“2009全国电子电镀及表面处理学术交流会”报道

“2009全国电子电镀及表面处理学术交流会”报道

2009年11月15 ～ 17日，2009全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学召开。

会议由中国电子学会电子制造与封装技术学会电镀专家委员会及上海市电子学会电子电镀专业委员会主办。大会执行主席为郁祖湛教授，执行副主席为安茂忠教授和成旦红教授。

大会报告内容主要围绕PCB领域的新技术、新进展以及电子电镀过程中遇到的问题和解决方案展开，每个报告结束都有与会代表积极提问及讨论。

在国家倡导清洁生产的影响下，关于废水处理的报告也引起了代表们的极大兴趣。

会议期间举办了中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年及上海电子学会电子电镀专委会成立五周年庆典，庆典上宣布了电子电镀学术交流突出贡献奖名单，并为八十岁以上老专家举行了祝寿活动。

会议报告中的热点及新颖主题主要有：

（1）生物处理法在废水处理过程中的应用。

（2）电子电镀技术中深孔的封闭研究。

（3）全印制电子(数字喷墨打印)技术对传统PCB技术的影响。

（4）新兴电子产品对柔性基板表面镀覆技术的要求(如电子纸可弯曲或折叠)。

（5）半导体产业对电子电镀技术的要求(太阳能电池材料表面布线)。

（6）“电子标签”的应用对电子电镀产业的需求。