拜登政府对华科技“脱钩”政策调整、制约因素与中国应对

徐金金，熊 鑫

（南昌大学公共政策与管理学院，南昌 330031）

拜登政府调整了特朗普政府时期的对华“全面脱钩”政策，试图从科技等重点领域推动对华“有限脱钩”。2023年6月13日，美国财政部长耶伦在出席美国国会众议院金融服务委员会听证会时表示，美国不应寻求与中国脱钩，而应寻求降低风险[1]。美国著名国际政治学者约瑟夫·奈认为，仓促地“脱钩”将导致失败，进而削弱美国的力量，应进行双边和多边谈判防止部分科技“脱钩”逐步蜕变为全面保护主义[2]。美国卡内基国际和平基金会高级研究员乔恩·贝特曼（Jon Bateman）认为，有选择的技术“脱钩”将有助于保持美国的军事优势，保护美国的关键产业，但过度“脱钩”将拖累美国经济，阻碍中美合作应对气候变化等全球危机，并增加战争的可能性[3]。

可见，在科技领域对华实施“有限脱钩”政策已成为拜登政府时期美国战略界的共识，研究拜登政府对华科技“脱钩”政策的内容、制约因素和影响，对中美关系的良性发展及中国参与区域性合作和全球治理等具有重要战略意义。

1 拜登政府对华科技“脱钩”政策的背景

美国对华科技“脱钩”政策始于特朗普政府时期，这一政策缘起于对中国崛起和中美竞争的重新考量。中国在人工智能、量子通信等领域的飞速发展引发了美国方面的担忧，美国开始把科技领域视为中美战略竞争的主战场。2017年12月，特朗普政府发布的《国家安全战略》报告将中国定位为“战略竞争对手”（strategic competitor），并指责中国为“修正主义大国”（revisionist power）。该报告认为，中国寻求在印太地区取代美国，将其国家驱动型经济模式扩展到更大范围，重构对其有利的地区秩序[4]。2018年8月特朗普政府通过《外国投资风险审查现代化法》与《出口管制改革法案》分别在行业技术与武器禁运方面加强对华限制。2018年10月4日，时任美国副总统彭斯在哈德逊研究所就美国对华政策发表演讲。在演讲中彭斯声称“中国以‘整个政府’的方式处理与美国的竞争”，他强调特朗普政府将做出相应的回应[5]。2020年5月，特朗普政府禁止向中国华为公司销售美国高端芯片，美国对华科技“脱钩”政策升级。可见，为维护其全球科技主导权，美国企图切断中美科技交流，全面遏制中国科技发展。特朗普政府开启的对华科技“脱钩”政策有浓厚的冷战色彩。

与特朗普政府对华“全面脱钩”政策不同，拜登政府上台后仍将实施对华科技“脱钩”作为其对华政策的核心理念，但对其做了阶段性和局部性回调。2018年10月，新美国安全中心高级研究员萨姆·萨克斯首次将“小院高墙”概念运用到对华科技防御中。这一概念为拜登政府延用。2022年10月12日，拜登政府发布了《国家安全战略》报告，该报告认为中国是“唯一一个既有意图，又越来越有能力重塑国际秩序的竞争对手”，这为美国对华科技“脱钩”政策的调整奠定了理论基础。由于中国与美国存在共同利益，拜登政府意识到“全面脱钩”并不符合美国长远利益，同时受到美国国内经济增长压力和通胀压力的影响，拜登政府逐步调整了特朗普对华“全面脱钩” 政策，进一步强化尖端科技领域对华“脱钩”，在“小院高墙”范围之外恢复正常交流，从而使美国对华科技“脱钩”政策更为精准聚焦。

2 拜登政府对华科技“脱钩”政策的内容

拜登政府上台后，美国对华政策有所调整，其将科技视为维持美国霸权的核心，在科技领域实行选择性“脱钩”政策，增加科技投入，组建技术联盟，推动产业链去中国化（见表1）。

表1 拜登政府上台以来对华科技“脱钩”政策

2.1 将科技作为维持美国霸权的核心

作为主导全球科技发展格局的超级大国，美国在中国崛起背景下，其科技创新优势逐渐减少。拜登政府认为，科技关乎美国国家战略与生存，必须掌握科技发展的主动权，并阻止与中国“共享”先进技术。2021年3月，拜登政府发布了《临时国家安全战略指南》（Interim National Security Strategic Guidance），强调将加大对基础计算技术和先进制造业等领域的投资，确保美国保持科技创新优势[6]。2021年4月28日，拜登在国会参众两院联席会议上发表演讲时表示，目前美国研发投资在经济中占比下降，美国必须开发并主导“未来的技术”，对清洁能源、生物技术、计算机芯片等领域给予更多关注[7]。

