电子与封装
搜索
电子与封装
2013年5期
浏览往期
订阅
目录
封装、组装与测试
封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究
基于测试系统的FPGA测试方法研究
MC34063 DC/DC转换控制电路测试方法概述
电路设计
ADC中高精度转换序列发生器的设计
一种应用于低噪声PLL的RF-VCO设计
C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计
基于时频联合分布的经验模态分解方法
微电子制造与可靠性
65nm n沟MOSFET的重离子辐照径迹效应研究*
细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究*
0.13 μm铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
NPB蓝色有机电致发光器件的性能优化研究
产品、应用与市场
一种新颖的大功率LED灯驱动电路