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超声 - 射流电沉积Ni/Co - TiN纳米镀层的工艺参数优化及性能研究

2022-12-07苑博旭马春阳张思栋

材料保护 2022年5期
关键词:镀层射流晶粒

苑博旭, 马春阳, 张思栋

(东北石油大学机械科学与工程学院,黑龙江大庆 163318)

0 前 言

超声 - 射流电沉积技术将超声机械搅拌效应、空化效应与射流电沉积技术结合在一起,是一种新颖的材料表面改性方法[1-3]。该方法具有可选择性、沉积速度快、成本低、操作简单等优点,可应用于纳米晶材料、多孔金属的制备以及金属零件的快速成型等方面。

纳米颗粒因具有高表面能而易发生团聚,导致粒子在镀液中分布不均匀,进而影响镀层显微结构及表面形貌。在射流电沉积过程中引入超声波辅助,借助超声搅拌紊乱作用改善纳米颗粒团聚现象,可使纳米颗粒弥散分布于镀液中,进而提升镀层的表面性能[4-7]。目前,将超声波应用于制备Ni - SiC、Ni - TiN、Ni - Cr3C2等两元镍基镀层的研究较多[8-10],而有关三元镍基纳米镀层制备的研究较少,对纳米镀层制备工艺参数进行优化的研究更是鲜有报道。为此,本工作采用超声 - 射流电沉积技术制备Ni/Co - TiN纳米镀层,以显微硬度为考察指标,采用正交试验方法,通过极差分析与方差分析,研究超声 - 射流电沉积Ni/Co - TiN纳米镀层制备过程中,TiN纳米粒子浓度(ρ)、射流速度(v)、超声波功率(P) 3个因素对Ni/Co - TiN纳米镀层性能的影响,确定影响镀层性能的关键因素和最优工艺参数组合,以期为超声 - 射流电沉积法制备Ni/Co - TiN纳米镀层的工艺参数优化研究提供一定理论支持。

1 试 验

1.1 超声 - 射流电沉积试验装置

图1为超声 - 射流电沉积Ni/Co - TiN纳米镀层试验装置示意图。

整体试验装置主要由超声波发生器、自制电镀槽、伺服驱动装置、绝缘工作台、电镀电源等构成。电镀槽置于超声波发生器中,接通电源后,镀液在循环泵的带动下,由阳极喷嘴喷射到阴极工件表面。超声场由JP - 720PLUS型单槽超声波清洗器提供,脉冲电流由SOYI - 24500DM型双脉冲电镀电源提供。

1.2 Ni/Co - TiN纳米镀层的制备

基体试件为40 Cr,其尺寸为50 mm×50 mm×5 mm。阳极为纯镍喷嘴,其质量分数为99.98%。阴极Cr片水平放置于绝缘工作台,阳极喷嘴竖直立于阴极试件正上方,阴阳极间距10 mm。试验开始前,对40 Cr基体作前处理,过程依次为:砂纸打磨抛光,碱液除油,化学除锈,稀盐酸活化,蒸馏水清洗,然后将其置于DHG9030型干燥箱中烘干,备用。

镀液组成及浓度:NiSO4·6H2O 200.00 g/L,NiCl2·6H2O 50.00 g/L,CoSO4·7H2O 15.00 g/L,H3BO340.00 g/L,C12H25SO4Na 0.10 g/L,C6H8O740.00 g/L,C7H5NO3SNa 0.15 g/L。TiN纳米粒子平均直径为50 nm,纯度为99.9%(质量分数)。先将TiN纳米粒子与表面活性剂C12H25SO4Na共同置于烧杯中,加入80 ℃以上的蒸馏水进行搅拌混合,再将混合液加入到镀液中。施镀前,先用MYP11 - 2A型恒温磁力搅拌器以500 r/min的速率搅拌镀液5 h,然后将镀液置于超声波发生器中2 h。

超声 - 射流电沉积工艺参数如下:超声波功率为 0~200 W,超声波频率为30 kHz,占空比为30%,电流密度为40 A/dm2,镀液温度为50~55 ℃,镀液pH值为4.0~4.5,射流速度为2.5~5.0 m/s,施镀时间为45 min,喷嘴出口直径为10 mm,喷嘴长度为80 mm。

