美国半导体产业发展历程及衰落原因

美智库信息技术与创新基金会（ITIF）于2021年11月发布题为《每况愈下？为保持生物制药竞争力，美国必须从其半导体产业错误中吸取教训》（Going，Going，Gone？To Stay Competitive in Biopharmaceuticals，America Must Learn From Its Semiconductor Mistakes）的报告。报告剖析了美半导体产业的发展历程和衰落原因，认为美国开创了半导体产业，但却在过去30年间逐步丧失了70%的半导体制造能力。

美国半导体产业的发展历程主要分为四个阶段。1）开创和领导阶段（1947—1970s前半期）：美国贝尔实验室于1947年首次发明晶体管，至1972年，美国已占据全球半导体产量的60%和消费量的57%；2）失去领导地位阶段（1970s后半期）：面对日本企业（如，富士通、日本电气、日立、三菱电机等）的激烈竞争，美国半导体产业竞争力逐步衰弱，各类芯片的全球市场份额下降至不足40%；3）复苏阶段（1980s）：依靠美国产业界和政府联合成立的半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）和研发税收抵免等有效政策激励措施，美国超越日本，重新夺回全球半导体设备市场份额领导地位；4）整体衰落阶段（1990s以来）：虽然美国在半导体研发和创新方面仍保有优势，但其全球生产份额已由1990年的37%下降至2021年的12%，如果不实施有效的政策干预，2030年这一比值或将下降至10%。

造成美国半导体产业生产能力下降和尖端芯片研发滞后的主要原因是美国自身政策的忽视和失误，以及不断加剧的外国竞争，具体包括三点。1）外国政府的投资激励措施：相较于美国，外国政府实施了更为有力的投资优惠政策，例如美国半导体晶圆厂的10年总体拥有成本要比大多数国家高出25%～50%；2）外国的创新重商主义：一些国家（如日本）利用不公平的贸易和经济政策补贴半导体企业；3）美国创新体系和研发投资政策的失误：其中最根本的失误是美国政府研发投资强度的减弱，1978—2018年的40年间，美国政府在半导体研发方面的投资仅增长了1%，约占GDP的0.03%，而私人投资已稳步增长至GDP的0.19%。

冯志刚、张志强（中国科学院成都文献情报中心）编译自

https://itif.org/publications/2021/11/22/going-going-gone-stay-competitive-biopharmaceuticals-america-must-learn-its