2.2 加大科技领域投入

拜登政府通过加大对科技创新的投入，推动在科技领域的“有限脱钩”政策。2021年3月31日，拜登政府公布了“美国就业计划”，其中拟支出约2 000 亿美元提升美国在半导体、生物技术、人工智能等新兴和尖端技术领域的领导地位[8]。2021年6月8日，美国参议院通过了《2021 美国创新与竞争法案》，该法案授权在未来5年内提供不少于1 100 亿美元以支持美国国内先进技术和基础科学研究[9]。2022年8月9日，拜登签署了《2022年芯片与科学法案》，该法案将为美国半导体产业提供约527 亿美元的政府补贴，为半导体行业投资提供25%的税收减免额度，将在美国国家科学基金会（National Science Foundation，NSF）设立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域[10]。2023年10月23日，拜登政府宣布在全美范围内指定31个区域技术中心，涉及自主系统技术、量子技术、生物技术、精准医疗技术、清洁能源技术、关键矿物技术、半导体制造技术以及材料制造技术等8 个领域，已启动“技术中心”（Tech Hubs）计划的第一阶段[11]。该计划直接投资于拥有新兴、高潜力技术的美国地区，旨在将其转变为具有全球竞争力的创新中心。

2.3 强化对华科技限制政策

拜登政府执政后，出台了一系列对华科技限制政策。2021年3月，美国联邦通信委员会（Federal Communications Commission）禁止美国政府机构购买华为、中兴等5 家中国公司的产品和服务[12]。2021年4月8日，美国将7 个中国超级计算机实体列入出口管制“实体清单”[13]。2021年6月4日，拜登签署行政令，禁止美国企业和投资者对华为等59 家中国企业投资，进一步扩展了特朗普政府时期的相关禁令[14]。2021年7月9日，美国商务部更新《出口管理条例》（Export Administration Regulations，EAR），将23 家中国企业和个人列入出口管制“实体清单”[15]。2022年2月8日，美国白宫更新关键和新兴技术（Critical and Emerging Technologies，CET）清单，涉及超算、通信和网络技术、人工智能（AI）、半导体和微电子等19 类对美国国家安全具有潜在意义的先进技术。相关部门和机构在开发支持国家安全任务的技术开发研究、吸引国际人才，以及保护敏感技术不被挪用和滥用等项目时，可以参考该清单[16]。2023年8月9日，拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体在半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域对中国实体的投资[17]。拜登政府意在通过出口管制“实体清单”和行政令告知盟友和合作伙伴，促进和保持共同的技术优势以应对中国等国家在重要敏感技术以及产品方面的进步带来的“威胁”。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局以限制中国的军事现代化能力，保护美国国家安全为由，出台针对半导体领域的出口管制规则（以下简称“1007 规则”）[18]，这是美国政府首次明确以中国为首要管制目标，大规模加强对先进芯片及芯片制造相关物项的出口管制。2023年10月17日，美国商务部工业与安全局将13 个中国企业列入出口管制“实体清单”，并升级了“1007 规则”，即《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改暂行最终规则》（Implementation of Additional Export Controls:Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections Interim Final Rule，AC/S IFR）以及《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule，SME IFR）[19]。2023年12月1日，美=国=政府发布了关于电动汽车税收减免的拟议新规则，规定从2024年开始，符合减免条件的电动车辆不得包含任何由“受关注的外国实体”制造或组装的电池组件，即2024年起美国生产的电动汽车中，如包含中国等国家制造或组装的电池组件，将不再有资格享受《通胀削减法案》提供的7 500 美元税收抵免[20]。《通胀削减法案》对外国实体的定义包括由中国、俄罗斯或伊朗等国拥有或受其管辖的所有公司。如果一家公司在上述国家注册成立，或者相关国家所有权达到25%的门槛，则该公司可能会被视为外国实体。中国商务部新闻发言人何亚东在2023年12月7日召开的商务部例行新闻发布会上回应称，这是典型的非市场导向政策和做法，美方上述歧视性补贴政策，违反世贸组织基本原则，严重扰乱国际贸易投资，破坏全球产业链、供应链稳定[21]。拜登政府关于电动汽车税收减免的拟议新规则将打压中国公司在美国电动汽车市场的地位，限制中国电动车企业的市场份额，这也表明拜登政府对华科技限制范围将从芯片、半导体等科技和先进制造领域延伸至电动汽车、新能源领域。