1.3 Ni/Co - TiN纳米镀层的表征

利用FSEM - S4800型扫描电子显微镜(SEM)和自带能谱仪(EDS)对Ni/Co - TiN纳米镀层的表面形貌和元素组成进行表征,扫描条件:加速电压为5 kV,分辨率为1.0 nm。采用D/max2200VPC型X射线衍射仪(XRD)分析镀层的晶相结构,衍射条件:Cu靶,λ=0.154 nm,管压为40 kV,管流为30 mA。采集到的数据通过Scherrer公式[式(1)]计算镀层晶粒平均尺寸:

(1)

式中:K为Scherrer常数,D为晶粒平均尺寸,A为镀层衍射峰半高宽,α为布拉格角,λ为X射线波长。

使用HX - 1000TM/CLD型数显显微硬度计测量镀层试样的显微硬度(加载载荷为0.98 N,加载时间为9 s),对单个镀层试样表面中央区域选取3个点,边缘区域选取4个点进行测试,取平均值作为其显微硬度指标。

采用CETR - 3型摩擦磨损试验机,干摩擦条件,加载载荷为5 N,加载时间为4 min,转速为500 r/min,测量半径为5 mm。使用无水乙醇对磨损后的镀层试样进行清洗、干燥,采用BSA124S型电子分析天平测量镀层试样磨损量。

利用AUTOLAB PGSTAT128N型电化学工作站测试Ni/Co - TiN纳米镀层的耐腐蚀性能,测试系统为三电极体系,以环氧树脂封装后的镀层试样为工作电极,辅助电极和参比电极分别为铂片和饱和甘汞电极(SCE)。在腐蚀试验中,在室温下将试样浸入3.5%(质量分数)NaCl溶液2 h,测试时扫描速率为0.01 V/s,扫描范围为-0.2~0.8 V。

2 结果与讨论

2.1 TiN纳米粒子浓度对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响

图2为TiN纳米粒子浓度对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响。

在射流速度为3 m/s,超声波功率为200 W的参数下,随着镀液中TiN纳米粒子浓度的增加,Ni/Co - TiN纳米镀层的显微硬度先提高后降低。当TiN纳米粒子浓度从0增加到10 g/L时,Ni/Co - TiN纳米镀层的显微硬度从487.3 HV提高到639.3 HV;当粒子浓度从10 g/L提高到12 g/L时,镀层的显微硬度下降到613.6 HV。分析认为,TiN纳米粒子为Ni/Co晶粒的沉积提供了大量异质形核点,晶粒形核率得到提高,利于产生新晶核;并且,TiN纳米粒子弥散分布于镀层间隙与孔洞中,使得TiN纳米粒子牢固地吸附于基体金属表面,有效抑制了晶粒间的位错滑移,产生弥散强化效应,故镀层的显微硬度得到提高[11]。但是,当镀液中TiN纳米粒子浓度过大时,会加剧粒子团聚现象,使其对镀层晶粒的弥散强化效应减弱,导致镀层的显微硬度降低。

2.2 射流速度对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响

图3为射流速度对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响。在TiN纳米粒子浓度为8 g/L,超声波功率为200 W的参数下,随着射流速度的增加,Ni/Co - TiN纳米镀层的显微硬度先提高后降低。当射流速度从2.5 m/s增加到4.0 m/s时,镀层的显微硬度从513.2 HV提高到581.7 HV;当射流速度从4.0 m/s增加到5.0 m/s时,显微硬度下降到538.6 HV。分析认为,增加射流速度可有效抑制晶粒的垂直生长,减小阴极表面扩散层厚度,增加Ni/Co晶粒的形核率,使得晶粒尺寸细化[12]。适宜的流速也可提高Ni/Co晶粒与TiN纳米粒子的共沉积效率,从而提升纳米粒子在镀层中的复合量,这可以进一步增强镀层的显微硬度[13]。但当射流速度过大时,高速射流会冲刷掉镀层中未结合牢固的Ni/Co晶粒与纳米粒子,从而影响晶粒与纳米粒子的共沉积效率,降低镀层显微硬度。除此之外,过大或过小的射流速度均会引起镀层晶粒尺寸均匀度下降,进而增大镀层孔隙率,引起镀层表面形貌和显微结构的恶化,降低镀层显微硬度[14]。

