电子与封装
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2014年2期
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合金焊料盖板选择与质量控制
微波等离子清洗在封装工艺中的应用
金刚石/铜复合散热材料的制备和检测
自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析*
新一代GaN基DC/DC Buck电源模块测试与分析
一种基于SOC的FLASH替换设计
一种双路输出DC/DC变换器小型化设计
一种快速获取同频数据的防碰撞算法
X波段捷变频率源设计
LTCC互连基板金属化孔工艺研究*
声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研究*
单芯片大功率RF LDMOS晶体管设计与实验
非制冷型中长波铟砷锑探测器*