电子与封装
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2015年12期
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全包封功率器件中大芯片表面分层的分析
采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究*
LDO类IC基准项测试及熔丝修调方法探讨
一种用于高速ADC INL/DNL测试的新方法
高效率并行熔丝方案的设计
A/D信号的处理与解析
FIFO SRAM单粒子效应的测试系统设计
低压高可靠性CAN协议芯片
LTCC集成电阻的精细控制
SiGe BiCMOS工艺集成技术研究
一种T/R组件热场问题的研究
基于MSP430的智能插座设计
产品、应用与市场
《电子与封装》2015年
Electronics & Packaging
