,获得近似于无穷远处的点光源所辐射的红外准直光束,投射到被定标的红外遥感辐射计上。
面源法是由涂黑的蜂窝空腔列阵结构组成的大面积的黑体辐射源,通过控制其温度获得所需的红外辐射,直接辐射到被标定的辐射计上进行温度定标。
点源法定标精度可达1%之内,面源法的定标精度为5%左右。面源法精度虽然较点源法低,但该法结构简单,容易制作,节省费用[1]。
对于采用双腔结构定标黑体的控温方式,降温可以采用液氮直接进行冷却,升温采用电加热调温的方式。也有一些黑体依靠试验设备的液氮热沉直接接触冷却降温[2]。
本文介绍的黑体用于空间红外探测器的标定辐射源,黑体温度要求在150 K至300 K之间可调、可控,控温精度±0.5 K,黑体温度均匀性优于±1 K。作者从传热角度对该黑体的控温结构与方法进行了分析。
2 黑体及控温部件结构
2.1 黑体结构
黑体采用圆柱腔形面源结构,腔形主要尺寸为Φ300 mm×260 mm(深),长径比约为1。如图1所示。
黑体主要由圆盘状有效辐射面和圆柱腔型附罩构成。为了使黑体达到温度均匀性指标要求,黑体材料选用导热性能较好的无氧铜;为了提高黑体的有效发射率,有效辐射面和附罩内表面均加工成同心圆V型槽,并对整个黑体腔内表面涂覆发射率大于0.9的黑漆。
图1 黑体及温控部件结构图
2.2 温控结构
控温部件由液氮槽、导热垫、导热柱面、加热膜片、镀铝薄膜多层绝热结构、铂电阻温度传感器等组成。结构见图1所示。
3 低温黑体控温热分析
3.1 控温模式
定标试验中,黑体处于背景温度低于100 K的冷黑真空环境中,黑体温度要稳定在150~300 K间的任一点,就要求必须在黑体腔与冷黑环境辐射换热、黑体与液氮槽传导换热、加热膜片加热、黑体热容变化四者间建立动态平衡。共有3种温控模式,分别是黑体降温、黑体温度保持和黑体升温模式。
(1)降温模式
液氮槽中注满液氮,槽壁温度降至约77 K,处于相对较高温度状态的黑体通过导热垫及导热柱环,与液氮槽间发生传导换热,黑体温度逐渐降低。在降温过程中,黑体内腔向冷黑背景辐射散热,但该换热量与前述导热量相比较小,降温过程主要由热传导主导。
黑体外表面包覆有多层绝热层,可使黑体外表面对冷黑背景的辐射散热量降至10-8W/m2,在热分析中可以忽略不计。
(2)温度保持模式
当黑体温度降(或升)至控温目标值时,开启(或减小)加热膜片加热电压,并采用PID控温调节手段对加热功率进行控制调节,建立黑体与冷黑环境辐射换热、黑体与液氮槽导热、电加热及黑体热容变化四者间动态平衡,使黑体温度按要求保持在设定点。
(3)升温模式
当加大加热功率,使加热量大于黑体辐射散热量和传导散热量时,黑体温度逐渐升高。
3.2 低温黑体换热量分析
3.2.1 黑体辐射散热量
黑体圆盘状有效辐射面和圆柱附罩面与冷黑背景存在辐射热交换,辐射换热示意如图2所示。
图2 黑体辐射换热示意图
试验过程中,黑体处于100 K冷黑背景环境中,由于冷黑背景尺寸远大于黑体尺寸,可以认为黑体腔口平面3处辐射特性等效于温度100 K,发射率近似为1的平面,故将黑体与冷黑背景的热交换近似等同黑体与虚拟的辅助辐射面3间的辐射换热。
辐射换热按式(1)计算
式中 Qm,n为表面与n表面的辐射换热量;Am为m表面的面积;Xm,n为m表面对n表面间的角系数;εs为m表面对n表面间辐射换热系统的系统黑度,近似认为εs=εmεn[3]。
黑体底部1和黑体护罩2内表面发射率ε为0.96。外界辅助平面3温度为100 K,表面发射率ε约为1。
该系统角系数为:X1,2=0.64,X1,3=0.36,X2,3=0.32;则黑体与外界的换热量 Q1=Q1,2+Q2,3。
当黑体温度为150 K时,为1.36 W;当黑体温度为300 K时,为21.62 W。
3.2.2 黑体与液氮槽间传导热量
低温黑体与液氮储槽相连的导热柱环选用1 mm厚T3铜圆柱筒,导热量按式(2)计算
式中Q2为传导换热量;A为导热柱环截面积;λ为紫铜导热系数,约为400 W/(m·K);Δt为导热柱环两端传热温差,液氮储槽温度设为80 K,黑体温度在150~300 K之间;L为传热距离,亦即导热柱环长度。
经计算,黑体温度为150 K时,Q2=189 W;黑体温度为300 K时,Q2=592 W。
3.3 黑体降温(升温)速率分析
低温黑体的换热平衡方程为
式中 Q1为黑体辐射散热量,J;Q2为黑体传导热量,J;Q3为加热量,J;M为黑体总质量;C为紫铜比热容系数,约为386 J/(kg·K);ΔT为黑体温度变化量。
