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微芯片NTC热敏电阻

2010-04-04

电子设计工程 2010年9期
关键词:热敏电阻器件芯片

Vishay Intertechnology,Inc.推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小,只有1.6 mm,在空气和油中的响应时间分别小于3和0.7 s。NTCLE305E4xxxSB器件能够在宽温范围内进行精确测量,在+25~+85℃范围内的精度为±0.5℃,在-40~+125℃范围内的精度为±1.0℃。

所发布的三款热敏电阻在+25℃下的电阻值 (R25)使设计者能够满足其应用对自加热、压降或噪声抑制的要求。NTCLE305E4202SB、NTCLE305E4502SB和NTCLE305E4103SB的R25分别为2060、5000和10000 Ω,并可根据要求提供其他阻值。

这些器件通过了AEC-Q200认证,特别是能承受2000次热冲击循环,可用于汽车温度探头和控制单元、工业锅炉、电池组和火警探测器中的温度检测电路。

NTCLE305E4xxxSB器件包含一个微型NTC芯片,芯片上的两根绝缘的镀银镍线十分结实,并且涂上了一层赭色的树脂漆。热敏电阻的柔性引线使贴装和组装变得简单。器件符合RoHS指令2002/95/EC,满足WEEE 2002/96/EC和ELV 2000/53/EC规范的要求。

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