征文通知_参考网

征文通知

2010-04-04

电子工业专用设备 2010年12期

第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会 (EMPT)主办，由上海大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。

电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

会议主题

●先进封装与系统集成：球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各种先进的封装和系统集成技术。

●封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。

●封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺度和多物理量建模。

●高密度基板及组装技术：嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。

●封装设备及先进制造技术：封装和组装制造设备；测量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术。

●质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损诊断等。

●固态照明封装与集成:CoB、WLP及其它各种先进的封装和集成技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。

●新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用。

重要日期:

●2011年4月1日论文摘要截止日期

●2011年4月22日论文接收通知日期

●2011年7月22日论文全文截止日期

论文/摘要投稿

论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用约500字的篇幅清楚地描述本工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按所附电子模板的要求撰写，发送到icept2011@oa.shu.edu.cn。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。