灿瑞科技(688061) 申购代码787061 申购日期9.30

本次拟发行1927.68万股人民币普通股（A股），最终募集资金总量将根据实际发行情况予以确定。本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。

发行人凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌产品中;在电源管理芯片方面，发行人凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、传音、荣耀等行业知名品牌产品中。

发行人的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大系列、550余款产品型号，可满足不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。在智能传感器芯片领域，发行人产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域;在电源管理芯片方面，发行人立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富;同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等產品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

高性能传感器研发及产业化项目将在现有核心技术基础上，加快对智能传感器芯片的研发改进，巩固和提升发行人在智能传感器芯片领域的市场地位;电源管理芯片研发及产业化项目将对现有电源管理芯片进行更新升级，并开展对锂电充电芯片、锂电保护芯片等产品的研发及产业化，为公司储备新的业务增长点;专用集成电路封装建设项目将扩充发行人芯片封装测试服务的产能，并进一步提升与芯片设计业务的协同效应，有效保障发行人产品产能和品质;研发建设中心项目的实施将以现有的研发平台和核心技术为基础，持续更新和迭代现有主营产品，并实现新技术的突破和新产品的应用。

经营风险、技术风险、财务风险、内控风险、募投项目的风险、其他风险。

（数据截至9月23日）