第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

业界要闻

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

2017年“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”于6月22日在江阴隆重召开，来自国内外的1000余名业界人士出席本次年会。此次年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。

工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰先生；中国半导体行业协会理事长周子学先生；江阴市人民政府市长蔡叶明先生；江阴市市委常委、高新区党工委副书记、副主任陈兴华先生、江阴市副市长赵强先生；国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生；中国科协副主席、中科院院士、中科院微系统所所长王曦先生；华芯投资管理有限责任公司路军总裁；中芯国际CEO赵海军先生；中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田先生；中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中科芯集成电路股份有限公司董事长刘岱先生，以及各地方半导体行业协会的领导出席了本次大会。

本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

在22日高峰论坛的开幕式上，董事长王新潮作为中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长致欢迎辞，并作了《中国半导体封装产业现状与展望》的大会主旨报告。

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学致辞，并就中国半导体产业发展任务和路线以及国际环境发表演讲

工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰代表刁石京司长致辞

中国科协副主席、中科院微系统所所长王曦院士在开幕式上致辞

蔡叶明市长代表江阴市委、市政府对大会首次在江阴召开表示祝贺，介绍了江阴的基本情况，江阴市各级政府和部门全力支持和服务企业转型升级，并希望中芯国际、长电科技等一批江阴集成电路企业能够为实现“强富美高”新江阴作出更大贡献。

国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生,中芯国际CEO赵海军、江阴市委常委、高新区党工委副书记、副主任陈兴华、长电科技高级副总裁刘铭分别在开幕式和高峰论坛上作了精彩报告。

本届大会创参会人数、展商展台、论文报告等各项新高,也再次预示着中国集成电路产业黄金发展期已经到来。其中，各封测产业链知名企业纷纷带着最新技术与行业市场分析精彩报告站上舞台，为业界参会代表分享产业发展新进程以及面临的机遇和挑战等。

通过不断地自主研发与兼并收购，中国封测厂已逐步打入国际、国内一线大客户供应链，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，此次大会为各企业提供了一个良好的交流合作平台。

为期两天的大会取得圆满落幕，业界代表纷纷表示参与此次盛会受益良多，对赶上中国半导体产业发展步入黄金期的浪潮成竹在胸。相信未来中国半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面都将取得亮丽的成绩。

本次大会以“封装测试产业的机遇和挑战、创新与融合”为主题，重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、产业升级、产业链互动、产业融资与兼并重组等当前热点问题，进行研讨和交流。在“务实、开放”的氛围下，来自海内外的业界代表和嘉宾进行了充分的互动和交流。与会代表表示：本次会议规模空前，到会的领导与嘉宾层次高，演讲和讨论的议题切中当今热点，交流与互动十分充分，收获很大，会议取得了圆满成功。