2.4 组建技术联盟，推动产业链去“中国化”

拜登政府试图联合盟友对中国进行打压，推动产业链去“中国化”。2021年3月，拜登政府发布的《重塑美国优势——国家安全战略临时指南》指出，美国要与新加坡、越南和印度等其他国家加强合作，保证海外供应链网络不中断且不过度依赖中国[6]。2021年3月12日，美国、日本、澳大利亚和印度召开四国首脑峰会，决定成立关键及新兴技术工作组，以促进在“国际标准及未来创新科技领域”的合作[22]。2021年6月15日，美欧峰会在比利时的布鲁塞尔召开，会上决定成立美国欧盟贸易和技术委员会（Trade and Technology Council，TTC）和美国欧盟联合技术竞争政策对话（U.S.-EU Joint Technology Competition Policy Dialogue），旨在为美欧在全球贸易、经济及技术方面的关键问题提供协商平台[23]。2022年5月23日，拜登政府与日本签定了《美日竞争力与韧性伙伴关系》，同意在包括竞争力与创新、网络安全建设、印太地区和科学技术等方面加强合作[24]。2022年9月28日，美国主导的“芯片四方联盟”举行了“美国-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。拜登政府意图构建芯片产业链战略同盟以制衡中国[25]。2023年1月27日，美国、荷兰和日本的国家安全事务官员就部分限制对中国出口芯片制造设备达成协议，将美国商务部工业安全局2022年10月7日发布的半导体出口管制新规扩大到荷兰阿斯麦（ASML）、日本东京电子（TEL）和尼康（Nikon）等公司[26]。拜登政府试图利用美国自身资金和技术优势，谋求强化与盟国在技术领域开展合作，强化针对中国的技术壁垒。2023年6月15日，美国、日本和韩国的国家安全顾问在日本东京举行会谈，决定继续加强经济安全合作，尤其是在关键技术、新兴技术和能源安全领域，并以此对抗所谓的“经济胁迫”[27]。

3 拜登政府对华科技“脱钩”政策的制约因素

拜登政府对华“脱钩”政策也将面临诸多制约因素。如美国国内的经济增长压力、盟友关系和中国的反制措施都将影响该政策实施效果。

首先，美国国内的经济增长压力将牵制拜登政府对华科技“脱钩”政策的实施。2023年1月，国际货币基金组织发布的《世界经济展望》将美国2023年经济增长预期下调至1.4%，2024年进一步下降至1.0%[28]。在企业层面，美国的科技“脱钩”政策将使美国半导体产品赖以生存的全球市场萎缩，企业利润和研发投入将相应减少，最终可能导致美国先进公司和高固定成本行业的消亡[29]。2023年7月17日，美国半导体行业协会（SIA）发表声明，呼吁拜登政府避免进一步升级对华半导体出口限制，称这将削弱美国半导体行业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性，并促使中国继续升级报复措施[30]。2023年10月17日，美国半导体行业协会再次发表声明回应美国商务部宣布的新出口管制措施：“过于宽泛的单边控制可能会损害美国半导体生态系统，并不会促进国家安全，因为其会鼓励海外客户将目光投向其他地方”[31]。美国民调机构盖乐普公司的民调数据显示，截至2023年10月23日，拜登的支持率创历史新低，为37%[32]。在此背景下，拜登政府能否有效推行其对华“脱钩”政策，仍存在不确定性。

其次，盟友关系不稳固，盟友不愿追随拜登政府的对华“脱钩”政策。作为美国的主要盟友，英国、法国与德国等国家虽然认为中国是一个强大的“竞争对手”，但在经济贸易、应对气候变化等方面仍期望与中国合作，因此并不愿意追随美国开展对华的战略竞争。2022年12月5日，德国总理朔尔茨在《外交事务》杂志发表的题为《“全球形势划时代的结构性转变”，如何在多极时代避免新冷战》的文章中指出，中国的崛起既不是孤立中国的理由，也不是限制合作的理由[33]。2023年4月7日，习近平主席同法国总统马克龙在广州举行非正式会晤。马克龙表示，法国将坚持独立自主外交，主张欧洲战略自主，反对对立分裂和阵营对抗，主张团结合作，促进大国关系保持稳定。《中法联合声明》中强调加强政治对话，促进政治互信，共同推动世界安全与稳定，促进经济和人文交流，共同应对全球性挑战[34]。2023年4月25日，时任英国外交大臣詹姆斯·克莱弗利（James Cleverly）在伦敦市长官邸发表政策演说阐述英国对华立场。他呼吁与中国建立“稳健和建设性”的新型双边关系，而非在一场所谓的“新冷战”中孤立中国[35]。新加坡也明确表示不愿意在中美之间“选边站”。2022年5月，新加坡总理李显龙则在接受《日本经济新闻》采访时表示，参与“印太经济框架”对本国经济很重要，同时也支持中国的“一带一路”倡议，新加坡会在“世界各地寻找机遇”并“保持平衡”[36]。

