“联合研发”是不是自研？

李墨天

备受瞩目的小米汽车技术发布会结束，“联合研发”又成了社交媒体上的热词，有关讨论被炒股软件的两张“小米汽车产业链”图表带上了高潮，让小米第一时间站出来辟谣，表示至少50%的内容完全错误。

小米的技术是否自研暂且不论，“小米汽车产业链”图中的小米汽车产业链肯定是炒股软件自研的。不过小米耕耘制造业多年，不了解炒股圈的玩法，“深感不解”也在意料之中。

近年来，“自研”逐渐从一个产业界术语变成了一个营销概念，期间衍生出了“全栈自研”“全域自研”“纯自研”“深度自研”等多条分支，通货膨胀程度直逼炒股圈的“价值投资”。只要补了张“自研”的站票，说话的底气都硬了几分。

把小米送上风口浪尖的词是“联合研发”，比如小米称自研的V8s电机，就逼得汇川技术专门发公告回应该电机是小米全自研；更早前小米14搭载的小米自研“龙晶玻璃”，也引发过类似争议。

罗永浩的“大家都是方案整合商”言犹在耳，那跟供应商一起联合研发，到底能不能算是自研？

有本事你拿货出来卖

先放结论，說“联合研发”是“自研”，没什么问题。

全世界最擅长联合研发的公司是苹果。2022年3月，苹果推出M1 Ultra芯片，这块芯片最大的亮点在于，它是两块M1 Max芯片“缝合”起来的。在新闻通稿里，苹果专门用了一小节讲解名为“UltraFusion”的缝合技术。

听起来像苹果的研发成果，但根据苹果和台积电的专利和论文，UltraFusion其实源自台积电的CoWoS Chiplet封装方案。在研发过程中，苹果会根据台积电的技术架构调整芯片设计，台积电也会依照苹果理想的参数指标改进技术方案，这就是所谓的“联合研发”。

从CNC一体成型、FPC软板，到UltraFusion和Vision Pro的micro-OLED屏幕，苹果与供应商的“联合研发”从未停止。在这个过程中，苹果积累了大量设计与工艺方面的专利，很难说它不是“自研”。

为什么苹果不到处说“自研”？因为在专利到量产的整个过程中，自研只是其中一个环节，甚至不是最重要的环节—自研出产品或零部件的原型只是第一步，接下来还有两座大山：能不能量产？良率有多高？

雷军在《小米创业思考》里写过一个很经典的例子：2016年的小米MIX采用了一种特殊陶瓷，需要1 500℃的高温烧制。一旦试产时温度控制出现误差，5 000片陶瓷会一次性报废。

如果只做一块陶瓷后盖，也许很简单。但做成百上千万块陶瓷后盖，那么控制生产成本，才是真正复杂的地方。这个过程中，材料配比怎么调整，产线和工艺怎么优化，需要小米和供应商一起反复试错。

苹果的AirPods在一枚不到5克重的耳机里塞下了十多颗芯片和传感器，但相比苹果“自研”的设计方案，怎么把它们组装起来才是真正的难题。最初的ODM（原始设计制造商）厂商英业达就饱受良率之困，立讯精密则凭借近100%的良率成功上位。

前不久引发争议的小米“龙骨转轴”，也是类似的道理。小米的三级连杆方案固然有开创性，但真正的含金量在于小米和供应商经过长期的试产和试错，让这种精密度极高的零部件实现了大规模标准化的生产。

在这个过程中，小米和供应商都积累了大量生产环节的专利，所以说“联合研发”可以，说“自研”也可以。

可见，在实验室里做出原型产品只是第一步，能不能大规模量产，良率能爬坡到什么程度，能不能通过工艺改进降低成本，才是真正的难题。套用雷总的话说，“有本事你拿货出来卖啊”。

舆论视角下的“自研”往往强调产品原型与设计方案的独创性，但在产业链语境里，从研发到生产，需要攻克的难关不计其数。

技术不是拿来欣赏的

科技公司将成百上千亿元的研发开支砸下去，目的不是把专利证书陈列在展览柜里欣赏，而是通过自研技术提高产品竞争力，换取市场份额和利润的提升，反哺研发环节，形成正向循环。

一方面，“自研”就像奢侈品利用稀缺性创造溢价一样，独创性的技术方案也只是提高产品附加值的手段之一。

在这方面，三星提供了一个反面教材：

三星在手机处理器的布局非常早，2007年的第一代iPhone就搭载了三星S5L8900芯片，苹果的第一代自研处理器A4也“借鉴”了三星的Exynos 3110。但Exynos处理器此后的发展却一言难尽，不仅被高通反超，还被曾经的“学生”苹果远远甩在后面。

