IC China 2010

在国民经济发展“第十一个五年计划”行将结束、“第十二个五年计划”即将开始之年，国务院18号文颁布10周年之际，半导体产业届的盛会-----第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2010）在苏州开幕。

IC China 2010的参展商涵盖了国内外知名的设计、芯片制造、封装测试、专用材料和设备等整个半导体产业链的企事业单位；与会演讲嘉宾包括政府官员、协会、企业高管、科研院所、高等院校的科研人员等。ICChina已经成为展示新产品、发布最新技术成果、沟通信息、交流技术与管理等全方位的产业平台。

本届IC China展会呈现出“新、特、多”的特点。

“新”，本届展会是展示10年来产业发展成果，认真总结产业发展经验，规划企业未来的一次重要的产业界聚会。

本届展会上，作为节能环保、新一代信息技术产业、新能源、新能源汽车等21世纪战略性新兴产业核心和基础的集成电路产业的企事业单位踊跃参展，半导体分立器件、半导体光电器件、半导体传感器件等与半导体产业相关的一些国内外企业也都在展会上一展风采，成为了一届名副其实的中国国际半导体博览会。

“特”，为了成功搭建半导体技术沟通、交流的平台，展会的主办单位全力以赴做好展会的宣传组织工作，努力为参展企业提供更好的服务；各地方协会、产业基地和产业联盟也积极地参加到参展的组织工作中来。深圳、成都、无锡、西安、济南等产业基地，北京、上海、深圳、广州、浙江、苏州等半导体（集成电路）行业协会，封装测试产业联盟、沈阳装备基地等都组团参展，这样既充分展示地方的产业发展总体状况，也突出了行业中重点企业发展愿景。使与会者在企业发展、产业生态环境建设、产业链打造等各个层面上都获得了收益。

“多”，参展企业多，参展企业参展产品种类多。目前参展企业包括：设计企业中的大唐微电子技术有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、展讯通信（上海）有限公司等近70家；制造企业中的中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、和舰科技（苏州）有限公司等公司；封装测试企业中的江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等企业；专用设备、材料企业中的大连佳峰电子有限公司、格兰达技术（深圳）有限公司、有研半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司等；分立器件有电子科技集团公司第13研究所、天津中环半导体股份有限公司、晶方半导体科技（苏州）有限公司等企业。东京精密设备（上海）有限公司、迪斯科科技咨询（上海）有限公司、苏州住友电木有限公司等外资企业也参家了展会。本届展会封装展台占展览面积3/4左右。

另外，展会将中国高校集成电路产学研成果展区与集成电路科普教育体验区相结合。中国高校集成电路产学研成果展区，不仅为高校提供了一个展示自我的舞台，同时也为企业与高校之间架起了一座沟通的桥梁。该展示区同时还设立集成电路科普教育体验区，让观众了解一粒粒沙子到一个个现代化的高科技产品的神奇复杂的演变过程，开启人们通往集成电路世界的大门，通过人机互动，增强观众对集成电路的认识。

IC China 2010高峰论坛、研讨会议题围绕“创新、整合、发展“，主题突出。

主办方邀请了工信部领导在高峰论坛对集成电路产业的“十二五“规划（发展战略）进行解读。

美国半导体行业协会总裁、中芯国际、爱德万、东京精密、南车时代电器股份有限公司、新思科技等知名半导体企业高管也出席了高峰论坛，并作精彩演讲。美国半导体行业协会演讲内容为美国半导体产业的创新与产业发展；企业嘉宾的演讲将从全球产业发展与企业发展等方面展示他们企业的成功经验和产业的发展前景。国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任演讲的题目为“创新、方案整合、系统集成――深圳集成电路设计发展启示”。

精心策划和安排的7场专题研讨会，题目鲜明、热点突出、内容丰富。

▲“核高基”国家科技重大专项实施专家组承办的“成长中的中国集成电路设计业：机遇与挑战“专题研讨会，邀请了赛迪顾问、清华大学、重邮信科、杭州中天、中芯国际、山东华芯等业界知名咨询机构、著名高等学府和重点企业的专家、学者、高管就中国集成电路设计业发展前景、微电子技术发展与绿色经济、国产嵌入式CPU的发展与服务策略、TD核心芯片发展策略、存储器产业的初步实践和思考等产业界发展的前沿重大课题、共同探讨中国集成电路设计业的机遇与挑战。

