文献摘要（248）

如何明确规定PCB上的阻抗

How to Specify Impedance on a PCB

控制阻抗几乎是当今PCB 技术的既定目标，受控阻抗有射频技术的单端传输线和数字电路的差分对这两个主要分支。影响阻抗的主要因素是线路几何形状和参考的接地层之间介质材料特性及其厚度，线路的其它层与阻焊层会产生一定程度影响。PCB上阻抗实现方法，一种是设计提出目标数据和限定条件，让供应商实施；另一种是设计明确结构要求，让供应商不折不扣地执行设计。

（By John Burkhert，PCD&F，2022/7）

使用电磁解算器的实际方面

The Practical Side of Using EM Solvers

场解算器基于麦克斯韦方程组，电磁（EM）解算器在数字电子和有线通信的发展中被证明是非常宝贵的。电气工程师可以使用电磁解算器知道电路在信号完整性和电源完整性领域发生的性能变化，由电磁模拟器寻求精度和速度之间的正确平衡，快速了解结果；检查层与层之间的对齐、线路蚀刻宽度和层与层的间距；查看SI和PI世界的时域和频域中数据。使用电磁解算器获得PCB稳健设计。

（By Heidi Barnes，PCB design，2022/7）

印制板包装、运输和储存

PCB Packaging,Shipping and Storage

PCB供应商将成品包装发货到客户仓库储存，有责任确保产品的安全完好。包装目的是防止PCB在使用前吸潮和机械损伤，因此使用真空包装、放置湿度指示卡（HIC）和干燥剂，使用发泡衬垫和固定物撑住。每个内包装板子数不超过25块,每个装箱盒子的重量应不超过25 kg（30磅），做好产品标识及附有质检报告等。PCB供应商包装其产品的方式表明了他们对质量的承诺。

（By Greg Papandrew，PCD&F，2022/7）

减少环境负担采用导电膏任意层互连的印制板技术

Any Layer Structure Substrate with High Reliability Using Conductive Paste for Reducing Environmental Impact

为了可持续发展目标，把削减CO2放在重要位置。100%采用再生能源，减少碳排放，这也是企业方针。印制电路板为减少碳排放作贡献，主要考虑两点：a.产品制造加工技术减少碳排放，b.产品结构和材料技术减少碳排放。PCB制造半加成的积层技术中，采用导电膏填孔的任意层互连技术早有应用，该工艺减少金属化孔电镀过程，有利于减少碳排放，还是值得推行的。

（By 飯田憲司，酒井泰治，電子実装学会誌，Vol.25 No.3（2022））

不要沉淀物：碱性蚀刻指南

Don't Sludge-Out: A Guide for Alkaline Etching

PCB制造中碱性蚀刻剂提供了高蚀刻速率和蚀刻因子等好处。它的缺点是需要相对严格的参数控制，如不够小心就会发生不可逆沉淀反应，产生沉淀泥渣会显著降低蚀刻有效性。在蚀刻室内保持蚀刻稳定的因素是pH值、氯化物含量水平，以及空气（氧气）供应，正确理解碱性蚀刻剂的工作原理，知道需要什么来保持稳定。

（By Christopher Bonsell，PCB magazine，2022/7）

消除对OSP的误解

OSP Myths Dispelled

新的IPC-4555《印制板用高温有机可焊性防腐剂（OSP）性能规范》出台了，这也消除了对OSP的一些误解。OSP已达到耐高温和多次再流焊的要求；OSP涂层不在于厚度，而是在铜表面上尽可能均匀、致密；OSP适用于所有表面安装和通孔组装焊接，包括BGA基板，也适用于打线接合和压接等，并与许多无铅焊料和助焊剂兼容，超过55%的电路板用OSP的。实测证明OSP板保质期至少为六个月，适当的储存OSP涂层的保质期为12个月。

（By Michael Carano，PCD&F，2022/7）

中小型PCB制造商在世界舞台上竞争的机会

Opportunities for Small and Medium sized PCB Fabricators to Compete on the World Stage

在2000年之前，美国的PCB产量和技术方面处于世界领先地位，如今远远落后，已经失去了HDI板和IC载板类产品的生产能力。美国的PCB产值刚刚超过35亿美元，PCB制造商不到200家，除了10多家大公司外，许多小型工厂年收入不到1500万美元。北美PCB制造商需要进入高端先进技术，需要在关键设备、劳动力培训、新加工技术的开发进行大量投资。在未来三年内将美国高复杂PCB和IC载板的制造能力翻一番。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/7）