源杰科技(688498) 申购代码787498 申购日期12.12

本次发行股份1500万股，占公司发行后总股本的比例为25%。本次募集资金总额扣除發行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，具体情况如下：10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

发行人创立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入、工艺打磨，发行人积累了大批核心技术成果，有效地提升产品性能指标及可靠性，前期研发投入红利释放，增强发行人市场竞争力及盈利能力。发行人注重研发投入及研发团队建设，创始团队拥有多年的光芯片研发经验，带动培养年轻员工快速成长。日常研发活动中，资历较深的研发人员带教后辈，鼓励研发人员技术创新，有效保证了发行人持续的研发能力。通过多年时间培养出光芯片各工艺制程中具有丰富经验的生产和技术人员，保障产品的持续开发与升级。

发行人产品获得下游客户的高度认可，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。与现有国内外知名客户的良好合作，使得发行人快速建立新品开发及量产的全套供应体系，打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。此外，下游客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，发行人率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。

“10G、25G光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题，从而提升市场供应能力，满足客户需求，促进公司的长远发展；“50G光芯片产业化建设项目”将助力50G高速光芯片的批量生产，促进公司抢占市场先机，推动国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。此外，“研发中心建设项目”致力于对公司现有研发中心进行升级，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源等大量前瞻性研究并着力实现科研成果产业转化，保证公司产品技术的领先，推动新产品开发，从而提升公司科技创新能力并巩固行业地位。

经营风险、技术风险、财务风险、内控风险、法律风险、募投项目实施风险、发行失败风险、股票价格波动风险。

（数据截至12月9日）