IC封装载板

1. 2.5D封装有机基板制造工艺研究

HDI板技术

1. 一款任意层互连HDI板制作及流程管控

挠性与刚挠印制板

1. 涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备
2. 半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究

特种板

1. 通信基站RRU主板制作方法研究
2. 高精度电阻值印制电路板制作研究
3. 内置电容基板及制造技术探讨

机械加工

1. PCB微钻头刃粗磨加工效率的提升研究
2. PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究
3. 飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题

电镀涂覆

1. 密集散热区PTH孔问题研究
2. 化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究
3. 取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术
4. 印制板的金面氧化改善

新产品新技术

1. 新产品新技术（151）

文献摘要

1. 文献摘要（216）

刊首语

1. 刊首语 新年思考：慎独心安 主敬身强 求仁人悦 习劳神锐