文献与摘要（266）

电学和热力学的平行点

Electrical and Thermodynamic Parallels

电学和热力学之间有许多相似之处，如电流是电荷在电压差下的运动，而热通量是热在温差下的流动;热阻和热导率类似于电阻和电导率，这是物体阻挡电流或热流的能力的度量，电阻R=电阻率（ρ）×长度（L）/截面积（A），热阻Rθ=长度（L）/[截面积（A）×导热系数（k）]。PCB基板的热导率高于静止空气的热导率，因此携带相同电流相同尺寸的内层线路比外层线路温度低。

（ByDouglasBrooks,Ph.D.andDr.JohannesAdam，PCD&F，2024/01）

导通孔阻抗如何影响 PCB 中的信号完整性

How Via Impedance Impacts Signal Integrity in PCBs

在高频下，导通孔充当传输线上的断点并破坏阻抗连续性，导致信号反射，这主要是由于寄生电容和寄生电感造成的。导通孔寄生电容会导致信号延迟，影响高频板的信号完整性功能；寄生电感会影响旁路电容的功效以及整个电源系统的滤波能力，主要取决于导通孔的长度。减轻导通孔阻抗不连续性的影响，可采取合并同轴通孔几何形状，在信号导通孔附近设置接地导通孔。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB中交错和堆叠过孔的设计与制造

Design and manufacture of staggered and stacked vias in PCBs

在本文中探讨HDI板交错和堆叠导通孔的可靠性因素。激光钻孔关键参数是焊盘尺寸、激光钻孔尺寸和介质层厚度。纵横比（AR）是执行激光钻孔和电镀时的一个关键因素，较低的 AR 可确保均匀电镀，并提供出色的机械强度。导通孔交错配置可靠性优于堆叠配置，堆叠配置布线密度优于交错配置。交错和堆叠的微孔通过减小尺寸、减少线的长度，从而减轻信号反射的影响，提高信号完整性。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB设计与制造：让我们一起工作

PCB Design and Manufacturing: Let's Work Together

PCB设计和制造传统上是被视为两个不同的学科，DFM为设计与制造之间的桥梁，设计的PCB能够成功制造的关键是遵循DFM规则。应该考虑DFM过程文件化，将自动DFM检查纳入设计过程。为了改善设计团队和制造合作伙伴之间的关系，我们能做的就是加强沟通，设计师应该从项目开始到完成与制造供应商合作，共同努力达到目标。

（ByTimHaag，PCBdesign，2024/01）

PCB制造、装配细节如何影响板的SI和PI性能

How PCB Manufacturing,Assembly Details Affect SI and PI Board Performance

在信号完整性（SI）和电源完整性（PI）方面，我们希望电路的预测或模拟性能与测量性能之间的合理一致。但模拟工作不可能将每个细节都包括在模型中；实际测量总是有来自仪器、电缆和探针等误差。PCB制造中背钻孔的不同心偏差及深度、蚀刻导体的几何形状等微小的差异，足以在TDR响应中显示出差异。PCB装配中焊球的大小和引线位置与形状，也会导致插入损耗和串扰差异。

（ByIstvanNovak，PCBdesign，2024/01）

印制电路板激光分板设计规则的制定

Establishing Design Rules for Laser Depaneling of Printed Circuit Boards

多单元拼版的PCB组装后采用激光分板，主要使用功率为40 W的绿色纳秒激光器，聚焦光束的直径约为20 µm。激光切割的缝隙小、没有机械应力，虽有热量也不会损害焊接元件。激光加工参数不同得到切割边缘状态不一样,激光切割通道应至少保持0.10 mm。在拼版设计时应优化切割走线程序，为减少激光切割分板时间可以对PCB进行缝纫孔和V槽或U槽分割。

（ByPatrickStockbruggerandStephanSchmidt，PCD&F，2024/01）

用于解决电路板制造问题的新型树脂系统

New Resin Systems Used to Solve Circuit Board Fabrication Issues

对于HDI板的埋孔和厚铜板的空隙填充采用含有玻纤增强物的预浸材料，这会影响树脂流动性，若流胶凸起不平需过度磨刷会造成板变形；同时，玻纤织物的排列偏差会影响到基材介电性能，玻纤与树脂、铜箔的CTE差异会引起热应力裂纹。解决这些问题的办法是开发一种新型树脂系统的纯树脂粘结片,既是层间粘合又能填充埋孔和厚铜层的空隙，提供非常平整的介质层与避免热应力裂纹。

（BySteveSchow,BobGosliak,ThomasMcCarthyPCBmagazine，2024/01）