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服务器及印制板应用趋势

2022-09-02冯志强

印制电路信息 2022年7期
关键词:铜箔介电常数油墨

冯志强

(珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东 珠海 519175)

0 前言

随着5G通信,物联网,人工智能,边缘计算,云计算,虚拟现实等新技术的兴起和快速发展,数据量的爆发使服务器的需求持续上升。而服务器作为数据中心设备中的最大部分,具有举足轻重的影响。文章主要通过对服务器市场发展趋势,5G如何推动计算变革以及服务器PCB应用趋势等三方面进行深入分析,阐述了服务器的市场以及和PCB(印制电路板)行业相关的技术应用,以供业界同行以及客户参考。

1 服务器市场分析

1.1 全球服务器市场

新冠肺炎疫情对服务器市场冲击较小,甚至互联网需求促进了对服务器需求。2020年全年全球服务器出货量1220万台,同比增长3.92%,出货金额910.1亿美元,同比增长4.26%,见图1所示[1]。

图1 2014~2020年全球服务器市场规模图

全球服务器制造商戴尔、惠普、浪潮位列前三,位于第一梯队;其次有联想、华为、思科等。5G商业化使边缘计算、物联网、人工智能等新技术快速发展,数据中心作为基础设施的作用变得越来越关键,全球服务器市场需求持续增长。

1.2 中国市场

(1)拉动中国服务器市场增长的主要行业为互联网、电信、金融和服务行业,出货量增速均超过20%,其中大型互联网和运营商的增长尤其强劲。据国际数据公司预测,到2023年中国X86服务器出货量将接近500万台,未来2年出货量年均增长将达8.9%,见图2[1]所示。

图2 中国X86服务器出货量预测图

(2)与全球市场不同,中国服务器市场由国产品牌主导,原始设计制造商市场占有率较低。在国家“自主可控”发展战略下,尤其在政府、能源、电力、金融等关键领域服务器国产化替代趋势明显,见图3[1]所示,随着人工智能技术应用场景逐渐成熟,中国加速计算市场规模大幅提升,从2018年上半年市场规模的5.5亿美元增长至2021年上半年的23.8亿美元。

图3 中国X86服务器厂商市场份额图

2 5G推动计算变革

信息技术的发展从单机计算到万物互联的物联网时代,5G推动计算场景的变化,见图4[2]所示。

图4 5G对信息技术的影响图

5G为计算和数据带来的变化使计算边界延伸、数据类型和数据量的增加、边云协同,这些也对服务器带来了新需求,如新增边缘服务器、加速AI服务器、强化云服务器的需求。

3 服务器PCB发展趋势

3.1 服务器主板PCB设计特点

服务器主板PCB设计特点对比,见图5所示。

图5 新服务器平台主板PCB设计特点图

3.2 服务器PCB技术发展趋势

(1)混压叠构的使用可以带来成本的优势,如14层板原设计全用低介电常数和低损耗因子的EM-528基板,改为芯板用普通的EM-378基板,可使PCB成本降低约2%。

(2)在低轮廓铜箔和超低轮廓铜箔之外,开辟具有成本优势的第二代、第三代和第四代反转铜箔,以满足服务器极致的成本追求,见图6所示。

图6 不同粗糙度铜箔对比图

(3)低粗化棕化药水的应用不仅使基材成本降低,还满足信号完整性(SI)的要求,见图7所示。

图7 低粗化药水应用图

(4)高速信号线延伸到外层,促进了外层低粗糙度铜箔以及低介电常数阻焊油墨的使用。不同低介电常数阻焊油墨相对于常规油墨的插损对比报告[3]显示:容大9100GT(26.8%)>永胜泰Z28DF(17.06%)>太阳LD1K(15.88%)>太阳LT02G(11.76%)>炎墨DHG01(5.88%)(百分比为各低介电常数油墨,相对太阳普通油墨GHP3X的插损改善比例@19.9 GHz频率下)。

(5)HDI(高密度互连)特别是跨层孔(skip via)的使用避免了背钻残桩以及增加布线灵活性,见图8所示。

图8 HDI在高多层板的应用图

(6)BGA pitch(球删阵列封装焊盘的中心间距)从常规的1.0 mm夹双线或0.8 mm夹单线,减少到0.94 mm或0.90 mm夹双线,见图9所示。背钻大量应用以及BGA pitch减少,加快了背钻品质自动化检测的需求。

图9 小Pitch BGA背钻夹线设计建议图

(7)PCIe G5和G6的应用使高速信号的传输频率和速率增加,需要使用英特尔的Delta-L 4.0测试板提高插损测量的精度,网络分析仪需要支持16 GHz的测试频率,见图10所示。

图10 Delta-L4.0测试板设计图

3.3 服务器PCB和原材料成本发展趋势

新服务器平台的PCB和PCB原材料成本相比过往平台显著增加,见图11所示。

图11 服务器PCB和PCB原材料成本发展趋势图

4 总结

服务器平台每隔两三年会进行一次升级换代,以满足新的应用场景下数据传输速率和运行频率不断增加的需求。PCIe总线技术的演进推动服务器PCB层数由低至高,应用的材料从低速高损耗材料向高速低损耗材料发展。服务器PCB层数的增加推动价格升高,同步推动产值增长,预计从PCIe 4.0升级到5.0的过程中,单台服务器的PCB总价值量将提升100%以上。文章分析了服务器的市场发展趋势以及服务器PCB的技术应用趋势,希望能给业界同行提供参考。

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