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上海合晶(688584) 申购代码787584 申购日期1.30

2024-02-02

证券市场周刊 2024年4期
关键词:发行人外延英寸

本次公开发行66206036股,占公司发行后总股本的比例10%。本次发行所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。

发行人掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术,具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力,发行人的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先進水平。发行人还掌握了高难度的定制化外延工艺,工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求,受到了客户的高度认可。

经过多年的技术创新与积累,截至2023年6月30日,发行人拥有专利共计162项。发行人先后参与制定多个国家及地方标准,被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位,产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

发行人客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

低阻单晶成长及优质外延研发项目建成投产后,公司将进一步增强在12英寸外延领域的技术研发水平,提升产品工艺技术。优质外延片研发及产业化项目建成投产后,上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片,新增8英寸外延片年产能约6万片,新增6英寸外延片年产能约24万片。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

(数据截至1月25日)

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