2.3 超声波功率对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响

图4为超声波功率对Ni/Co - TiN纳米镀层显微硬度的影响。在TiN纳米粒子浓度为8 g/L,射流速度为3 m/s的参数下,随着超声波功率的增加,Ni/Co - TiN纳米镀层的显微硬度先提高后降低。当超声波功率从0增加到120 W时,镀层显微硬度从492.6 HV增加到614.6 HV;当超声波功率从120 W增加到200 W时,显微硬度下降到541.3 HV。分析认为,一方面,超声微射流可以清理纳米粒子表面的杂质,使其更易与镀液中的镍、钴离子结合,促进晶粒有序生长,有效减少镀层中位错、孪晶、滑移等缺陷[15];另一方面,超声空化效应会产生瞬时高温、高压,可以击碎生长中的晶粒,被击碎的晶粒形成均匀分布的细微晶体,增加晶核数量,有利于细化晶粒。但是,当超声强度过高时,纳米粒子间产生剧烈碰撞,不仅使得纳米粒子与Ni/Co晶粒的结合量减少,还会加重纳米粒子团聚现象,从而降低镀层显微硬度。

2.4 超声 - 射流电沉积工艺参数优化

采用L9(34)正交试验表,选取射流速度(v)、超声波功率(P)、TiN纳米粒子浓度(ρ),3个考察因素,确定超声 - 射流电沉积制备Ni/Co - TiN纳米镀层的最优试验工艺参数,试验数据及分析结果见表1~3。由表2极差分析可知,上述各因素对镀层显微硬度的影响程度由大到小依次为:超声波功率(P)、TiN纳米粒子浓度(ρ)、射流速度(v)。第5组试验制得的纳米镀层显微硬度最高,此试验所用工艺参数为最优组合,即v2P2ρ3。最优工艺参数组合为:射流速度4 m/s,超声波功率120 W,TiN纳米粒子浓度10 g/L。由表3方差分析可知,超声波功率对镀层显微硬度有显著影响(文中以★标记),各因素对镀层显微硬度的影响显著性从大到小为P>ρ>v,所得结果与极差分析相同。将显微硬度较高的第2、8、5组试验所用工艺参数组合分别记作A、B、C,然后对3组试验制得镀层的表面形貌、元素组成及晶相结构进行表征,并测试镀层耐磨性能及耐腐蚀性能。

表1 镀层正交试验数据表

表2 正交试验极差分析表

表3 方差分析表

2.5 Ni/Co - TiN纳米镀层表面形貌及晶相结构分析

2.5.1 镀层表面形貌及能谱分析

图5为A、B、C工艺参数下的Ni/Co - TiN纳米镀层的SEM表面形貌和EDS能谱。由SEM形貌可见,晶体间隙夹杂有诸多微小粒子,这些粒子为纳米TiN。由图5a可见,镀层表面有许多较大体积的胞状晶粒,晶粒间尺寸差异较大,镀层形貌较为粗糙;由图5c可见,晶粒尺寸得到细化,尺寸不均匀度有所改善,镀层形貌较为光滑;由图5e可见,晶粒尺寸细小、均匀,没有出现大的胞状结构,镀层表面平整致密。

