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研究人员开发新型光学“硅”与芯片技术

2024-06-03江庆龄

科学导报 2024年31期
关键词:晶圆洛桑贝格

江庆龄

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑聯邦理工学院的托比亚斯·基彭贝格团队,在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关成果5月8日发表于《自然》。

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