电子与封装
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2021年1期
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封面文章
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*
封装、组装与测试
FPGA 潜在缺陷测试技术综述
ADC 测试中同源时钟分析与解决方案
湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展*
基于静态随机存取存储器型FPGA 的测试技术发展*
三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析*
导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化
一种毫米波封装的设计与优化方法
电路设计
基于FPGA 定时刷新控制单元的应用技术研究
一种基于Brokaw 带隙基准上电复位电路的设计
基于MCU 的可测性设计与实现*
一款用于DCDC 芯片的多模式、高精度振荡器设计
微电子制造与可靠性
智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究
产品、应用与市场
基于CKS32F103 的电动车管家设计*
《电子与封装》杂志征稿启事