2.5.2 镀层晶相结构分析

图6为A、B、C工艺参数下制得的Ni/Co - TiN纳米镀层的XRD衍射谱。由图6可知,晶体以沿(111)、(200)、(220)晶面生长为主,分别对应于2θ为44.6°、51.9°和76.5°附近。随着工艺参数组合的不断优化,有加强Ni/Co晶粒沿(220)晶面生长的趋势,但晶体生长的主要方向依然是(111)晶面。分析认为,用超声波辅助射流电沉积过程,借助超声空化效应提高了Ni/Co晶粒在(111)晶面的表面活化能,改变晶粒的生长方式,使得结晶取向发生了改变,从而大幅度提升了Ni/Co晶粒在(111)晶面的衍射峰强度[16];此外,在超声场的作用下,TiN纳米粒子在镀液中的分布更为均匀,也会在一定程度上改变镀层中晶粒的结晶取向,加强晶粒沿(220)晶面的生长。在适当的工艺参数组合下,镀层中TiN纳米粒子复合量较多,弥散分布的纳米粒子可为晶粒的生长提供大量优质形心,可有效抑制晶粒生长,使得镀层中晶粒尺寸细化,进而表现为Ni/Co晶粒衍射峰变矮、增宽。经Scherrer公式计算,工艺参数组合A、B、C下制得镀层Ni/Co晶粒平均尺寸分别为76.8,53.2,45.1 nm。

2.6 Ni/Co - TiN纳米镀层耐磨性能测试

图7和图8分别为A、B、C工艺参数下制得Ni/Co - TiN纳米镀层的摩擦系数和磨损失重。结合图7、8可知,当选用工艺参数组合C时,制得镀层的摩擦系数最小且稳定,其磨损失重最少,这表明该镀层具有更好的均匀性和自润滑性,这与之前得到的显微硬度测试和SEM表征结果一致。该镀层表面平整、组织致密、晶粒尺寸细小而均匀,因此具有更高的显微硬度和更好的耐磨性能。

2.7 Ni/Co - TiN纳米镀层耐腐蚀性能测试

图9和表4为A、B、C工艺参数组合制得的Ni/Co - TiN纳米镀层在3.5%(质量分数)NaCl溶液中的Tafel曲线及腐蚀试验结果。可以看出,最优工艺参数组合(即C工艺参数组合)下制得的镀层的自腐蚀电位(-0.338 V)正移,自腐蚀电流密度(2.13×10-6A/cm2)明显降低,这表明该参数组合下制得的镀层处于较低的电化学活性状态,说明该镀层的耐腐蚀性能优异。分析原因有:(1) TiN纳米粒子在镀层中充当惰性物理屏障,能抑制腐蚀缺陷的生成并阻碍腐蚀缺陷的扩大;(2) Ni/Co晶粒与TiN纳米粒子在镀层中构成诸多微型腐蚀电池,由于TiN粒子的标准电势相较于镍正移,则TiN纳米粒子为阴极,Ni/Co晶粒为阳极。这些微型腐蚀电池能促进阳极极化,从而减少因镀层表面间隙和凹坑等缺陷引起的局部腐蚀的产生,并使得镀层表面主要发生均匀腐蚀[17];(3)优化射流电沉积工艺参数后,制备出的镀层表面平整致密,则金属基体与腐蚀液的接触面积减小,从而抑制了腐蚀液对镀层内部的腐蚀破坏。

表4 Ni/Co - TiN纳米镀层的电化学腐蚀试验结果

3 结 论

(1)随着镀液中TiN纳米粒子浓度、射流速度、超声波功率的增大,Ni/Co - TiN纳米镀层的显微硬度均呈现先提高后降低的变化趋势。正交试验结果表明,最优工艺参数组合为:射流速度4 m/s,超声波功率120 W,TiN纳米粒子浓度10 g/L。

(2)由极差分析可知,各因素对镀层显微硬度的影响程度由大到小依次为:超声波功率(P)、TiN纳米粒子浓度(ρ)、射流速度(v)。由方差分析可知,超声波功率对镀层显微硬度有显著影响,各因素的影响显著性从大到小为P>ρ>v,所得结果与极差分析相同。

(3)采用最优工艺参数制备的Ni/Co - TiN纳米镀层的表面形貌平整致密,晶粒尺寸细小、均匀,TiN粒子弥散分布其中;镀层显微硬度高达689.82 HV,摩擦系数较小且磨损失重较少,其自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-0.338 V和2.13×10-6A/cm2。随着工艺参数组合的不断优化,有加强Ni/Co晶粒沿(220)晶面生长的趋势,但晶体生长的主要方向依然是(111)晶面。TiN纳米粒子携带的高表面能可促进Ni/Co晶粒的形核,有效抑制晶粒生长,利于细化镀层中的晶粒,使得Ni/Co晶粒衍射峰变矮、增宽。

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