电子与封装
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2016年2期
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基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开
运用现有芯片生成技术制造的光电子处理器诞生
氮化硼纳米管有望替代碳纳米管制造高强度材料
数字信号处理微系统设计
一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的设计
Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
Ku波段收发组件设计分析
激光调阻L型切割的仿真分析
一种高可靠串行通信协议
基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统
