信息

使用电化技术电镀金属合金的系统和方法

本发明涉及电镀金属合金的系统、方法及其结构。该电镀金属合金的系统包含一个含有电解液的电镀槽,在该电解液中浸入一个阳极和一个阴极,多元金属组分电镀在阴极上,阳极和阴极用电连接至装置,以适合于在阳极和阴极之间施加电位差。本发明的特点在于装置依照预先设定的规律随时间的变化在阴极和阳极施加电位差。

化学镀纯钯液

提供了一种化学镀纯钯液能够形成纯钯镀膜,且该镀膜非常稳定。化学镀钯液中含有浓度为0.001～0.5mol/L的水溶性钯化合物;至少两种浓度为0.005～10mol/L的脂肪族羧酸和水溶性盐物质;浓度为0.005～10mol/L的磷酸或磷酸盐和浓度为0.005～10mol/L的硫酸或硫酸盐。

电镀设备和电镀方法

一个电镀设备可以安全地在基体表面实现整平电镀并形成一层镀膜,而无需使用昂贵的装置,并且无需额外对基体进行电镀。该电镀设备包括一个固定基体的装置;阴极部分具有密封装置可以在基体周边起到防水作用,还有阴极电极为基体提供电流;阳极配置在面对基体表面的位置;多孔组件放置在阳极和基体表面之间;恒压控制装置控制阴极和阳极之间的电压;还有一个电流监控部件以控制阴极和阳极间的电流,并将检测信号反馈回恒压控制装置。