封装、组装与测试

1. 集成电路封装线系统性静电防护
2. 一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法
3. 分立IGBT的封装技术研究
4. 并行LED驱动电路的多SITE测试方法

电路设计

1. LDMOS微波功放器设计
2. 便携式DAB发射系统的实现
3. 一种射频识别卡电路的可测性设计

微电子制造与可靠性

1. 应用PDCA实现湿度敏感器件的有效控制
2. AQL、LTPD以及“零缺陷”三种抽样检验的比较

产品、应用与市场

1. 基于超级电容的掉电报警系统