先进封装技术与设备

1. 晶片的初始宏观形变对硅-硅直接键合的影响
2. 裸铜框架铜线键合封装技术研究
3. 芯片底部填充胶的应用探讨
4. IC高速装片设备飞行视觉系统研究
5. 倒装设备键合头旋转补偿算法研究

IC制造工艺与设备

1. 应用于微波/毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术
2. 等离子化学气相沉积工艺后硅片检测系统的设计
3. 硅片酸腐蚀影响因素的正交实验
4. 硅膜RF MEMS开关
5. 矩形磁控溅射靶电磁场分析及优化
6. 扫描式磁控溅射设备及工艺研究
7. 高温MOCVD外延生长AlN材料研究

电子专用设备研究

1. 图形双缓冲和GDI+在多靶磁控溅射系统中的应用
2. 基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究
3. 全自动光刻机对准系统的设计与研究
4. 基于上位机与PLC网络通讯的控制系统研究
5. 关于气动式和直线电机控制式印刷头的研究
6. 晶圆表面等离子蚀刻均匀性控制技术的进步

行业快讯_业界要闻

1. 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开
2. 技术革新跨界融合NEPCON South China 2017引领电子制造新趋势
3. 功率半导体市场将为检测设备厂商带来新的业绩增长点
4. 海德汉敞开式直线光栅尺智能信号处理ASIC芯片持续稳定的测量值和详细的精度数据