湖南高职学子成功研发国产芯片散热材料

近日，湖南工业职业技术学院学生自主研发出高导热金刚石/铜散热产品。该技术产品的问世，对于打破国外技术封锁，为我国第三代半导体芯片应用体系升级换代提供了有力的基础材料支撑。

2021年，学校焊接专业学生阳展望从课堂上了解到了中國芯片散热材料“卡脖子”现状后，便萌发了自主研发国产芯片散热材料的念头，他找到学校材料科学与工程专业老师肖静博士担任指导老师，并着手组建团队。

“芯片散热产品的开发涉及多个领域多个学科，我们团队成员来自焊接自动化、工业互联网等不同专业。”阳展望介绍，最终15名学生加入其中。

2021年10月，高导“芯”材创新创业团队正式成立。团队成员既要完成产品设计的“脑力活”，又要干手提重物的“体力活”。他们经常提着10斤重的坩埚爬上4米高的炉子顶部，打开重约100斤的炉盖，将金刚石、铜锭和坩埚一起放置在炉中。炉子运作起来里面的温度高达上千摄氏度，炉外温度接近40摄氏度，大家厚厚的工装都可以拧出汗水，脸蛋也被“烤”得通红。“推倒重来反复尝试，我们开展了800余次实验，成功将金刚石/铜复合材料的热导率由700W/m·K提升至890W/m·K。”队员陈月芬说。

据了解，该团队已为华为公司、合肥圣达电子等多家龙头企业提供产品试用，各项性能指标满足使用要求。目前，已有多家企业向团队成员抛来合作生产的橄榄枝。（据新湖南客户端10.11）