用于金刚石摩擦化学抛光的Ni-W 合金盘制备

牛昊 金洙吉 沈煜 杨辉鹏

摘要 为探究镀液成分、工艺条件等因素对Ni-W 合金镀层的影响，制备出低内应力、高硬度的Ni-W 合金盘，用于金刚石的摩擦化学抛光。采用单一性实验分别探究络合剂浓度、溶液pH、糖精钠浓度对镀层内应力、钨含量、硬度以及沉积速率的影响，并探究不同添加剂对镀层表面整平的效果。最终选用水杨醛为整平剂，并采用反向脈冲电流降低了镀层表面粗糙度，制备出硬度达HV 713，镀层厚度约为0.66 mm 的Ni-W 合金盘。使用合金盘对金刚石进行摩擦化学抛光，并探究合适的抛光工艺参数。在合金盘转速为8 000 r/min，压力为40 N时，金刚石的抛光效果较好，其材料去除率为5.56 μm/min，磨削比达0.394，金刚石表面粗糙度Sa 为3.7 nm。使用传统铸铁盘对金刚石进行摩擦化学抛光，通过对比磨损参数发现，Ni-W 合金盘能够达到更好的抛光效果。

关键词 金刚石；Ni-W 合金；镀层内应力；摩擦化学抛光

中图分类号 TQ164;TG58;TQ153.2 文献标志码 A

文章编号 1006-852X（2024）01-0039-11

DOI 码 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0042

收稿日期 2023-02-27 修回日期 2023-04-04