微导纳米(688147) 申购代码787147 申购日期12.14

本次公开发行股票数量为4544.5536万股，占发行后总股本的10.00%。本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、补充流动资金。

公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。

截至报告期末，公司研发人员共有188名，占公司员工总数的36.79%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破，保障了公司产品的市场竞争力。

公司坚持自主研发，已形成原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司光伏领域设备2018年被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备2021年成为国产首台成功应用于28nm節点集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备。

公司成立以来专注于先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售。光伏领域已覆盖包括通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。半导体领域先后获得多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。

公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，针对客户的工艺和薄膜性能需求快速响应，及时满足客户产线需求。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。

基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目将进一步提升现有光伏及柔性电子设备产业化能力，丰富公司的产品矩阵。基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目有利于公司抓住半导体发展的机遇，在ALD设备领域快速取得行业优势地位。集成电路高端装备产业化应用中心项目围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，来搭建先进集成电路制造装备的研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目、新企业发展孵化器，提升公司研发水平和市场竞争力。

技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、其他风险。

（数据截至12月9日）