▲“中国集成电路封测产业链技术创新联盟“2009年在北京成立。这个联盟涉足我国集成电路封测领域的制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位。该联盟以“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（即“02专项”）中的相关创新课题为技术驱动平台和纽带，依托其成员单位的人才、技术和市场资源，推动我国集成电路封测产业链关键技术进步与重大科技产品的创新。联盟不仅组织成员及相关单位参加了IC China 2010的重大专项装备专区，同时参加“中国半导体装备、材料与制造工艺研讨会暨第十三届中国半导体行业集成电路分会、支撑业分会年会、江苏省半导体行业协会年会”。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺“总体组组长、华润微电子有限公司董事长、有研半导体材料股份有限公司董事长、南通富士通电子股份有限公司总经理及多家企业高管将在研讨会上发表精彩演讲。

▲半导体分立器件是半导体产业重要的组成部分，发挥着越来越大的作用。新型电力电子器件、模块和应用，更是业界特别关注的领域，对高效节能、绿色环保起着非常重要的作用。IC China 2010期间，在中国半导体行业协会分立器件分会承办的“电力电子与低碳经济”研讨会上，江苏东光、苏州固锝、电子科技集团第55研究所、河北普兴、深圳深爱以及成都电子科技大学等单位的高管、专家就新型电力电子器件、绿色高效电源、电源管理集成电路等领域的技术创新成果、应用开发实例、市场发展远景、产业规划建议等方面进行充分交流，共图我国电力电子技术的新发展。

▲“知识产权”状况是企业竞争力的表现，是创新型国家的重要标志。多年来我国企业在知识产权工作方面取得了很大成绩，但进一步加强知识产权管理，推动知识产权资本化运作尚有许多工作要开展。知识产权的资本运作，有利于企业盘活存量资产，实现知识产权资产的价值型管理和优化重组，进而促进资源的科学配置与有效流动，实现资源配置的优化，有力地推动了产业发展。上海硅知识产权交易中心有限公司承办的“知识产权与资本运作“研讨会将邀请国内外投资机构、律师、中介机构等专业人士，从专利交易与资本运作的模式、法律问题、资产评估等不同角度深入探讨，以期对国内业界有所帮助。

▲越来越多的IC设计企业已经认识到分销商的价值，与分销商合作，节省了产品开发成本和缩短产品入市时间，也能借助分销商的渠道提高产品知名度和市场份额，实现电路设计企业、分销商、整机系统厂家三赢局面。由深圳华强与苏州市集成电路行业协会承办的“集成电路设计企业与市场分销商研讨会“将邀请苏州周边地区的设计企业和国内众多优秀的分销商、方案商将齐聚苏州共同讨探未来集成电路市场分销状况及市场发展趋势。并采用圆桌式“一对一“的方式直接让设计企业与分销商、方案商面对面交流，有针对性的进行合作交流，有意向合作的设计企业与分销商将可在现场进行意向预签约仪式。

▲随着市场需求的变化和技术水平的提升，芯片集成度越来越高，处理能力不断增强。软硬件协同设计、应用系统开发，成为产品设计和系统设计面临的主要挑战之一。中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会、深圳市半导体行业协会共同承办的“嵌入式系统中的软件开发与IC应用”专题研讨会，涉及嵌入式软件对消费电子产品的影响、Android与Linux系统开发、智能手机操作系统、嵌入式软件在物联网中的应用，以及电子书等内容主导产业下系统制造商的机遇等内容。报告人将与现场观众分享嵌入式技术实现电子创新设计的观点与经验，共同探讨如何在应用中改善用户体验，提升产品附加值。

▲“设计企业上市及融资论坛”邀请了国民技术副总经理孙元、中国国际金融有限公司投资银行副总经理茅彦民、红杉董事总经理计越等企业的CEO、CFO共同探讨集成电路设计企业创业板发行的条件、过程及经验等。为集成电路企业上市融资，做大企业规模，推动企业创新发展，提供成功经验。

此外展会的其它活动也丰富多彩，现场产品推介信息发布会演讲嘉宾报名络绎不绝。优秀参展展品、优秀搭建展台的评选、颁奖活动也在展会期间同期举办。