在三星Galaxy S22系列手机中，三星用骁龙8Gen1和Exynos 2200芯片混搭。按照三星的预期，Exynos2200版本的销量占比会达到40%～60%，但由于性能堪忧，实际占比不足25%。

更尴尬的是，相比安排给大客户高通的4LPX（基于5nm）产线，Exynos2200用了晶体管密度更高的4LPE产线，但性能表现反而不如骁龙888和骁龙8Gen1。从三星Galaxy S23开始，三星的旗舰机全都采用了高通的处理器。

Exynos处理器由三星设计生产一手抓，可谓血统纯正的自研，但并没有转化为产品竞争力。如果只是想要实现“自研”，国内所有手机品牌都有这个能力，但将毫无竞争力的产品推向市场，只会浪费芯片工程师的汗水和青春。

“自研”的另一面是技术与成本的巧妙平衡，“不惜一切代价”听起来回肠荡气，但在商业上往往是危险的。

在这方面，三星扮演了一个正面角色：

2005年，日本学者汤之上隆做客存储芯片公司尔必达，发现尔必达可以把512M DRAM颗粒的良率做到惊人的98%，而三星只有83%，这也成为了各路分析师看好尔必达的重要原因。

但事实并非如此，芯片制造环节，把良率从60%提高到80%相对比较容易，如果要进一步提高到90%以上，成本很可能会增加好几倍。

为了达到98%的良率，尔必达产线的吞吐量（晶圆的处理效率）只有三星的1/2，那么生产单位数量的芯片，尔必达的成本就是三星的2倍。

最终，技术水平强无敌的尔必达利润率只有3%，而三星电子则高达30%。2008年金融危机过境，三星凭借反周期投资坐上存储芯片龙头，尔必达破产清算，被美光打包带走。

同樣的道理，只要加上“不计成本”这个条件，大部分芯片设计公司都能“自研”出性能不俗的处理器，但没人买单的“自研”无异于一种资源浪费。

我们需要什么样的自研

“自研”一词的迅速普及离不开近年来大国间的科技竞赛，如火如荼的AIGC（人工智能生成内容）浪潮又加剧了这种技术焦虑，这种焦虑很容易让人忽视产业运转的客观规律。

台积电的一骑绝尘离不开ASML（阿斯麦）的光刻机，但在光刻机之外，芯片生产还需要泛林和应用材料的刻蚀设备、科磊的测试设备、巴斯夫和富士的化学材料、空气化工和中央玻璃的特殊气体。数百道制程工序里，参与的供应商就将近400家。

另外，ASML的光刻机，最核心的光源来自美国公司Cymer（西盟半导体设备有限公司），镜头由德国公司卡尔蔡司供应，一台光刻机90%的零件供应分散在全球的数十家公司。

无论是汽车、手机还是半导体，其产业链的复杂与细分程度都往往难以想象。对一个产业而言，核心竞争力在于能否掌控产业链附加值最高的环节。

比如，苹果没有一间工厂，但掌控着数百家供应商的命运。美国“产业空心化”的讨论不绝于耳，但美国公司一直代表着软件为核心的计算机科学产业的发展，且不仅从未“外流”到其他经济体，反而优势越来越大。

在光伏、动力电池这类中国优势产业里，中国公司的优势同样在于卡住产业链最核心的环节。化学材料是日本的传统优势项目，但在整个产业链上，掌握话语权的往往是宁德时代和比亚迪这样的大甲方。

良率爬坡、库存管理、产能扩张等环节的无数积累，让锂电池的成本大幅下降，创造了新能源车的繁荣。不过，高科技的价值不是造得出来，而是卖得出去。自研的目的是将附加值留在国内的产业链。

日产的电池部门AESC卖给了中国风电巨头远景，结果当日产的电动车型姗姗来迟时，电池供应商是中国公司欣旺达；本田和大众的新能源车电芯同样来自宁德时代，丰田的bZ3里装着比亚迪的电池。

动力电池占整车成本高达40%，大众和丰田都不是中国品牌，但只要使用中国的动力电池，那就意味着40%的成本，以及背后的营收和就业就留在了中国。

小米14手机的面板采用了TCL华星的方案，图像传感器来自国内的OmniVision（被中国公司收购），这是一部手机成本最高的三个零部件（面板、SoC、镜头模组）之二。采用国内的供应链，也就意味着这些零部件的附加值留在了中国。它是自研还是联合研发，还有那么重要吗？

所以，“自研”只是一个没有任何感情色彩，用来描述产品和技术方案独创性的普通词语。在强者手中，它是高冷的自谦；在弱者嘴里，就成了遮羞布和保护伞。