趋势与展望

1. 福建省碳化硅衬底专利技术现状与发展建议
2. 基于白名单的工控管理系统

半导体制造工艺与设备

1. 直线式共晶固晶机的设计与实现
2. 外延生长设备EFEM 系统设计
3. 适用于器件制程的立式扩散/ 氧化设备设计与验证
4. 直流磁控溅射系统研究及其维护

材料制造工艺与设备

1. 碳化硅长晶工艺中压力控制系统设计
2. 靶通道选择器研究与优化设计
3. 国产碳化硅离子注入机的设计开发
4. 柔性透明导电膜用UV 胶的配方探讨
5. VGF 半绝缘GaAs 单晶片的碱腐蚀特性研究

电子专用设备研究

1. 基于四象限传感器的物料自动校准策略研究
2. 快慢自适应大夹持力机构设计及实验验证
3. 柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究
4. 电机冷却水热时间常数模型分析及影响因素研究