应用热平衡方程(3)及前述的换热量数据,得出黑体300 K时,瞬时降温速率计算值为1.80 K/min;黑体150 K时,瞬时降温速率0.55 K/min。
在实际定标试验过程中,真空度保持在10-4Pa量级,热沉温度小于100 K时,对低温黑体进行降温,获得的部分数据如表1所列。
表1 黑体降温数据
从表中数据可知,黑体降温结构可靠实现了降温控制。从293.5 K至283.3 K的实际平均降温速率为0.51 K/min;从293.5 K至220.6 K的实际平均降温速率为0.41 K/min。与计算值相比,约为其1/3左右。
降温速率计算值与实测值间产生较大差异,这是由于在真空环境下,导热柱环与安装法兰、导热垫、液氮槽壁间存在较大的接触热阻;而该部分热阻量化较困难,在导热计算中没有计入,从而产生了较大误差。
若要提高降温速率,可以采取2种解决方法。其一,增加导热柱环壁厚;其二,在导热柱环两端焊接T3铜法兰、增加导热垫,增大导热接触面积。
3.4 黑体温度均匀性分析
在高真空条件下,黑体的对流换热可以忽略,只考虑辐射换热和导热。当固体内部的热阻远小于其表面的换热热阻时,固体内部的温度趋于一致,以至可以认为整个固体在同一瞬间处于同一温度状态[4]。
分析固体内部导热热阻相对于表面换热热阻的情况,参照换热特征数毕渥准则
式中 δ为特征厚度;λ为固体导热系数;h为固体表面换热系数。
黑体表面存在3部分换热,即内腔辐射换热、黑体底部导热和外表面加热膜加热。
(1)内腔辐射换热对黑体温度均匀性的影响
根据黑体的尺寸,特征厚度取黑体壁厚,δ为0.02,辐射表面等效换热热阻1/h为3,代入式(4)得
Bi=2.2×10-5
一般来说,当Bi≤0.1时,可以认为整个物体温度均匀[5]。此时Bi准则数为2.2×10-5,故可以认为表面辐射换热不影响黑体的温度均匀性。
(2)黑体底部导热对黑体温度均匀性的影响
黑体底部与液氮槽间热传导换热量在3.2.2节中进行了计算,根据3.3中实测降温速率可计算出实际最大热传导量为173.9 W,根据换热方程(5),计算出黑体底部与液氮槽间的换热系数值为12.36,则1/h=0.08。
此时,根据黑体热传导路径,毕渥准则数中特征厚度δ取为黑体附罩高度,计算出δ/λ为1.0×10-4m2/K·W。
计算出Bi=1.25×10-3,故可认为黑体底部与液氮槽间热传导换热发生的情况下,黑体温度均匀性能够实现。
(3)黑体外表面加热膜加热对黑体温度均匀性的影响
黑体外表面加热膜贴在黑体外表面,其接触热阻约为1.0×10-3m2/K·W量级;根据黑体热传导路径,毕渥准则数中特征厚度δ取为黑体厚度,计算出δ/λ为5.0×10-5m2/K·W。
计算出Bi=5×10-2,故可认为加热膜加热情况下,黑体温度均匀性能够实现。
3.5节中实测数据显示,黑体温度均匀性偏差-0.3 K至0.4 K,满足工程需求,也印证了控温方法有效,上述分析正确。
3.5 黑体控温精度分析
根据黑体热平衡方程(3),可以得到,如要达到0.5 K的控温精度,则Q1+Q2+Q3的变化量必须小于10 229 J。从实测最大降温速率为0.51 K/min(0.00 85 K/s)可计算出,黑体最大热传导量为173.9 W;最大辐射散热量为21.62 W。在不加热条件下(Q3=0),经过52 s,黑体散热量才能达到10229 J,平均温度才会降低0.5 K。故通过150~200 W的加热量输入,可以实现温度的精确控制。
表2为设定温度为250 K时黑体有效辐射面温度数据,从表中数据可知,有效辐射面温度平均值为250.1 K,控温精度0.1 K;温度均匀性偏差-0.3 K至0.4 K。
表2 黑体温度均匀性数据
4 结论
针对圆柱腔形面源黑体,用液氮作为冷源,并辅以加热膜对黑体加热方式实现了对面源黑体的控温。通过对该黑体控温结构进行传热分析,从理论上揭示了控温机理,证明了控温方法合理,可以实现黑体控温功能;同时,实测数据表明,黑体控温精度达到了0.1 K,温度均匀性偏差达到了±0.5 K。
[1]王剑寒.极轨卫星扫描辐射计红外定标数据采集技术[J].红外,2004,8:17~22.
[2]汤锐宾.风云一号扫描辐射计红外辐射定标系统[J].世界导弹与航天,1990,7:41~45.
[3]杨世铭.传热学·第一版[M].北京:高等教育出版社,1979.271.
[4]周充,汪荣顺,鲁雪生.高真空多层绝热的主要影响因素[J].真空与低温,1998,1:5~8.
[5]杨世铭,陶文铨.传热学·第四版[M].北京:高等教育出版社,2006.121.