10G EPON互通测试取得突破ASIC芯片即将面世

中兴通讯 | 付志明 马壮 马润斌

当10G EPON标准IEEE 802.3av于2009年9月11日正式发布后，产业链上下游快速成熟，中国电信、中国移动、中国联通、NTT docomo等国内外多家运营商高度关注，大力推进10G EPON测试以及现网试商用。与此同时，中国电信积极推动10G EPON 芯片IOP测试和企标制定，并获重大进展；各厂家积极投入芯片ASIC化，预计今年第三季度10G EPON ASIC将面世，10G EPON将可以开始大规模商用。

在2009年中国电信组织的两次10G EPON IOP互通测试的基础上，从2010年3月中旬到4月初，中兴通讯联合产业链中的主流芯片厂商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模块厂商海信、Superxon进行了10G EPON芯片IOP互通测试。相对于前两次IOP测试，此次测试在前期已实现10G EPON非对称和对称物理层、FEC、MPCP注册、测距、DBA互通的基础上，并实现对称10G EPON物理层和MAC层完全互通测试，因而被认为是10G EPON具备ASIC能力的里程碑。

本次10G EPON IOP互通测试历时3周，其互通测试重点内容如下。

· 10G 通道加/解密功能测试。

· 10G和1G 混合模式下加/解密功能测试。

· 启用加密功能后系统吞吐性能测试。

· 10G EPON对称光模块性能测试。

· MPCP混合发现注册功能测试。

· DBA功能测试。

互通测试组网图如图1所示。

本次参与10G EPON 芯片IOP厂商互通性良好，都顺利通过所有测试项，加密/解密功能互通测试顺利，启用加密后吞吐性能不受影响。混合注册功能测试比较顺利，并实现了三方芯片方案的混合组网。OLT对称光模块进一步成熟，海信和Superxon已可提供四波长对称光模块，光模块动态范围和同步时间优于IEEE 802.3av标准要求。

经过几轮10G EPON芯片IOP测试，芯片IOP获重大进展和突破，所有ASIC前的技术障碍已经扫除，10G EPON芯片已具备ASIC能力，预计2010年第三季度10G EPON ASIC将面世，将推动各运营商积极进行10G EPON 系统设备的测试，实现业务互通，为规模商用奠定基础。

据了解，IEEE于2009年11月正式立项制定EPON业务互操作标准SIEPON (Service Interoperability in EPON)，主要发起方为TK(现Broadcom)、中国电信、NTT docomo、中兴通讯、烽火、PMC-Sierra等，此标准将推动EPON、10G EPON厂家向更完善的业务层面的互通前进，从而极大促进10G EPON技术及设备的进一步成熟。

在今年4月中旬上海举行的IEEE P1904 SIEPON工作组会议期间，中兴通讯组织展示了其对称10G EPON产品的互通操作性能。Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和中兴通讯四家公司各自提供了OLT和多种ONU产品，其中包括支持1G EPON以及对称10G EPON的ONU产品。每个参测厂商的OLT环境均连接三家的1G EPON以及10G EPON的ONU产品，经历多轮测试，成功验证了这些产品的互通性能。这些测试包括了物理层连接测试、MAC层连接测试、MPCP发现、动态带宽分配、业务建立、网络安全与认证、连接管理等。

总之，通过几轮10G EPON的IOP互通测试，将协助和推进运营商、设备商、芯片厂商、光模块厂商等加速10G EPON产业链及设备的成熟度，从而推动10G EPON产业链在全球的稳健发展，为10G EPON的规模商用铺平道路。

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10G EPON部分产业链一览

MAC芯片厂商：PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具体的10G EPON芯片研发路线图。

光模块厂商：海信光电在国内最早参与10G EPON光模块的标准制定和研发，目前海信光电已经可以提供全套10G EPON的非对称和对称光模块。优博创公司也在2009年下半年推出10G EPON的光模块产品。日本三菱公司在2008年9月的FSAN会议上推出了包含对称光模块的10G EPON对称样机。中国台湾APACOPTO在2009年二季度推出对称10G EPON的光模块产品。

突发模式收发器件厂商：业界已经有川崎微电子和Vitesse可以提供10G EPON的突发模式收发器件。