最后，中国的反制措施也将牵制拜登政府的科技“脱钩”政策。美国的出口管制，特别是对半导体的出口管制，将受到中国的对等反制，这可能损害美国的中长期竞争优势。2023年5月21日，中国国家网信办发布公告，指出美国美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。2023年7月3日，中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》；2023年10月20日，中国商务部、海关总署发布《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》，将此前实施临时管制的球化石墨等3 种高敏感石墨物项正式纳入《两用物项和技术进出口许可证管理目录》。中国在镓、锗、石墨等关键材料方面的绝对优势将有效遏制拜登政府“脱钩断链”政策的推进。

4 拜登政府对华科技“脱钩”政策的影响

随着中国实力不断提升，美国对华科技遏制也将趋于常态化，这给中美贸易和科技交流造成了一定的负面影响，全球供应链不稳定性上升。

4.1 中美贸易和投资受冲击

拜登政府对华“脱钩”政策使中美贸易和投资受到冲击。美国对重点产业技术创新和生产制造的投资和扶持，将影响中国相关产业全球市场份额和竞争力，特别是对美国等国际市场依赖度较高相关企业的进出口贸易[37]，进而削弱中美贸易动能。2022年9月12日，美国彼得森国际经济研究所研究员查德·鲍恩在《为什么美国对华出口继续受影响》一文中提出，2022年中美整体贸易总额没有改善，美国对中国的商品出口仅维持在2021年的水平。与2021年相比，2022年美国对华能源产品出口下降了13%，制造业出口基本保持不变，只有农产品出口增长了16%[38]。据中国海关统计，2022年1—11月，中美贸易总值为4.62 万亿元，同比仅增长4.8%。相比而言，中国与第一大贸易伙伴东盟贸易总值为5.89 万亿元，增长15.5%[39]。2023年上半年中美贸易额下降了17.9%。在此期间，中国在美国进口中的份额骤降至13.3%，比2017年的峰值（21.6%）下降了8.3 个百分点[40]。中国国家统计局数据显示，2022年中国对美国直接投资额为72.9 亿美元，仍未恢复到2018年的水平（74.8 亿美元）[41]。

同时，美国联合盟友国家遏制中国，也将使中国企业对外投资与贸易面临更加严峻的国际形势。中国贸促会研究院发布的《欧盟营商环境报告2022/2023》指出，2022年欧盟保护主义加码，出现“脱钩断链”和“集团贸易”的消极倾向，营商环境持续退步，给在欧盟投资经营的中国企业造成的负面影响有增无减。企业对欧盟未来的营商环境也并不乐观，60.87%的受访企业认为欧盟市场准入环境将进一步恶化[42]。

4.2 阻碍中美科技交流

拜登政府对华“脱钩”政策阻碍了两国科技交流。2022年5月30日，发表在《自然》杂志的一篇文章指出，在近3年，共同署名中美科研机构的论文数量下降超过20%[43]。2022年10月7日美国商务部工业和安全局发布《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》是自特朗普政府执政以来美国对中国半导体产业制裁的再次升级。此后任何“美国人”（包括企业、个人以及绿卡持有者和永久居民）的行为都将受到限制。“美国人”不再被允许从事任何支持在中国生产先进半导体的活动，无论是维修中国晶圆厂设备、提供建议甚至授权向中国半导体制造商交付产品也被禁止[44]。2023年8月，美国1 000 余名科学家和学者向美国总统拜登提交联名信，呼吁美国政府与中国续签《中美科技合作协定》[45]。2023年11月6日，美国纽约科学院院长、加州大学伯克利分校原校长杜宁凯（Nicholas B. Dirks）在第六届世界顶尖科学家论坛开幕式上的《科技合作与历史经验启示》演讲中表示，切断中国与美国两个科学超级强国之间的联系，不利于中美两国及全球科技发展与合作[46]。

4.3 全球供应链风险上升

拜登政府对华“脱钩”政策增加了相关企业的经营成本，提高了全球供应链不稳定性。以半导体产业为例，《2021年美国半导体行业报告》指出，在2021年之前行业资本支出从未超过1 150 亿美元，而在2021年这一数据接近1 500 亿美元[47]。2021年4月1日，美国半导体产业协会与波士顿咨询公司（BCG）共同发布的题为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的研究报告指出，美国构建完全自给自足的本土半导体产业链将至少需要1 万亿美元的前期投资，这将最终导致芯片价格整体上涨35%～65%[48]。2022年5月25日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布报告分析中美半导体“脱钩”代价和成本。该报告指出，一旦半导体产业领域完全“脱钩”，将对全球半导体产业链产生冲击，并带来巨大的经济和创新成本。中美两国将形成各自独立的技术生态系统，导致全球所有半导体最终用户的成本和创新损失增加[49]。

5 中国的应对措施

拜登政府的科技“脱钩”政策给中国科技发展造成了一系列消极影响，但客观上也推动了中国在关键核心技术上全面自主创新。对此，中国需要坚持底线思维，强化供应链韧性；推进对外开放，坚持多边主义；管控分歧，拓展中美两国合作空间。

（1）坚持底线思维，强化供应链韧性。

针对美国的多方位“脱钩”与施压，中国应坚持底线思维，强化供应链抗风险能力，为技术“脱钩”风险做好准备。中国应对美国“小院高墙”政策重点涉及的技术进行风险评估，重点关注芯片、信息技术等“脱钩”高风险领域的供应链安全，并做好应急预案。中国应突破传统思维，改变“跟跑式”科技创新，大力布局自主研发，加大关键核心技术攻关，重点解决关键问题，强化国产替代，保障极端情况下的供应链安全，通过提升自身硬实力维护产业安全、国家安全。当前，美国联合欧盟等经济体组建“去中国化”的全球制造业分工和贸易体系，这反而会强化中国内需驱动和供应链自主的发展模式。中国应密切关注美国及其盟友出口管制新趋势，充分利用自身巨大的市场，以产业链为中心进行创新，以最快的速度弥补薄弱环节，促进新技术应用与升级，达到更高层次的自主性，提升其在全球供应链中的影响力。

（2）推进对外开放，坚持多边主义。

本文认为，要提高供应链的韧性和安全性，最根本的策略是进一步深化改革开放，更大程度地激发市场主体的活力。企业是推动科技发展的重要战略力量，中国应坚持以企业为主体，以市场和应用为导向，推动产学研用的深度融合，努力建设自主、安全、可控的完整产业链和供应链。中国应该进一步强化国际合作，放宽前沿技术领域外资准入，助力高水平对外开放。

中国应坚持和践行多边主义，利用多方力量延缓美国对华“脱钩”进程。为破解美国在经济、外交以及地缘政治等领域围堵中国的多边同盟体系，中国可以通过扩大与美国以外的其他经济体的贸易与科技合作，弥补美国对华“脱钩”带来的损失。中国有必要进一步深化与欧盟、日本、韩国以及东盟和“一带一路”沿线国家的区域经济合作，加强供应链合作多元化，提高全球资源配置能力。

中国应积极参与全球数字治理，提升《全球数据安全倡议》国际影响力，推动“数字丝绸之路”建设。围绕数据跨境流动、市场准入、反垄断等重大问题构建中国主导的数字治理合作框架。

（3）管控分歧，拓展中美合作空间。

中美两国之间存在很多深层次、结构性问题，同时需要共同应对风险与挑战。面对全球性问题，中美两国具有加强科技创新合作的重大需求。2023年11月15日，在美国旧金山举行的中美元首会晤中，习近平主席指出，中美在诸多领域存在广泛共同利益，既包括经贸、农业等传统领域，也包括气候变化、人工智能等新兴领域。当前形势下，两国共同利益处于增长态势。双方要充分用好在外交、经济、金融、商务和农业等领域恢复或建立的机制，开展禁毒、司法执法、人工智能和科技等领域合作。拜登总统表示，美国将与中国持续发展经贸关系，在气候变化、禁毒和人工智能等重要领域加强合作，推动两国增加直航航班，扩大教育科技交流和人员往来[50]。会晤期间，双方同意启动续签《中美科技合作协定》磋商，推进并启动在商业、经济、金融、出口管制、亚太事务、海洋、军控和防扩散、外交政策规划、联合工作组、残疾人等各领域的机制性磋商，建立人工智能政府间对话机制[51]。因此，中美双方应共同管控双边关系中的竞争因素，在竞争中争取合作，扩大中美两国科技交流与人员往来，继续加强经济与战略对话，重点围绕气候治理和新能源开发等“脱钩”风险较低的领域开展合作，探索构建科技合作新框架。